Сравнение A-Data Elite SE880 AELI-SE880-500GCGY 500 ГБ vs A-Data SE800 ASE800-512GU32G2-CBL 512 ГБ

Номинальная емкость накопителя. Этот параметр напрямую определяет не только количество данных, которое может поместиться на устройство, но и его стоимость; многие модели SSD даже выпускаются в нескольких версиях, различающихся по вместимости. Поэтому при выборе стоит учитывать реальные потребности и особенности применения — иначе можно переплатить значительную сумму за не нужные на практике объемы.

Что касается фактических значений, то вместимость 120 ГБ и ниже в наше время считается небольшой. Сюда же можно приравнять и SSD на 240 ГБ. Средними значения уже считаются 500 ГБ, повышенными — 1 ТБ (в диапазон к которым попадают SSD на 400 и 800 ГБ). А наиболее емкие современные SSD вмещают 2 TБ, 4 TБ и даже более.

Форм-фактор, в котором выполнен накопитель. Эта характеристика определяет размеры и форму модуля, а во многих случаях — еще и интерфейс подключения. При этом стоит отметить, что для внешних SSD (см. «Тип») форм-фактор является второстепенным параметром, от него зависят лишь общие габариты корпуса (и то весьма приблизительно). Поэтому обращать внимание на этот момент стоит прежде всего при выборе внутреннего SSD — такой накопитель должен соответствовать форм-фактору посадочного места под него, иначе нормальная установка будет невозможной.

Вот некоторые наиболее популярные варианты:

— 2,5". Один из самых распространенных форм-факторов для внутренних SSD. Изначально накопители на 2,5" применялись в ноутбуках, однако в наше время соответствующие слоты встречаются и в большинстве настольных ПК. Как бы то ни было, модули этого форм-фактора могут устанавливаться разными способами: одни крепятся в отдельные гнезда аналогично жестким дискам, другие (под интерфейс U.2, см. «Разъем») вставляются прямо в разъемы материнских плат.

— M.2. Форм-фактор, применяемый в основном в высококлассных внутренних накопителях, сочетающих в себе миниатюрные размеры и значительные объемы. Использует собственный стандартный разъем подключения, поэтому этот разъем в характеристиках отдельно не указывается. Стоит учитывать, что стандарт M.2 сочетает в себе сразу два формата передачи данн...ых — SATA и PCI-E, и накопителем обычно поддерживается только один из них; подробнее см. «Интерфейс M.2». Как бы то ни было, благодаря небольшим габаритам подобные модули подходят как для настольных ПК, так и для ноутбуков.

— mini-SATA (mSATA). Миниатюрный форм-фактор внутренних накопителей, идейный предшественник M.2. Изначально разрабатывался для нетбуков и ультракомпактных лэптопов, однако в наше время можно встретить и настольные ПК с разъемами mSATA на материнских платах. Впрочем, в связи с появлением и развитием более продвинутых вариантов этот форм-фактор постепенно выходит из употребления.

— PCI-E карта (HHHL). Накопители, выполненные в виде плат расширения и подключаемые в слоты PCI-E (так же, как внешние видеокарты, звуковые платы и т. п.). Маркировка HHHL означает половинную длину и половинную высоту — таким образом, подобные модули подходят не только для полноразмерных ПК, но и для более компактных систем — к примеру, неттопов и даже некоторых ноутбуков. Интерфейс PCI-E позволяет достичь хороших скоростей обмена данными, к тому же именно через него реализуется NVMe (см. ниже). С другой стороны, эти возможности доступны и в более совершенных и компактных форм-факторах, в частности M.2. Поэтому SSD-модулей в формате карт PCI-E в наше время на рынке немного.

— 1,8". Форм-фактор миниатюрных накопителей, изначально созданный для ультракомпактных ноутбуков. Впрочем, в наше время SSD-модули этого формата можно встретить крайне редко, причем это в основном внешние модели. Это связано с появлением более удобных и совершенных форм-факторов для внутреннего применения — таких, как описанный выше M.2.

— 3,5". Наиболее крупный форм-фактор современных SSD-накопителей — размер такого модуля сравним с традиционным жестким диском для настольного ПК. В наше время практически вышел из употребления в связи с громоздкостью и отсутствием каких-либо заметных преимуществ перед более миниатюрными решениями.

