Сравнение Intel Core i5 Raptor Lake i5-13400 OEM vs Intel Core i5 Alder Lake i5-12600K BOX
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Intel Core i5 Raptor Lake i5-13400 OEM | Intel Core i5 Alder Lake i5-12600K BOX | |
| Сравнить цены 3 | Сравнить цены 2 | |
| ТОП продавцы | ||
Гибридная архитектура, подразумевающая сочетание высокопроизводительных (Performance-cores) и энергоэффективных (Efficient-core) ядер. Поддержка стандарта DDR5 и интерфейса PCI Express 5.0. Performance-cores — высокопроизводительные ядра способные одновременно выполнять до двух потоков вычисления. Efficient-core — энергоэффективные ядра не поддерживают Hyper-Threading и предназначены для обработки фоновых нагрузок. | ||
| Серия | Core i5 | Core i5 |
| Кодовое название | Raptor Lake | Alder Lake |
| Разъем (Socket) | Intel LGA 1700 | Intel LGA 1700 |
| Техпроцесс | 10 нм | 10 нм |
| Комплектация | OEM (без коробки) | BOX (без кулера) |
Ядра и потоки | ||
| Кол-во ядер | 10 cores | 10 cores |
| Performance | 6 cores | 6 cores |
| Efficient | 4 cores | 4 cores |
| Кол-во потоков | 16 threads | 16 threads |
| Многопоточность | ||
Частота | ||
| Performance-core Base | 2.5 ГГц | 3.7 ГГц |
| Efficient-core Base | 1.8 ГГц | 2.8 ГГц |
| Performance-core Max | 4.6 ГГц | 4.9 ГГц |
| Efficient-core Max | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Объемы кэш памяти | ||
| Кэш 3-го уровня L3 | 20 МБ | 20 МБ |
Характеристики | ||
| Модель IGP | UHD Graphics 730 | UHD Graphics 770 |
| Тепловыделение (TDP) | 65 Вт | 125 Вт |
| Тепловыделение Max (TDP) | 154 Вт | 150 Вт |
| Поддержка инструкций | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
| Свободный множитель | ||
| Поддержка PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Макс. рабочая температура | 100 °С | 100 °С |
| Тест Passmark CPU Mark | 26429 points | 26828 points |
Поддержка памяти | ||
| Макс. объем ОЗУ | 128 ГБ | 128 ГБ |
| Макс. частота DDR4 | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Макс. частота DDR5 | 4800 МГц | 4800 МГц |
| Число каналов | 2 шт | 2 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | январь 2023 | октябрь 2021 |
Сравниваем Intel Core i5 Raptor Lake и Core i5 Alder Lake
Возможно, вас заинтересует
Intel Core i5 Raptor Lake часто сравнивают
Intel Core i5 Alder Lake часто сравнивают
Глоссарий
Кодовое название
Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.
Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2).
Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.
Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2).
Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.
Комплектация
Данный параметр не столько указывает на различие в технических характеристиках, сколько описывает упаковку и комплектацию.
— OEM. Комплектация типа tray, или OEM, предусматривает, что процессор поставляется без системы охлаждения (СО) и без фирменной коробки — упаковка обычно представляет собой простейший антистатический пакет. Подбирать и устанавливать охлаждение для такого CPU нужно отдельно. Кроме того, на комплектующие в упаковке tray нередко дается меньший срок гарантии, чем в варианте box, а дополнительная комплектация у них более скудная. С другой стороны, и обходятся такие решения заметно дешевле, а отсутствие СО позволяет подобрать ее отдельно, не полагаясь на выбор производителя.
— BOX (без кулера). Процессоры, упакованные в фирменные коробки, однако не оснащенные системами охлаждения (СО). Подобная упаковка обходится дороже, чем OEM, однако срок гарантии на «боксовые» чипы, как правило, заметно больше (например, три года вместо одного). Отсутствие же кулера, с одной стороны, требует дополнительных хлопот по поиску и установке СО; с другой стороны, охлаждение можно подобрать по своим критериям, не полагаясь на выбор производителя. Правда, стоит учесть, что при самостоятельной установке кулера сложно добиться от него такой же эффективности, как при заводском монтаже; это особенно критично, если CPU планируется подвергать интенсивному разгону, для таких режимов лучше выбирать ко...мплектацию box с кулером.
— BOX (с кулером). Процессоры, упакованные в фирменные коробки и оснащенные системами охлаждения (СО). Сама по себе упаковка типа box обходится дороже, чем OEM, однако это компенсируется рядом преимуществ — в частности, более обширной комплектацией и большим сроком гарантии. Что же касается наличия кулера в комплекте, то он еще более увеличивает общую стоимость CPU, однако избавляет от необходимости возиться с подбором и установкой отдельной системы охлаждения. При этом стоит отметить, что заводская установка СО позволяет добиться более высокой эффективности, чем самостоятельная, так что для высоких нагрузок (в том числе с разгоном) лучше всего подходит именно данный вариант комплектации. С другой стороны, перед покупкой нужно уточнить, хватит ли для кулера места в корпусе: комплектные СО могут быть довольно громоздкими, а снять их бывает непросто.
