Сравнение Samsung Portable T7 MU-PC4T0T/WW 4 ТБ vs Samsung Portable T9 MU-PG4T0B 4 ТБ

Разъем (разъемы) подключения, используемый (используемые) в накопителе. Отметим, что для наружных моделей (см. «Тип») здесь, как правило, указывается разъем на корпусе самого накопителя; возможность подключения к тому или иному гнезду на ПК (или другом устройстве) зависит в основном от наличия соответствующих кабелей. Исключение составляют модели с несъемным проводом и накопители-флешки — в них речь идет о штекере.

В некоторых форм-факторах — например, M.2 — используется собственный стандартный разъем, поэтому для таких моделей этот параметр не уточняется. В остальных же случаях разъемы можно условно разделить на внешние и внутренние — в зависимости от типа накопителей (см. выше). Во внутренних модулях, помимо того же M.2, можно встретить интерфейсы SATA 3, U.2 и SAS. Внешние устройства используют в основном разные виды USB — классический разъем USB-A (версии 5Gbps или 10Gbps) либо же USB-C (версии 5Gbps, 10Gbps, 20Gbps или USB4). Кроме того, встречаются решения с интерфейсом Thunderbolt (обычно версий v4 или v3). Рассмотрим эти варианты подробнее:

— SATA 3. Третья версия интерфейса SATA, обеспечиваю...щая скорость передачи данных до 5,9 Гбит/с (около 600 МБ/с). По меркам SSD такая скорость является невысокой, так как SATA изначально разрабатывался под жесткие диски и не предполагал использования с быстродействующей твердотельной памятью. Поэтому подобное подключение можно встретить преимущественно в бюджетных и устаревших внутренних накопителях.

— SAS. Стандарт, созданный как высокопроизводительное подключение для серверных систем. Несмотря на появление более продвинутых интерфейсов, все еще встречается и в наше время. Обеспечивает скорость передачи данных до 22,5 Гбит/с (2,8 ГБ/с), в зависимости от версии.

— U.2. Разъем, специально созданный для высококлассных внутренних накопителей в форм-факторе 2,5", преимущественно серверного назначения. Собственно, U.2 — это название специализированного форм-фактора (2,5", высота 15 мм), а разъем формально называется SFF-8639. Подключаются такие модули аналогично платам расширения PCI-E (по этой же шине), однако имеют более миниатюрные размеры и допускают горячую замену.

— U.3. Трехинтерфейсный разъем подключения, созданный на базе спецификации U.2 (см. соответствующий пункт) и использующий аналогичный коннектор SFF-8639. Разъем U.3 объединяет интерфейсы SAS, SATA и NVMe в одном контроллере, что позволяет подключать разные типы накопителей через один и тот же слот. В U.3 предусмотрены отдельные контакты для определения конкретного типа дисков. Спецификацию создали для внутренних накопителей форм-фактора 2.5". Такие модули имеют миниатюрные размеры, допускают горячую замену, поддерживают внешние управляющие импульсы.

— USB-A 5Gbps. Традиционный полноразмерный разъем USB-A, соответствующий версии 5Gbps. Эта версия (ранее известная как 3.2 gen1 или 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Она совместима с другими стандартами USB, разве что скорость подключения будет ограничена наиболее медленной версией.

— USB-A 10 Gbps. Традиционный полноразмерный разъем USB-A, соответствующий версии 10Gbps (ранее известной как 3.2 gen2 или просто 3.1). Работает на скоростях до 10 Гбит/с, в остальном по ключевым особенностям аналогичен описанному выше USB-A 5Gbps.

— USB-C 5Gbps. Разъем типа USB-C, поддерживающий версию подключения 5Gbps. Напомним, эта версия позволяет добиться скорости до 4,8 Гбит/с. А USB-C — относительно новый тип USB-разъема, имеющий небольшие размеры (чуть крупнее microUSB), симметричную овальную форму и двустороннюю конструкцию. Он особенно удобен для внешних SSD с учетом того, что такие накопители делаются все более миниатюрными.

— USB-C 10Gbps. Разъем типа USB-C, поддерживающий версию подключения 10Gbps — со скоростью передачи данных до 10 Гбит/с. Впрочем, такой накопитель сможет работать и с более медленными USB-портами — разве что скорость будет ограничена возможностями такого порта.

— USB-C 20Gbps. Разъем типа USB-C, поддерживающий версию подключения 20Gbps позволяет добиться скоростей до 20 Гбит/с.



