Материнская плата MSI MEG X670E GODLIKE

Чрезвычайно дорогая, высокопроизводительная, крупногабаритная (E-ATX) системная плата Hi-End класса, созданная для того, чтобы ставить рекорды по разгону и смущать конкурентов. По факту, данная модель претендует на звание самой большой и «нафаршированной» платы с разъемом AM5, отсюда и скромное название Godlike. Среди основных особенностей устройства выделяется продвинутая схемотехника, построенная на базе термостойких японских конденсаторов, 27-фазный блок питания, массивный радиатор VRM, радиаторы M.2 Frozr с магнитными креплениями, комплексное охлаждение цепей питания и очень мощные MOSFET, позволяющие выжать из процессора последние мегагерцы.

В то же время она впечатляет и слегка пугает своими размерами (почти 30 на 30 см), поэтому всем желающим купить это чудо инженерной мысли стоит перепроверить габариты корпуса, так как подойдут далеко не все кейсы, рассчитанные на E-ATX модели. Все это прямо говорит о том, что MSI MEG X670E GODLIKE создана для хардкорных геймеров и энтузиастов-оверклокеров, готовых инвестировать сумасшедшие с точки зрения обычного покупателя деньги за самое топовое «железо».

Плата работает под управлением топовой системной логики AMD X670, дружит с процессорами Ryzen 7000-й и 8000-й серии, заточенными под принципиально новый процессорный сокет и платформу AMD AM5. Предусмотрена возможность установки до 192 ГБ оперативной памяти DDR5 с частотой до 6666 МГц и подключение до четырёх скоростных NVMe SSD-накопителей с алюминиевыми радиаторами Frozr на магнитных креплениях.

Двойной сетевой контроллер (Marvell AQC113CS и Killer E3100G) обеспечивает сетевую пропускную способность 12.5 Гбит/с, а также встроенный модуль для Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. Аудиоподсистема ALC4082 с усилителем ESS ES9280AQ гарантирует превосходное качество звука. Помимо этого, плата располагает продвинутыми инструментами для разгона компонентов и оснащена большим количеством свободных площадок для размещения водяных помп.