Материнская плата ASRock Z890 LiveMixer WiFi (90-MXBPE0-A0UAYZ)
![]() |
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Всегда перед покупкой уточняйте у менеджера интернет-магазина характеристики и комплектацию товара
Каталог ASRock 2025 - новинки, хиты продаж и самые актуальные модели ASRock.
Полет на гиперскорости
Материнская плата ASRock Z890 LiveMixer WiFi предлагает пользователям полный арсенал инструментов для раскрытия творческого и игрового потенциала. Чипсет Z890 отличается всесторонней поддержкой новейших стандартов и совместимостью с компонентами высокого уровня. Среди ключевых преимуществ — наличие скоростных интерфейсов, обеспечивающих стабильную работу игровой периферии, профессионального аудио- и видеоборудования (включая студийные и стримерские микрофоны). Особого внимания заслуживают порты USB-A Lightning (2 шт), каждый из которых оснащен собственным контроллером, что исключает задержки при передаче команд от клавиатуры и мыши. Также предусмотрены два разъема USB4 с поддержкой Thunderbolt 4, позволяющие подключать дополнительные мониторы для создания рабочих станций профессионального уровня. Встроенные модули Bluetooth 5.4 и Wi-Fi 7 формируют современную беспроводную экосистему с высокой пропускной способностью и технологией MLO, объединяющей частотные диапазоны. Это дает возможность комфортно использовать VR-устройства, воспроизводить 8K-контент и передавать объемные файлы с рекордной скоростью.
Энергетическая гиперопека
Система питания платы построена по 22-фазной схеме, из которых 18 фаз обеспечивают стабильную работу процессора с силой тока до 80 А. За точность электроснабжения отвечает конденсатор на 1000 мФ и интеллектуальный цифровой модуль SPS (Smart Power Stage), минимизирующий риски повреждений при разгоне. Аналогичная система реализована и для оперативной памяти, где используется блок Memory OC Shield — он защищает ОЗУ от электромагнитных и частотных помех. Разъемы питания Hi-Density имеют усиленную конструкцию и обеспечивают плотный контакт, предотвращая перегрев при длительных нагрузках. Дополняет архитектуру технология Intel 200S Boost, оптимизирующая взаимодействие процессора с другими компонентами и повышающая игровую производительность до 15%. При этом стоимость модели остается заметно ниже многих конкурентов, что делает плату одним из наиболее рациональных решений в своем классе.




































