Кодовое название
Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.
Среди Intel актуальные:
Cascade Lake-X (10-е поколение),
Comet Lake(10-е поколение),
Comet Lake Refresh (10-е поколение),
Rocket Lake (11-е поколение),
Alder Lake (12-е поколение),
Raptor Lake (13-е поколение),
Raptor Lake Refresh (14-е поколение),
Arrow Lake (Series 2).
Для AMD это:
Zen+ Picasso,
Zen2 Matisse,
Zen2 Renoir,
Zen3 Vermeer,
Zen3 Cezanne,
Zen4 Raphael,
Zen4 Phoenix и
Zen5 Granite Ridge.
Разъем (Socket)
Тип разъема (сокета) для установки процессора на материнской плате. Для нормальной совместимости необходимо, чтобы CPU и «материнка» совпадали по типу сокета; перед покупкой того и другого этот момент стоит уточнять отдельно
Для процессоров Intel на сегодня актуальны следующие сокеты:
1150,
1155,
1356,
2011,
2011 v3,
2066,
1151,
1151 v2,
3647,
1200,
1700,
1851.
В свою очередь, процессоры AMD оснащаются такими типами разъемов:
AM3/AM3+,
FM2/FM2+,
AM4,
AM5,
TR4/TRX4,
WRX8.
Техпроцесс
Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.
Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.
Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу
7 нм,
10 нм,
12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу
4 нм и
5 нм, все еще держатся на плаву решения
14 нм и
22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются
28 нм и
32 нм.
Тактовая частота
Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.
Частота TurboBoost / TurboCore
Максимальная тактовая частота процессора, достигаемая при работе в режиме разгона Turbo Boost или Turbo Core.
Название «Turbo Boost» используется для технологии разгона, используемой компанией Intel, «Turbo Core» — для решения от AMD. Принцип действия в обоих случаях один: если некоторые ядра не задействованы или работают под нагрузкой ниже максимальной, процессор может перебрасывать на них часть нагрузки с загруженных ядер, повышая таким образом вычислительную мощность и производительность. Работа в таком режиме характерна повышением тактовой частоты, она и указывается в данном случае.
Отметим, что речь идёт о максимально возможной тактовой частоте — современные CPU способны регулировать режим работы в зависимости от ситуации, и при относительно невысокой нагрузке фактическая частота может быть ниже максимально возможной. Об общем значении данного параметра см. «Тактовая частота».
Кэш 2-го уровня L2
Объём кэша 2 уровня (L2), предусмотренного в процессоре.
Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Объём кэша 2 уровня может достигать 12 МБ, такой кэш имеет абсолютное большинство современных процессоров.
Кэш 3-го уровня L3
Объём кэша 3 уровня (L3), предусмотренного в процессоре.
Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие.
Модель IGP
Модель интегрированного видеоядра, установленного в процессоре. Подробнее о самом ядре см. «Интегрированная графика». А зная название модели графического чипа, можно найти его подробные характеристики и уточнить производительность процессора по работе с видео.
Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются
HD Graphics, в частности,
510,
530,
610,
630 и
UHD Graphics с моделями
610,
630,
730,
750,
770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты
Radeon Graphics,
Radeon R5 series,
Radeon R7 series и
Radeon RX Vega.
В тоже время
процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за
процессор с графическим ядром не имеет смысла.
Тепловыделение (TDP)
Количество тепла, выделяемое процессором при работе в штатном режиме. Этот параметр определяет требования к системе охлаждения, необходимой для нормальной работы процессора, поэтому иногда его называют TDP — thermal design power, буквально «мощность температурной (охлаждающей) системы». Проще говоря, если процессор имеет тепловыделение в 60 Вт — для него необходима система охлаждения, способная отвести как минимум такое количество тепла. Соответственно чем ниже TDP — тем ниже требования к системе охлаждения.
Низкие значения TDP (до 50 Вт) особенно критичны для ПК, в которых нет возможности установить мощные системы охлаждения — в частности, систем в компактных корпусах, куда мощный кулер попросту не поместится.
