Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   SSD-накопители

Сравнение Samsung T7 Shield MU-PE4T0S 4 ТБ vs Samsung 870 EVO MZ-77E4T0BW 4 ТБ
UA

Добавить в сравнение
Samsung T7 Shield MU-PE4T0S 4 ТБ
Samsung 870 EVO MZ-77E4T0BW 4 ТБ UA
Samsung T7 Shield MU-PE4T0S 4 ТБSamsung 870 EVO MZ-77E4T0BW 4 ТБ
UA
Товар устарел
от 180 879 тг.
Ожидается в продаже
Отзывы
Типвнешнийвнутренний
Объем4000 ГБ4000 ГБ
Форм-фактор2.5"2.5"
РазъемUSB C 3.2 gen2SATA 3
Технические хар-ки
КонтроллерSamsung MKX
Буферная память4000 МБ
Тип памяти
3D TLC NAND /Samsung 128-слойная 512-Гбит 3D TLC V-NAND/
NVMe
Внешняя скорость записи1000 МБ/с530 МБ/с
Внешняя скорость считывания1050 МБ/с560 МБ/с
Ударостойкость при работе1500 G
Наработка на отказ1.5 млн. ч
IOPS записи88 тыс
IOPS считывания98 тыс
TBW2400 ТБ
DWPD0.3 раз/день
Гарантия производителя3 года5 лет
Общее
TRIM
Шифрование данных
Кабель в комплектеUSB C – USB C и USB C – USB A
Ударостойкий корпус
Уровень защиты (IP)IP65
Материал корпусаметалл
Размеры88x59x13 мм100x70x7 мм
Вес98 г48 г
Цвет корпуса
Дата добавления на E-Katalogмарт 2023январь 2021

Тип

Внутренний. Накопители, предназначенные для установки в корпус компьютера. Рассчитаны на постоянное функционирование в пределах одной системы, не предполагают частого подключения/отключения. Один из самых популярных способов использования таких модулей — хранение системных файлов для ускорения загрузки и работы ОС; хотя, разумеется, внутренний SSD можно применять и как накопитель общего назначения.

Внешний. Накопители в виде внешних устройств, рассчитанных на постоянное переподключение. Используют разъемы USB или Thunderbolt той или иной версии (см. «Разъем»). Удобны, в частности, для транспортировки больших объемов данных между разными компьютерами, особенно если эти данные приходится часто перезаписывать — наружные SSD обходятся дороже внешних жестких дисков, зато и работают значительно быстрее.

— Внешний/внутренний. Модели, допускающие оба описанных выше варианта использования. Обычно представляют собой внутренние накопители, дополненные внешним карманом (см. ниже). Впрочем, подобная универсальность требуется крайне редко — чаще всего накопитель покупается в расчете под один конкретный способ использования. Поэтому данный вариант распространения не получил.

Разъем

Разъем (разъемы) подключения, используемый (используемые) в накопителе. Отметим, что для наружных моделей (см. «Тип») здесь, как правило, указывается разъем на корпусе самого накопителя; возможность подключения к тому или иному гнезду на ПК (или другом устройстве) зависит в основном от наличия соответствующих кабелей. Исключение составляют модели с несъемным проводом — в них речь идет о штекере на таком проводе.

В некоторых форм-факторах — например, M.2 — используется собственный стандартный разъем, поэтому для таких моделей этот параметр не уточняется. В остальных же случаях разъемы можно условно разделить на внешние и внутренние — в зависимости от типа накопителей (см. выше). Во внутренних модулях, помимо того же M.2, можно встретить интерфейсы SATA 3, U.2 и SAS. Внешние устройства используют в основном разные виды USB — классический разъем USB (версии 3.2 gen1 или 3.2 gen2) либо же USB C (версии 3.2 gen1, 3.2 gen2, 3.2 gen2x2 или USB4). Кроме того, встречаются решения с интерфейсом Thunderbolt (обычно версий v2 или v3). Рассмотрим эти варианты подробнее:

— SATA 3. Третья версия интерфейса SATA, обеспечивающая скорость передачи да...нных до 5,9 Гбит/с (около 600 МБ/с). По меркам SSD такая скорость является невысокой, так как SATA изначально разрабатывался под жесткие диски и не предполагал использования с быстродействующей твердотельной памятью. Поэтому подобное подключение можно встретить преимущественно в бюджетных и устаревших внутренних накопителях.

