Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Процессоры

Сравнение AMD Ryzen 5 Granite Ridge 9600X OEM vs AMD Ryzen 5 Phoenix 8600G BOX

Добавить в сравнение
AMD Ryzen 5 Granite Ridge 9600X OEM
AMD Ryzen 5 Phoenix 8600G BOX
AMD Ryzen 5 Granite Ridge 9600X OEMAMD Ryzen 5 Phoenix 8600G BOX
Сравнить цены 6Сравнить цены 4
ТОП продавцы
Поддерживается чипсетами A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870.
Используется многочиповая компоновка, для производства чиплетов с x86-ядрами теперь используется 4-нм технология TSMC. Микросхема ввода-вывода по-прежнему изготавливается по 6-нм техпроцесссу.
Графический блок RDNA 3-го поколения на 6 вычислительных блоков с частотой 2.8 ГГц. Нейронный процессор (NPU) XDNA Ryzen AI.
СерияRyzen 5Ryzen 5
Кодовое названиеGranite Ridge (Zen 5)Phoenix (Zen 4)
Разъем (Socket)AMD AM5AMD AM5
Техпроцесс4 нм4 нм
КомплектацияOEM (без коробки)BOX (с кулером)
Ядра и потоки
Кол-во ядер6 cores6 cores
Кол-во потоков12 threads12 threads
Многопоточность
Частота
Тактовая частота3.9 ГГц4.3 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore5.4 ГГц5 ГГц
Объемы кэш памяти
Кэш 1-го уровня L1384 КБ
Кэш 2-го уровня L26144 КБ6144 КБ
Кэш 3-го уровня L332 МБ16 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeonRadeon 760M
Тепловыделение (TDP)65 Вт65 Вт
Поддержка инструкцийAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2
Свободный множитель
Поддержка PCI Express5.04.0
Макс. рабочая температура95 °С95 °С
Тест Passmark CPU Mark30101 балл(ов)25331 балл(ов)
Поддержка памяти
Макс. объем ОЗУ192 ГБ256 ГБ
Макс. частота DDR55600 МГц5200 МГц
Число каналов2 шт2 шт
Дата добавления на E-Katalogиюнь 2024январь 2024
Глоссарий

Кодовое название

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Arrow Lake (Series 2).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.

Комплектация

Данный параметр не столько указывает на различие в технических характеристиках, сколько описывает упаковку и комплектацию.

OEM. Комплектация типа tray, или OEM, предусматривает, что процессор поставляется без системы охлаждения (СО) и без фирменной коробки — упаковка обычно представляет собой простейший антистатический пакет. Подбирать и устанавливать охлаждение для такого CPU нужно отдельно. Кроме того, на комплектующие в упаковке tray нередко дается меньший срок гарантии, чем в варианте box, а дополнительная комплектация у них более скудная. С другой стороны, и обходятся такие решения заметно дешевле, а отсутствие СО позволяет подобрать ее отдельно, не полагаясь на выбор производителя.

BOX (без кулера). Процессоры, упакованные в фирменные коробки, однако не оснащенные системами охлаждения (СО). Подобная упаковка обходится дороже, чем OEM, однако срок гарантии на «боксовые» чипы, как правило, заметно больше (например, три года вместо одного). Отсутствие же кулера, с одной стороны, требует дополнительных хлопот по поиску и установке СО; с другой стороны, охлаждение можно подобрать по своим критериям, не полагаясь на выбор производителя. Правда, стоит учесть, что при самостоятельной установке кулера сложно добиться от него такой же эффективности, как при заводском монтаже; это особенно критично, если CPU планируется подвергать интенсивному разгону, для таких режимов лучше выбирать ко...мплектацию box с кулером.

BOX (с кулером). Процессоры, упакованные в фирменные коробки и оснащенные системами охлаждения (СО). Сама по себе упаковка типа box обходится дороже, чем OEM, однако это компенсируется рядом преимуществ — в частности, более обширной комплектацией и большим сроком гарантии. Что же касается наличия кулера в комплекте, то он еще более увеличивает общую стоимость CPU, однако избавляет от необходимости возиться с подбором и установкой отдельной системы охлаждения. При этом стоит отметить, что заводская установка СО позволяет добиться более высокой эффективности, чем самостоятельная, так что для высоких нагрузок (в том числе с разгоном) лучше всего подходит именно данный вариант комплектации. С другой стороны, перед покупкой нужно уточнить, хватит ли для кулера места в корпусе: комплектные СО могут быть довольно громоздкими, а снять их бывает непросто.

MPK (с кулером, без коробки). Комплектация типа multipack, или сокращенно MPK, подразумевает поставку процессора со стандартным боксовым кулером охлаждения, но без коробки и сопроводительной документации. Процессор при этом обычно упаковывают в простейший антистатический пакет. Комплектация MPK обходится дороже OEM ввиду наличия системы охлаждения, но дешевле BOX (с кулером) благодаря отсутствию коробки. В то же время на комплект multipack обычно предоставляется меньший гарантийный срок, нежели в варианте поставки BOX (с кулером).

Тактовая частота

Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.

Частота TurboBoost / TurboCore

Максимальная тактовая частота процессора, достигаемая при работе в режиме разгона Turbo Boost или Turbo Core.

Название «Turbo Boost» используется для технологии разгона, используемой компанией Intel, «Turbo Core» — для решения от AMD. Принцип действия в обоих случаях один: если некоторые ядра не задействованы или работают под нагрузкой ниже максимальной, процессор может перебрасывать на них часть нагрузки с загруженных ядер, повышая таким образом вычислительную мощность и производительность. Работа в таком режиме характерна повышением тактовой частоты, она и указывается в данном случае.

Отметим, что речь идёт о максимально возможной тактовой частоте — современные CPU способны регулировать режим работы в зависимости от ситуации, и при относительно невысокой нагрузке фактическая частота может быть ниже максимально возможной. Об общем значении данного параметра см. «Тактовая частота».

Кэш 1-го уровня L1

Объём кэша 1 уровня (L1), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.

Кэш 3-го уровня L3

Объём кэша 3 уровня (L3), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие.

Модель IGP

Модель интегрированного видеоядра, установленного в процессоре. Подробнее о самом ядре см. «Интегрированная графика». А зная название модели графического чипа, можно найти его подробные характеристики и уточнить производительность процессора по работе с видео.

Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.

В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.

Поддержка инструкций

Поддержка процессором различных наборов дополнительных команд. Это могут быть инструкции, оптимизирующие работу процессора в целом либо с приложениями определённого типа (например, мультимедийными, или 64-разрядными), предотвращающие запуск на компьютере определённого рода вирусов и т.п. У каждого производителя имеется свой ассортимент инструкций для процессоров.

Поддержка PCI Express

Универсальный интерфейс для подключения внутренней периферии. На практике же поддерживаемая скорость передачи данных может быть разной — в зависимости от версии интерфейса и числа линий (каналов передачи данных). Версия 3.0 обладает скоростью передачи данных 8 GT/s (Гигатранзакций/с), PCI-E 4.0 удвоена — с 8 до 16 GT/s, а 5.0 — до 64 GT/s.
AMD Ryzen 5 Granite Ridge часто сравнивают
AMD Ryzen 5 Phoenix часто сравнивают