Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Процессоры

Сравнение AMD Ryzen 5 Cezanne 5500 OEM vs Intel Core i5 Comet Lake i5-10400F BOX

Добавить в сравнение
AMD Ryzen 5 Cezanne 5500 OEM
Intel Core i5 Comet Lake i5-10400F BOX
AMD Ryzen 5 Cezanne 5500 OEMIntel Core i5 Comet Lake i5-10400F BOX
Сравнить цены 6Сравнить цены 4
Отзывы
0
0
22
ТОП продавцы
Главное
6 физических ядер и 12 виртуальных потоков. Авторазгон Turbo Boost. Работа с высокочастотной ОЗУ в синхронном режиме. Кулер в комплекте.
СерияRyzen 5Core i5
Кодовое названиеCezanne (Zen 3)Comet Lake
Разъем (Socket)AMD AM4Intel LGA 1200
Техпроцесс7 нм14 нм
КомплектацияOEM (без коробки)BOX (с кулером)
Ядра и потоки
Кол-во ядер6 cores6 cores
Кол-во потоков12 threads12 threads
Многопоточность
Частота
Тактовая частота3.6 ГГц2.9 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore4.2 ГГц4.3 ГГц
Объемы кэш памяти
Кэш 1-го уровня L1384 КБ384 КБ
Кэш 2-го уровня L23072 КБ1536 КБ
Кэш 3-го уровня L316 МБ12 МБ
Характеристики
Частота системной шины8 ГТ/с
Тепловыделение (TDP)65 Вт65 Вт
Поддержка инструкцийSSE4.1, SSE4.2, AVX2
Множитель29
Поддержка PCI Express3.03.0
Макс. рабочая температура90 °С100 °С
Тест Passmark CPU Mark19554 балл(ов)13058 балл(ов)
Тест Geekbench 422957 балл(ов)
Тест Cinebench R151341 балл(ов)
Поддержка памяти
Макс. объем ОЗУ128 ГБ
Макс. частота DDR43200 МГц2666 МГц
Число каналов2 шт2 шт
Дата добавления на E-Katalogапрель 2022май 2020

Серия

Серия, к которой относится процессор.

Серия обычно объединяет чипы, схожие по общему уровню, характеристикам, особенностям и назначению — например, бюджетные процессоры с низким энергопотреблением, модели среднего уровня с расширенными графическими возможностями, и т. п. Выбор процессора удобнее всего начать именно с определения серии, которая вам оптимально подойдет; правда, стоит учесть, что чипы одной серии могут относится к разным поколениям.

Вот самые популярные серии процессоров от Intel:

Celeron. Процессоры бюджетного уровня, наиболее простые и недорогие десктопные чипы потребительского уровня от Intel, с соответствующими характеристиками. Могут сочетать CPU со встроенным графическим модулем.

Pentium. Серия бюджетных настольных процессоров от Intel, несколько более продвинутая, чем Celeron.

Core i3. Серия процессоров начального и среднего уровня, наиболее бюджетная серия в семействе Core ix. Выполнены на основе двухъядерной архитектуры, имеют кэш третьего уровня и встроенный графический процессор.

Core i5. Серия процессоров среднего класса как вообще, так и в семействе Core ix. Архитектура двух- либо четырехъядерная, имеют кэш третьего уровня, многие модели также оснащены встроенным графическим чипом.

Core i7. Серия пр...оизводительных процессоров; до появления линейки i9 в мае 2017 года были самыми продвинутыми в семействе Core ix. Имеют не менее 4 ядер (в топовых решениях — до 8), объемный кэш 3 уровня и встроенную графику.

Core i9. Высокопроизводительные настольные процессоры, представленные в 2017 году; самая продвинутая серия Core ix и самая мощная линейка десктопных CPU на момент выпуска. Имеют от 10 ядер (от 6 в мобильных версиях).

Core Ultra 5. Новое видение популярной серии настольных процессоров среднего уровня Intel Core i5. Приставку Ultra они заполучили с осени 2024 года — когда состоялся дебют семейства чипсетов Arrow Lake. Главной особенностью процессоров Core Ultra 5 является отдельный NPU, дающий преимущества при работе с моделями генеративного ИИ.

Core Ultra 7. Предтоповая серия производительных настольных процессоров от Intel, пришедшая на смену семейству Core i7 осенью 2024 года (с дебютом поколения чипсетов Arrow Lake). Модели Ultra в обязательном порядке оснащаются нейронным сопроцессором, который отвечает за ускорение работы алгоритмов искусственного интеллекта.

Core Ultra 9. Мощнейшие настольные процессоры от Intel, выпущенные для замещения семейства Core i9 осенью 2024 года. Премьера моделей с припиской Ultra состоялась в поколении чипсетов Arrow Lake. Отличительной чертой Intel Core Ultra 9 можно назвать наличие отдельного NPU, применяемого для повышения эффективности использования моделей искусственного интеллекта.

Processor. Процессоры базового уровня от Intel, пришедшие на смену популярным семействам Celeron и Pentium. В серию входят недорогие десктопные решения, а ее становление началось на самой заре 2024 года.

