Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Процессоры

Сравнение AMD Ryzen 5 Raphael 7400F OEM vs AMD Ryzen 5 Phoenix 8600G OEM

Добавить в сравнение
AMD Ryzen 5 Raphael 7400F OEM
AMD Ryzen 5 Phoenix 8600G OEM
AMD Ryzen 5 Raphael 7400F OEMAMD Ryzen 5 Phoenix 8600G OEM
Сравнить цены 1Сравнить цены 7
ТОП продавцы
Отключенное встроенное графическое ядро. От выпущенного ранее Ryzen 5 7500F отличается меньшими рабочими частотами.
Графический блок RDNA 3-го поколения на 6 вычислительных блоков с частотой 2.8 ГГц. Нейронный процессор (NPU) XDNA Ryzen AI.
СерияRyzen 5Ryzen 5
Кодовое названиеRaphael (Zen 4)Phoenix (Zen 4)
Разъем (Socket)AMD AM5AMD AM5
Техпроцесс5 нм4 нм
КомплектацияOEM (без коробки)OEM (без коробки)
Ядра и потоки
Кол-во ядер6 cores6 cores
Кол-во потоков12 threads12 threads
Многопоточность
Частота
Тактовая частота3.7 ГГц4.3 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore4.7 ГГц5 ГГц
Объемы кэш памяти
Кэш 1-го уровня L1384 КБ
Кэш 2-го уровня L26144 КБ6144 КБ
Кэш 3-го уровня L332 МБ16 МБ
Характеристики
AI-ускоритель (NPU)Ryzen AI (16 TOPS)
Модель IGPRadeon 760M
Тепловыделение (TDP)65 Вт65 Вт
Поддержка инструкцийAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSEAVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2
Свободный множитель
Поддержка PCIe5.04.0
PCIe линий5.0 x244.0 x16
Макс. рабочая температура95 °С95 °С
Тест Passmark CPU Mark25481 points25331 points
Поддержка памяти
Макс. объем ОЗУ128 ГБ256 ГБ
Макс. частота DDR55200 МГц5200 МГц
Число каналов2 шт2 шт
Дата добавления на E-Katalogянварь 2025январь 2024
Сравниваем AMD Ryzen 5 Raphael и Ryzen 5 Phoenix
AMD Ryzen 5 Raphael часто сравнивают
Глоссарий

Кодовое название

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.

Техпроцесс

Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.

Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.

Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.

Тактовая частота

Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальная тактовая частота процессора, достигаемая при работе в режиме разгона Turbo Boost или Turbo Core.

Название «Turbo Boost» используется для технологии разгона, используемой компанией Intel, «Turbo Core» — для решения от AMD. Принцип действия в обоих случаях один: если некоторые ядра не задействованы или работают под нагрузкой ниже максимальной, процессор может перебрасывать на них часть нагрузки с загруженных ядер, повышая таким образом вычислительную мощность и производительность. Работа в таком режиме характерна повышением тактовой частоты, она и указывается в данном случае.

Отметим, что речь идёт о максимально возможной тактовой частоте — современные CPU способны регулировать режим работы в зависимости от ситуации, и при относительно невысокой нагрузке фактическая частота может быть ниже максимально возможной. Об общем значении данного параметра см. «Тактовая частота».

Кэш 1-го уровня L1

Объём кэша 1 уровня (L1), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.

Кэш 3-го уровня L3

Объём кэша 3 уровня (L3), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие.

AI-ускоритель (NPU)

Отдельный аппаратный блок NPU, который выполняет нейросетевые задачи быстрее и экономичнее, чем обычные ядра CPU. Он используется для локальной обработки ИИ-функций: шумоподавления, улучшения камеры, распознавания речи, генерации изображений, работы ассистентов и других задач без постоянной отправки данных в облако.

Значение в TOPS показывает, сколько триллионов операций в секунду теоретически способен выполнять этот блок. Например, 13 TOPS хватит для части фоновых AI-улучшений, а 45 TOPS уже рассчитаны на более продвинутые сценарии вроде генеративных функций, обработки речи, изображений и интеллектуальных инструментов Windows.

Модель IGP

Модель интегрированного видеоядра, установленного в процессоре. Подробнее о самом ядре см. «Интегрированная графика». А зная название модели графического чипа, можно найти его подробные характеристики и уточнить производительность процессора по работе с видео.

Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.

В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.

Поддержка инструкций

Поддержка процессором различных наборов дополнительных команд. Это могут быть инструкции, оптимизирующие работу процессора в целом либо с приложениями определённого типа (например, мультимедийными, или 64-разрядными), предотвращающие запуск на компьютере определённого рода вирусов и т.п. У каждого производителя имеется свой ассортимент инструкций для процессоров.