— SAS. Стандарт, созданный как высокопроизводительное подключение для серверных систем. Несмотря на появление более продвинутых интерфейсов, все еще встречается и в наше время. Обеспечивает скорость передачи данных до 22,5 Гбит/с (2,8 ГБ/с), в зависимости от версии.

— U.2. Разъем, специально созданный для высококлассных внутренних накопителей в форм-факторе 2,5", преимущественно серверного назначения. Собственно, U.2 — это название специализированного форм-фактора (2,5", высота 15 мм), а разъем формально называется SFF-8639. Подключаются такие модули аналогично платам расширения PCI-E (по этой же шине), однако имеют более миниатюрные размеры и допускают горячую замену.

— U.3. Трехинтерфейсный разъем подключения, созданный на базе спецификации U.2 (см. соответствующий пункт) и использующий аналогичный коннектор SFF-8639. Разъем U.3 объединяет интерфейсы SAS, SATA и NVMe в одном контроллере, что позволяет подключать разные типы накопителей через один и тот же слот. В U.3 предусмотрены отдельные контакты для определения конкретного типа дисков. Спецификацию создали для внутренних накопителей форм-фактора 2.5". Такие модули имеют миниатюрные размеры, допускают горячую замену, поддерживают внешние управляющие импульсы.

— USB 3.2 gen1. Традиционный полноразмерный разъем USB, соответствующий версии 3.2 gen1. Эта версия (ранее известная как 3.1 gen1 или 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Она совместима с другими стандартами USB, разве что скорость подключения будет ограничена наиболее медленной версией.

— USB 3.2 gen2. Традиционный полноразмерный разъем USB, соответствующий версии 3.2 gen2 (ранее известной как 3.1 gen2 или просто 3.1). Работает на скоростях до 10 Гбит/с, в остальном по ключевым особенностям аналогичен описанному выше USB 3.2 gen1

— USB C 3.2 gen1. Разъем типа USB C, поддерживающий версию подключения 3.2 gen1. Напомним, эта версия позволяет добиться скорости до 4,8 Гбит/с. А USB C — относительно новый тип USB-разъема, имеющий небольшие размеры (чуть крупнее microUSB), симметричную овальную форму и двустороннюю конструкцию. Он особенно удобен для внешних SSD с учетом того, что такие накопители делаются все более миниатюрными.

— USB C 3.2 gen2. Разъем типа USB C, поддерживающий версию подключения 3.2 gen2 — со скоростью передачи данных до 10 Гбит/с. Впрочем, такой накопитель сможет работать и с более медленными USB-портами — разве что скорость будет ограничена возможностями такого порта. Подробнее о самом разъеме USB C см. выше.

— USB C 3.2 gen2x2. Разъем типа USB C, поддерживающий версию подключения 3.2 gen2x2. Подробнее о самом разъеме см. выше; а версия 3.2 gen 2x2 (ранее известная как USB 3.2) позволяет добиться скоростей до 20 Гбит/с — то есть вдвое выше, чем в оригинальной 3.2 gen 2, отсюда и название. Также стоит отметить, что эта версия реализуется только через разъемы USB C и не применяется в портах более ранних стандартов.



— USB4. Высокоскоростная ревизия интерфейса USB, использующая только симметричные разъемы типа USB type C. Позволяет добиться скоростей передачи данных на уровне до 40 Гбит/с (в зависимости от технологий и стандартов, реализованных в конкретном порту). Интерфейс может поддерживать Thunderbolt v3 и v4, также он имеет обратную совместимость с предыдущими спецификациями USB, разве что для устройств с полноразмерным штекером USB A потребуется адаптер.