Разъем (разъемы) подключения, используемый (используемые) в накопителе. Отметим, что для наружных моделей (см. «Тип») здесь, как правило, указывается разъем на корпусе самого накопителя; возможность подключения к тому или иному гнезду на ПК (или другом устройстве) зависит в основном от наличия соответствующих кабелей. Исключение составляют модели с несъемным проводом — в них речь идет о штекере на таком проводе.

В некоторых форм-факторах — например, M.2 — используется собственный стандартный разъем, поэтому для таких моделей этот параметр не уточняется. В остальных же случаях разъемы можно условно разделить на внешние и внутренние — в зависимости от типа накопителей (см. выше). Во внутренних модулях, помимо того же M.2, можно встретить интерфейсы SATA 3, U.2 и SAS. Внешние устройства используют в основном разные виды USB — классический разъем USB (версии 3.2 gen1 или 3.2 gen2) либо же USB C (версии 3.2 gen1, 3.2 gen2, 3.2 gen2x2 или USB4). Кроме того, встречаются решения с интерфейсом Thunderbolt (обычно версий v2 или v3). Рассмотрим эти варианты подробнее:

— SATA 3. Третья версия интерфейса SATA, обеспечивающая скорость передачи да...нных до 5,9 Гбит/с (около 600 МБ/с). По меркам SSD такая скорость является невысокой, так как SATA изначально разрабатывался под жесткие диски и не предполагал использования с быстродействующей твердотельной памятью. Поэтому подобное подключение можно встретить преимущественно в бюджетных и устаревших внутренних накопителях.

— SAS. Стандарт, созданный как высокопроизводительное подключение для серверных систем. Несмотря на появление более продвинутых интерфейсов, все еще встречается и в наше время. Обеспечивает скорость передачи данных до 22,5 Гбит/с (2,8 ГБ/с), в зависимости от версии.

— U.2. Разъем, специально созданный для высококлассных внутренних накопителей в форм-факторе 2,5", преимущественно серверного назначения. Собственно, U.2 — это название специализированного форм-фактора (2,5", высота 15 мм), а разъем формально называется SFF-8639. Подключаются такие модули аналогично платам расширения PCI-E (по этой же шине), однако имеют более миниатюрные размеры и допускают горячую замену.

— U.3. Трехинтерфейсный разъем подключения, созданный на базе спецификации U.2 (см. соответствующий пункт) и использующий аналогичный коннектор SFF-8639. Разъем U.3 объединяет интерфейсы SAS, SATA и NVMe в одном контроллере, что позволяет подключать разные типы накопителей через один и тот же слот. В U.3 предусмотрены отдельные контакты для определения конкретного типа дисков. Спецификацию создали для внутренних накопителей форм-фактора 2.5". Такие модули имеют миниатюрные размеры, допускают горячую замену, поддерживают внешние управляющие импульсы.

— USB 3.2 gen1. Традиционный полноразмерный разъем USB, соответствующий версии 3.2 gen1. Эта версия (ранее известная как 3.1 gen1 или 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Она совместима с другими стандартами USB, разве что скорость подключения будет ограничена наиболее медленной версией.

— USB 3.2 gen2. Традиционный полноразмерный разъем USB, соответствующий версии 3.2 gen2 (ранее известной как 3.1 gen2 или просто 3.1). Работает на скоростях до 10 Гбит/с, в остальном по ключевым особенностям аналогичен описанному выше USB 3.2 gen1

— USB C 3.2 gen1. Разъем типа USB C, поддерживающий версию подключения 3.2 gen1. Напомним, эта версия позволяет добиться скорости до 4,8 Гбит/с. А USB C — относительно новый тип USB-разъема, имеющий небольшие размеры (чуть крупнее microUSB), симметричную овальную форму и двустороннюю конструкцию. Он особенно удобен для внешних SSD с учетом того, что такие накопители делаются все более миниатюрными.

— USB C 3.2 gen2. Разъем типа USB C, поддерживающий версию подключения 3.2 gen2 — со скоростью передачи данных до 10 Гбит/с. Впрочем, такой накопитель сможет работать и с более медленными USB-портами — разве что скорость будет ограничена возможностями такого порта. Подробнее о самом разъеме USB C см. выше.