Xeon. Серия производительных процессоров, предназначенных прежде всего для серверов. Хорошо подходят для работы в многопроцессорных системах. Количество ядер составляет 2, 4 либо 6, многие модели имеют кэш третьего уровня.

Наиболее популярные в наше время серии процессоров AMD включают Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9, Ryzen Threadripper, EPYC.

— A-Series. Серия так называемых гибридных процессоров от AMD, называемых также APU — Accelerated Processing Unit. Представляют собой в основном высококлассные решения с продвинутой интегрированной графикой, возможности которой в некоторых моделях сравнимы с дискретными видеокартами. В частности, для новейших процессоров A-Series заявлена возможность полноценной работы с многими популярными онлайн-играми на максимальных настройках.

EPYC. Серия профессиональных процессоров от AMD, предназначенных преимущественно для серверов; позиционируются, в частности, как решения, оптимизированные для применения в облачных сервисах. Построены на микроархитектуре Zen, так же, как и настольные Ryzen (см. ниже).

FX. Семейство высококлассных производительных процессоров от AMD, первая в мире серия, представившая восьмиядерный процессор для ПК. Впрочем, есть и относительно скромные четырехъядерные. Еще одна особенность — жидкостное охлаждение, штатно входящее в комплект поставки некоторых моделей: классического воздушного бывает недостаточно с учётом высокой мощности и соответствующего TDP (см. ниже).

— AMD Fusion. Все семейство процессоров Fusion изначально было создано как устройства с интегрированной графикой, объединяющие в одном чипе центральный процессор и видеокарту; такие чипы называют APU — Accelerated Processing Unit, а их графическая производительность нередко сравнима с недорогими дискретными видеокартами. Современные процессоры Fusion имеют маркировку с буквой А и четным числом — от А4 до А12; чем больше число — тем более продвинутой является серия.

— Athlon. Сама по себе маркировка Athlon используется во многих семействах процессоров от AMD, в том числе окончательно устаревших. В наше время под данным названием могут подразумеваться как Athlon X4, так и «обычные» Athlon с уточнением кодового названия — обычно Bristol Ridge или Raven Ridge. Все эти CPU рассчитаны в основном на системы потребительского уровня. При этом чипы X4 были выпущены в 2015 году и позиционируются как сравнительно недорогие и в то же время производительные решения под сокет FM+. Процессоры Athlon Bristol Ridge появились в 2016 году и стали последней серией «атлонов» на основе микроархитектуры Excavator (28-нм техпроцесс). Следующее поколение, Raven Ridge, использовало уже микроархитектуру Zen, представившую ряд ключевых улучшений — в частности, 14-нм техпроцесс и поддержку многопоточности. Обе этих серии относятся к среднему уровню.

Ryzen 3. Третья по счету серия процессоров от AMD, построенных на микроархитектуре Zen (после Ryzen 7 и Ryzen 5). Первые чипы этой серии были выпущены летом 2017 года и стали самыми бюджетными решениями среди всех Ryzen. Выпускаются они по тем же технологиям, что и старшие серии, однако в Ryzen 3 деактивирована половина вычислительных ядер. Тем не менее, данная линейка включает довольно производительные устройства, рассчитанные в том числе на игровые конфигурации и рабочие станции.

Ryzen 5. Серия процессоров от AMD, построенная на микроархитектуре Zen. Вторая по счету серия на этой архитектуре, выпущенная в апреле 2017 года как более доступная альтернатива чипам Ryzen 7. Чипы Ryzen 5 имеют несколько более скромные рабочие характеристики (в частности, меньшую тактовую частоту и, в некоторых моделях, объем кэша L3). В остальном они полностью аналогичны «семеркам» и также позиционируются как высокопроизводительные чипы для игровых и рабочих станций. Подробнее см. «Ryzen 7» ниже.

Ryzen 7. Первая серия процессоров от AMD, построенная на микроархитектуре Zen. Была представлена в марте 2017 года. В целом чипы Ryzen (всех серий) продвигаются как высококлассные решения для геймеров, разработчиков, графических дизайнеров и видеоредакторов. Одним из главных отличий Zen от предыдущих микроархитектур стало использование одновременной многопоточности (см. «SMT (многопоточность)»), за счет чего было значительно увеличено количество операций за такт при той же тактовой частоте. Помимо этого, каждое ядро получило собственный блок вычислений с плавающей точкой, увеличилась скорость работы кэш-памяти первого уровня, а объем кэша L3 в Ryzen 7 штатно составляет 16 МБ.

Ryzen 9. Серия, представленная в 2019 году с выпуском чипов третьего поколения Matisse на микроархитектуре Zen. Как и все Ryzen, предназначается в основном для высокопроизводительных игровых и рабочих станций, геймерских систем и ПК энтузиастов; при этом данная серия стала топовой среди всех «райзенов», потеснив с этой позиции Ryzen 7. К примеру, первые модели Ryzen 9 имели 12 ядер и 24 потока, в более поздних это количество было увеличено до 16/32 соответственно.

