Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Процессоры

Сравнение AMD Ryzen 5 Raphael 7600 BOX vs AMD Ryzen 5 Summit Ridge 1600 BOX 14 nm

Добавить в сравнение
AMD Ryzen 5 Raphael 7600 BOX
AMD Ryzen 5 Summit Ridge 1600 BOX 14 nm
AMD Ryzen 5 Raphael 7600 BOXAMD Ryzen 5 Summit Ridge 1600 BOX 14 nm
Сравнить цены 3
от 88 520 тг.
Товар устарел
Отзывы
0
0
58
ТОП продавцы
Главное
Двенадцать потоков по сравнительно доступной цене. Авторазгон и дополнительный ручной разгон. Кулер в комплекте.
СерияRyzen 5Ryzen 5
Кодовое названиеRaphael (Zen 4)Summit Ridge (Zen)
Разъем (Socket)AMD AM5AMD AM4
Техпроцесс5 нм14 нм
КомплектацияBOX (с кулером)BOX (с кулером)
Ядра и потоки
Кол-во ядер6 cores6 cores
Кол-во потоков12 threads12 threads
Многопоточность
Частота
Тактовая частота3.8 ГГц3.2 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore5.1 ГГц3.6 ГГц
Объемы кэш памяти
Кэш 1-го уровня L1384 КБ576 КБ
Кэш 2-го уровня L26144 КБ3072 КБ
Кэш 3-го уровня L332 МБ16 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeonотсутствует
Тепловыделение (TDP)65 Вт65 Вт
Поддержка инструкцийAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 /BMI, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP/
Свободный множитель
Поддержка PCI Express5.03.0
Макс. рабочая температура95 °С
Тест Passmark CPU Mark27746 балл(ов)12269 балл(ов)
Тест Geekbench 424095 балл(ов)
Тест Cinebench R151129 балл(ов)
Поддержка памяти
Макс. объем ОЗУ128 ГБ64 ГБ
Макс. частота DDR42667 МГц
Макс. частота DDR55200 МГц
Число каналов2 шт2 шт
Дата добавления на E-Katalogянварь 2023март 2017

Кодовое название

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Arrow Lake (Series 2).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.

Разъем (Socket)

Тип разъема (сокета) для установки процессора на материнской плате. Для нормальной совместимости необходимо, чтобы CPU и «материнка» совпадали по типу сокета; перед покупкой того и другого этот момент стоит уточнять отдельно

Для процессоров Intel на сегодня актуальны следующие сокеты: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700, 1851.

В свою очередь, процессоры AMD оснащаются такими типами разъемов:AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.

Техпроцесс

Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.

Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.

Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.

Тактовая частота

Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальная тактовая частота процессора, достигаемая при работе в режиме разгона Turbo Boost или Turbo Core.

Название «Turbo Boost» используется для технологии разгона, используемой компанией Intel, «Turbo Core» — для решения от AMD. Принцип действия в обоих случаях один: если некоторые ядра не задействованы или работают под нагрузкой ниже максимальной, процессор может перебрасывать на них часть нагрузки с загруженных ядер, повышая таким образом вычислительную мощность и производительность. Работа в таком режиме характерна повышением тактовой частоты, она и указывается в данном случае.

Отметим, что речь идёт о максимально возможной тактовой частоте — современные CPU способны регулировать режим работы в зависимости от ситуации, и при относительно невысокой нагрузке фактическая частота может быть ниже максимально возможной. Об общем значении данного параметра см. «Тактовая частота».

Кэш 1-го уровня L1

Объём кэша 1 уровня (L1), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.

Кэш 2-го уровня L2

Объём кэша 2 уровня (L2), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Объём кэша 2 уровня может достигать 12 МБ, такой кэш имеет абсолютное большинство современных процессоров.

Кэш 3-го уровня L3

Объём кэша 3 уровня (L3), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие.

Модель IGP

Модель интегрированного видеоядра, установленного в процессоре. Подробнее о самом ядре см. «Интегрированная графика». А зная название модели графического чипа, можно найти его подробные характеристики и уточнить производительность процессора по работе с видео.

Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.

В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.
AMD Ryzen 5 Raphael часто сравнивают
AMD Ryzen 5 Summit Ridge часто сравнивают