— USB C 3.2 gen2x2. Разъем типа USB C, поддерживающий версию подключения 3.2 gen2x2. Подробнее о самом разъеме см. выше; а версия 3.2 gen 2x2 (ранее известная как USB 3.2) позволяет добиться скоростей до 20 Гбит/с — то есть вдвое выше, чем в оригинальной 3.2 gen 2, отсюда и название. Также стоит отметить, что эта версия реализуется только через разъемы USB C и не применяется в портах более ранних стандартов.



— USB4. Высокоскоростная ревизия интерфейса USB, использующая только симметричные разъемы типа USB type C. Позволяет добиться скоростей передачи данных на уровне до 40 Гбит/с (в зависимости от технологий и стандартов, реализованных в конкретном порту). Интерфейс может поддерживать Thunderbolt v3 и v4, также он имеет обратную совместимость с предыдущими спецификациями USB, разве что для устройств с полноразмерным штекером USB A потребуется адаптер.

Тип основной памяти накопителя определяет особенности распределения информации по аппаратным ячейкам и физические особенности самих ячеек.

— MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.

— TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.

— 3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.

— 3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.

— 3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.

— 3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.

— 3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.

Наибольшая скорость в режиме записи характеризует скорость, с которой модуль может принимать информацию с подключенного компьютера (или другого внешнего устройства). Эта скорость ограничивается как интерфейсом подключения (см. «Разъем»), так и особенностями устройства самого SSD.

Наибольшая скорость обмена данными с компьютером (или другим внешним устройством), которую накопитель может обеспечить в режиме считывания; проще говоря — наибольшая скорость вывода информации с накопителя на внешнее устройство. Эта скорость ограничивается как интерфейсом подключения (см. «Разъем»), так и особенностями устройства самого SSD. Ее значения могут варьироваться от 100 – 500 МБ/с в наиболее медленных моделях до 3 Гб/с и выше в самых продвинутых.

Гарантия производителя, предусмотренная для данной модели.

Фактически это минимальный срок службы, обещанный производителем при условии соблюдения правил эксплуатации. Чаще всего фактический срок службы устройства оказывается заметно дольше гарантированного. Однако стоит учитывать, что гарантия нередко предусматривает дополнительные условия — например, «[столько-то лет] либо до исчерпания TBW» (подробнее о TBW см. выше).

Конкретные сроки гарантии могут быть разными даже у схожих накопителей одного производителя. Самые популярные варианты — 3 года и 5 лет, однако встречаются и другие цифры — до 10 лет в наиболее дорогих и высококлассных моделях.

Наличие в накопителе усиленной защиты от ударов и сотрясений.

SSD-модули сами по себе довольно устойчивы к ударам; данная же особенность указывается в том случае, если накопитель специально усилен в расчете на то, чтобы максимально противостоять падениям и другим «неприятностям». Ударостойкий корпус актуален в первую очередь для наружных моделей (см. «Тип»).

Соответствие диска стандарту защиты MIL-STD-810.

Первоначально — это набор спецификаций, который устанавливает определённые уровни защиты электрообуродования от факторов внешней среды. Стандарт разрабатывался с целью проверки военного оборудования для армии США на предмет сохранения работоспособности в различных неблагоприятных условиях. Он предъявляет к испытуемым довольно жёсткие требования: проверяется уровень прочности изделия к ударам при падениях и встрясках, проводятся тесты на вибрационное воздействие, испытывается работа устройства в широком температурном диапазоне, под дождем, в тумане, под воздействием песка, пыли и т.п. Однако лычка MIL-STD-810 в «гражданских» изделиях не всегда означает наивысшую степень защиты. Это обуславливается отсутствием строгой регламентации проведения тестов. Так, самые хитроумные вендоры тестируют испытуемые гаджеты буквально по одному-двум пунктам программы из обширного перечня и часто намеренно не распространяются о том, какие именно тесты были пройдены. Соответственно, конкретные особенности такой защиты остаются достоверно неизвестными. Стандарт действует с 1962 года. Каждый новый его вариант обозначается буквой латинского алфавита в конце. Чем дальше буква по алфавиту, тем современнее версия сертификата. С 2008 года повсеместно действует спецификация MIL-STD-810G, а в 2019 году была утверждена новая редакция стандарта MIL-STD-810H.