Ryzen Threadripper. Серия высокопроизводительных процессоров от AMD, позиционируемая как «решения для игр и творчества»: по утверждению производителей, чипы Threadripper специально разработаны для высокопроизводительных геймерских систем и рабочих станций. Имеют от 8 ядер и поддерживают многопоточность.

Помимо серий, современные процессоры делятся также на поколения, по времени выпуска. При этом одно поколение включает несколько серий, а одна серия может выпускаться в пределах нескольких поколений. Подробнее об этом см. «Кодовое название».

Кодовое название

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Arrow Lake (Series 2).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.

Разъем (Socket)

Тип разъема (сокета) для установки процессора на материнской плате. Для нормальной совместимости необходимо, чтобы CPU и «материнка» совпадали по типу сокета; перед покупкой того и другого этот момент стоит уточнять отдельно

Для процессоров Intel на сегодня актуальны следующие сокеты: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700, 1851.

В свою очередь, процессоры AMD оснащаются такими типами разъемов:AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Техпроцесс

Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.

Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.

Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.

Комплектация

Данный параметр не столько указывает на различие в технических характеристиках, сколько описывает упаковку и комплектацию.

OEM. Комплектация типа tray, или OEM, предусматривает, что процессор поставляется без системы охлаждения (СО) и без фирменной коробки — упаковка обычно представляет собой простейший антистатический пакет. Подбирать и устанавливать охлаждение для такого CPU нужно отдельно. Кроме того, на комплектующие в упаковке tray нередко дается меньший срок гарантии, чем в варианте box, а дополнительная комплектация у них более скудная. С другой стороны, и обходятся такие решения заметно дешевле, а отсутствие СО позволяет подобрать ее отдельно, не полагаясь на выбор производителя.

BOX (без кулера). Процессоры, упакованные в фирменные коробки, однако не оснащенные системами охлаждения (СО). Подобная упаковка обходится дороже, чем OEM, однако срок гарантии на «боксовые» чипы, как правило, заметно больше (например, три года вместо одного). Отсутствие же кулера, с одной стороны, требует дополнительных хлопот по поиску и установке СО; с другой стороны, охлаждение можно подобрать по своим критериям, не полагаясь на выбор производителя. Правда, стоит учесть, что при самостоятельной установке кулера сложно добиться от него такой же эффективности, как при заводском монтаже; это особенно критично, если CPU планируется подвергать интенсивному разгону, для таких режимов лучше выбирать ко...мплектацию box с кулером.

BOX (с кулером). Процессоры, упакованные в фирменные коробки и оснащенные системами охлаждения (СО). Сама по себе упаковка типа box обходится дороже, чем OEM, однако это компенсируется рядом преимуществ — в частности, более обширной комплектацией и большим сроком гарантии. Что же касается наличия кулера в комплекте, то он еще более увеличивает общую стоимость CPU, однако избавляет от необходимости возиться с подбором и установкой отдельной системы охлаждения. При этом стоит отметить, что заводская установка СО позволяет добиться более высокой эффективности, чем самостоятельная, так что для высоких нагрузок (в том числе с разгоном) лучше всего подходит именно данный вариант комплектации. С другой стороны, перед покупкой нужно уточнить, хватит ли для кулера места в корпусе: комплектные СО могут быть довольно громоздкими, а снять их бывает непросто.

MPK (с кулером, без коробки). Комплектация типа multipack, или сокращенно MPK, подразумевает поставку процессора со стандартным боксовым кулером охлаждения, но без коробки и сопроводительной документации. Процессор при этом обычно упаковывают в простейший антистатический пакет. Комплектация MPK обходится дороже OEM ввиду наличия системы охлаждения, но дешевле BOX (с кулером) благодаря отсутствию коробки. В то же время на комплект multipack обычно предоставляется меньший гарантийный срок, нежели в варианте поставки BOX (с кулером).

Тактовая частота

Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальная тактовая частота процессора, достигаемая при работе в режиме разгона Turbo Boost или Turbo Core.

Название «Turbo Boost» используется для технологии разгона, используемой компанией Intel, «Turbo Core» — для решения от AMD. Принцип действия в обоих случаях один: если некоторые ядра не задействованы или работают под нагрузкой ниже максимальной, процессор может перебрасывать на них часть нагрузки с загруженных ядер, повышая таким образом вычислительную мощность и производительность. Работа в таком режиме характерна повышением тактовой частоты, она и указывается в данном случае.

Отметим, что речь идёт о максимально возможной тактовой частоте — современные CPU способны регулировать режим работы в зависимости от ситуации, и при относительно невысокой нагрузке фактическая частота может быть ниже максимально возможной. Об общем значении данного параметра см. «Тактовая частота».

Кэш 2-го уровня L2

Объём кэша 2 уровня (L2), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Объём кэша 2 уровня может достигать 12 МБ, такой кэш имеет абсолютное большинство современных процессоров.

Кэш 3-го уровня L3

Объём кэша 3 уровня (L3), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие.
AMD Ryzen 5 Cezanne часто сравнивают
Intel Core i5 Comet Lake часто сравнивают