— MPK (с кулером, без коробки). Комплектация типа multipack, или сокращенно MPK, подразумевает поставку процессора со стандартным боксовым кулером охлаждения, но без коробки и сопроводительной документации. Процессор при этом обычно упаковывают в простейший антистатический пакет. Комплектация MPK обходится дороже OEM ввиду наличия системы охлаждения, но дешевле BOX (с кулером) благодаря отсутствию коробки. В то же время на комплект multipack обычно предоставляется меньший гарантийный срок, нежели в варианте поставки BOX (с кулером).
— OEM. Комплектация типа tray, или OEM, предусматривает, что процессор поставляется без системы охлаждения (СО) и без фирменной коробки — упаковка обычно представляет собой простейший антистатический пакет. Подбирать и устанавливать охлаждение для такого CPU нужно отдельно. Кроме того, на комплектующие в упаковке tray нередко дается меньший срок гарантии, чем в варианте box, а дополнительная комплектация у них более скудная. С другой стороны, и обходятся такие решения заметно дешевле, а отсутствие СО позволяет подобрать ее отдельно, не полагаясь на выбор производителя.
— BOX (без кулера). Процессоры, упакованные в фирменные коробки, однако не оснащенные системами охлаждения (СО). Подобная упаковка обходится дороже, чем OEM, однако срок гарантии на «боксовые» чипы, как правило, заметно больше (например, три года вместо одного). Отсутствие же кулера, с одной стороны, требует дополнительных хлопот по поиску и установке СО; с другой стороны, охлаждение можно подобрать по своим критериям, не полагаясь на выбор производителя. Правда, стоит учесть, что при самостоятельной установке кулера сложно добиться от него такой же эффективности, как при заводском монтаже; это особенно критично, если CPU планируется подвергать интенсивному разгону, для таких режимов лучше выбирать ко...мплектацию box с кулером.
— BOX (с кулером). Процессоры, упакованные в фирменные коробки и оснащенные системами охлаждения (СО). Сама по себе упаковка типа box обходится дороже, чем OEM, однако это компенсируется рядом преимуществ — в частности, более обширной комплектацией и большим сроком гарантии. Что же касается наличия кулера в комплекте, то он еще более увеличивает общую стоимость CPU, однако избавляет от необходимости возиться с подбором и установкой отдельной системы охлаждения. При этом стоит отметить, что заводская установка СО позволяет добиться более высокой эффективности, чем самостоятельная, так что для высоких нагрузок (в том числе с разгоном) лучше всего подходит именно данный вариант комплектации. С другой стороны, перед покупкой нужно уточнить, хватит ли для кулера места в корпусе: комплектные СО могут быть довольно громоздкими, а снять их бывает непросто.
— MPK (с кулером, без коробки). Комплектация типа multipack, или сокращенно MPK, подразумевает поставку процессора со стандартным боксовым кулером охлаждения, но без коробки и сопроводительной документации. Процессор при этом обычно упаковывают в простейший антистатический пакет. Комплектация MPK обходится дороже OEM ввиду наличия системы охлаждения, но дешевле BOX (с кулером) благодаря отсутствию коробки. В то же время на комплект multipack обычно предоставляется меньший гарантийный срок, нежели в варианте поставки BOX (с кулером).
Performance-core Base
Базовая тактовая частота высокопроизводительных P-ядер у процессоров Intel на гибридной архитектуре.
Efficient-core Base
Показатель базовой тактовой частоты энергоэффективных E-ядер у гибридных процессоров Intel начиная с 12-го поколения (Alder Lake).
Performance-core Max
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo для ядер Performance из лиги процессоров Intel с гибридной архитектурой.
Efficient-core Max
Пиковое значение тактовой частоты для энергоэффективных ядер Efficient из состава процессоров Intel на гибридной архитектуре.
Модель IGP
Модель интегрированного видеоядра, установленного в процессоре. Подробнее о самом ядре см. «Интегрированная графика». А зная название модели графического чипа, можно найти его подробные характеристики и уточнить производительность процессора по работе с видео.
Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.
В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.
Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.
В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.
Тепловыделение (TDP)
Количество тепла, выделяемое процессором при работе в штатном режиме. Этот параметр определяет требования к системе охлаждения, необходимой для нормальной работы процессора, поэтому иногда его называют TDP — thermal design power, буквально «мощность температурной (охлаждающей) системы». Проще говоря, если процессор имеет тепловыделение в 60 Вт — для него необходима система охлаждения, способная отвести как минимум такое количество тепла. Соответственно чем ниже TDP — тем ниже требования к системе охлаждения. Низкие значения TDP (до 50 Вт) особенно критичны для ПК, в которых нет возможности установить мощные системы охлаждения — в частности, систем в компактных корпусах, куда мощный кулер попросту не поместится.
Тепловыделение Max (TDP)
Различные процессоры имеют разную предельную температуру нагрева. Пиковая величина тепловыделения в ваттах указывается при работе процессора в условиях «под нагрузкой». Чем выше показатель тепловыделения, тем более мощную систему охлаждения необходимо подбирать и тем выше требования к подсистеме питания на материнской плате компьютера. Подробнее о тепловыделении (TDP) см. соответствующий пункт.