Контроллер

Модель контроллера, установленного в SSD-накопителе.

Контроллер представляет собой управляющую схему, которая, собственно, и обеспечивает обмен информацией между ячейками памяти и компьютером, к которой подключен накопитель. Возможности того или иного SSD-модуля (в частности, скорость чтения и записи) во многом зависят именно от этой схемы. Зная модель контроллера, можно найти подробные данные по нему и оценить возможности накопителя. Для несложного повседневного использования эта информация, как правило, не нужна, но вот профессионалам и энтузиастам (моддерам, оверклокерам) она может пригодиться.

В наше время высококлассные контроллеры выпускаются преимущественно под такими брендами: InnoGrit, Maxio, Phison, Realtek, Silicon Motion, Samsung.

Буферная память

Буферная память являет собой небольшой чип на SSD-диске, выполняющий функцию транзита данных между диском и материнской платой. По сути, он выступает эдаким промежуточным звеном между оперативной памятью компьютера и собственной постоянной памятью накопителя. Буфер служит для хранения наиболее часто запрашиваемых с модуля данных, благодаря чему уменьшается время доступа к ним — информация посылается с кеша, вместо того, чтобы считываться с магнитного носителя. Как правило, чем больше размер буфера — тем выше быстродействие накопителя, при прочих равных условиях. Также накопители с большим объёмом буферной памяти снижают нагрузку на процессор.

Тип памяти

Тип основной памяти накопителя определяет особенности распределения информации по аппаратным ячейкам и физические особенности самих ячеек.

MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.

TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.

3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.

3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.

3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.

3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.

3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.

NVMe

Поддержка накопителем технологии NVMe.

NVMe представляет собой протокол обмена данными, разработанный специально для SSD-модулей и применяемый при подключении по шине PCI-E. Этот протокол был разработан для устранения недостатков, характерных для более ранних стандартов подключения (вроде SCSI или SATA) — прежде всего невысокой скорости, не позволявшей реализовать все возможности твердотельной памяти. NVMe учитывает ключевые достоинства SSD — независимый доступ, многопоточность и низкие задержки. Поддержка этого протокола встроена во все основные современные операционные системы, он работает не только через оригинальный интерфейс PCIe, но и через M.2 (см. «Форм-фактор»). А разъем U.2 вообще был создан специально для SSD-накопителей с NVMe (хотя наличие этого разъема само по себе еще не означает совместимости с данным протоколом).

Внешняя скорость записи

Наибольшая скорость в режиме записи характеризует скорость, с которой модуль может принимать информацию с подключенного компьютера (или другого внешнего устройства). Эта скорость ограничивается как интерфейсом подключения (см. «Разъем»), так и особенностями устройства самого SSD.

Внешняя скорость считывания

Наибольшая скорость обмена данными с компьютером (или другим внешним устройством), которую накопитель может обеспечить в режиме считывания; проще говоря — наибольшая скорость вывода информации с накопителя на внешнее устройство. Эта скорость ограничивается как интерфейсом подключения (см. «Разъем»), так и особенностями устройства самого SSD. Ее значения могут варьироваться от 100 – 500 МБ/с в наиболее медленных моделях до 3 Гб/с и выше в самых продвинутых.

Ударостойкость при работе

Параметр, определяющий стойкость накопителя к падениям и сотрясениям в процессе работы. Измеряется в G — единицах перегрузки, 1 G соответствует обычной силе земного притяжения. Чем выше число G — тем более устойчиво устройство к различного рода сотрясениям и тем меньше вероятность повреждения данных в нём, скажем, в случае падения. Этот параметр особенно важен для внешних накопителей (см. Тип).
Samsung 870 EVO часто сравнивают