— USB4. Высокоскоростная ревизия интерфейса USB, использующая только симметричные разъемы типа USB type C. Позволяет добиться скоростей передачи данных на уровне до 40 Гбит/с (в зависимости от технологий и стандартов, реализованных в конкретном порту). Интерфейс может поддерживать Thunderbolt v3 и v4, также он имеет обратную совместимость с предыдущими спецификациями USB, разве что для устройств с полноразмерным штекером USB A потребуется адаптер.

Тип основной памяти накопителя определяет особенности распределения информации по аппаратным ячейкам и физические особенности самих ячеек.

— MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.

— TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.

— 3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.

— 3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.

— 3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.

— 3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.

— 3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.

Наибольшая скорость в режиме записи характеризует скорость, с которой модуль может принимать информацию с подключенного компьютера (или другого внешнего устройства). Эта скорость ограничивается как интерфейсом подключения (см. «Разъем»), так и особенностями устройства самого SSD.

Наибольшая скорость обмена данными с компьютером (или другим внешним устройством), которую накопитель может обеспечить в режиме считывания; проще говоря — наибольшая скорость вывода информации с накопителя на внешнее устройство. Эта скорость ограничивается как интерфейсом подключения (см. «Разъем»), так и особенностями устройства самого SSD. Ее значения могут варьироваться от 100 – 500 МБ/с в наиболее медленных моделях до 3 Гб/с и выше в самых продвинутых.

Гарантия производителя, предусмотренная для данной модели.

Фактически это минимальный срок службы, обещанный производителем при условии соблюдения правил эксплуатации. Чаще всего фактический срок службы устройства оказывается заметно дольше гарантированного. Однако стоит учитывать, что гарантия нередко предусматривает дополнительные условия — например, «[столько-то лет] либо до исчерпания TBW» (подробнее о TBW см. выше).

Конкретные сроки гарантии могут быть разными даже у схожих накопителей одного производителя. Самые популярные варианты — 3 года и 5 лет, однако встречаются и другие цифры — до 10 лет в наиболее дорогих и высококлассных моделях.

Тип кабеля, которым укомплектован накопитель.

Данный параметр актуален исключительно для внешних моделей (см. «Тип»). Тип кабеля указывается по типам коннекторов на его концах, при этом первым указывается штекер для подключения к накопителю, вторым — для подключения к компьютеру. Конкретные виды коннекторов могут быть такими:

— USB-А. Штекер под традиционные полноразмерные порты USB — такие, как предусматриваются в большинстве компьютеров и ноутбуков. Собственно, такой штекер применяется только на «компьютерном» конце кабеля — для самих накопителей разъемы USB-A слишком громоздки.

— USB-C. Наиболее новый из современных разъемов USB. В отличие от предшественников имеет двустороннюю конструкцию — штекер может вставляться в разъем любой стороной. Весьма компактен, благодаря чему вполне подходит для установки в корпус накопителя; однако встречается и в компьютерах/ноутбуках, так что штекеры USB-C могут предусматриваться как с одной, так и с обеих сторон кабеля.

— Micro B. Штекер под разъем типа microUSB; такой разъем многим знаком по портативным гаджетам вроде смартфонов и планшетов, встречается он и в SSD-накопителях. Собственно, штекер micro B предусматривается только со стороны накопителя — в компьютерах этот разъем практически не встречается.

— MiniUSB. Еще одна уменьшенная версия USB-штекера, во многом аналогичная описанному выше micro B. В наше время считается устаревшей и практически вышла из употребления.

...Самыми распространенными вариантами комплектных кабелей являются USB-C to USB-A, USB-C to USB-C, micro B to USB-A и mini USB to USB-A. Некоторые накопители, имеющие разъем USB-C, оснащаются сразу двумя типами провода — с USB-C и USB-A на «компьютерном» конце.

Материал, из которого выполнен корпус накопителя. Данный параметр актуален в основном для внешних моделей (см. «Тип»), т.к. внутренние защищены корпусом компьютера и при нормальных условиях не контактируют с окружающей средой.

— Пластик. Недорогой и в то же время достаточно практичный материал. Пластик уступает металлу по прочности, однако он вполне надёжен (вплоть до возможности применения в ударопрочных моделях), к тому же не боится влаги. Кроме того, этот материал легко принимает самые разнообразные формы и расцветки, что «облегчает жизнь» дизайнерам и позволяет создавать оригинально выглядящие устройства. Благодаря этому большинство корпусов для SSD-накопителей выполняется именно из пластика.

— Металл. С практической точки зрения металл, с одной стороны, прочнее пластика, с другой — сложнее в обработке и дороже; при этом высокая прочность на практике требуется нечасто. Поэтому металлический корпус характерен в основном для довольно продвинутых решений.