Сравнение A-Data LEGEND 960 MAX ALEG-960M-1TCS 1 ТБ vs A-Data LEGEND 960 ALEG-960-1TCS 1 ТБ
Добавить в сравнение | ||
|---|---|---|
| A-Data LEGEND 960 MAX ALEG-960M-1TCS 1 ТБ | A-Data LEGEND 960 ALEG-960-1TCS 1 ТБ | |
от 74 523 тг. | от 74 701 тг. | |
| Тип | внутренний | внутренний |
| Объем | 1000 ГБ | 1000 ГБ |
| Форм-фактор | M.2 | M.2 |
| Интерфейс M.2 | PCI-E 4.0 4x | PCI-E 4.0 4x |
Технические хар-ки | ||
| Контроллер | SMI SM2264 | SMI SM2264 |
| Буферная память | 1000 МБ | 1000 МБ |
| Тип памяти | 3D NAND | 3D TLC NAND |
| NVMe | ||
| Внешняя скорость записи | 6000 МБ/с | 6000 МБ/с |
| Внешняя скорость считывания | 7400 МБ/с | 7400 МБ/с |
| Наработка на отказ | 2 млн. ч | 2 млн. ч |
| IOPS записи | 610 тыс | 610 тыс |
| IOPS считывания | 730 тыс | 730 тыс |
| TBW | 780 ТБ | 780 ТБ |
| DWPD | 0.4 раз/день | 0.4 раз/день |
| Гарантия производителя | 5 лет | 5 лет |
Общее | ||
| Шифрование данных | + | + |
| Охлаждение M.2 | радиатор | графеновый радиатор |
| Размеры | 23.2x80.6x10.65 мм | 80x22x3.13 мм |
| Вес | 36 г | |
| Дата добавления на E-Katalog | апрель 2023 | октябрь 2022 |
Сравниваем A-Data LEGEND 960 MAX ALEG-960M-1TCS и LEGEND 960 ALEG-960-1TCS
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
A-Data LEGEND 960 MAX часто сравнивают
A-Data LEGEND 960 часто сравнивают
Глоссарий
Тип памяти
Тип основной памяти накопителя определяет особенности распределения информации по аппаратным ячейкам и физические особенности самих ячеек.
— MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.
— TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.
— 3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.
— 3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.
— 3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.
— 3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.
— 3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.
— MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.
— TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.
— 3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.
— 3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.
— 3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.
— 3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.
— 3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.
Охлаждение M.2
Наличие охлаждающего радиатора в конструкции накопителя форм-фактора M.2.
Радиатор обычно представляет собой металлическую пластину, закрепленную на плате накопителя. Он улучшает отвод тепла, что особенно важно при высоких нагрузках, связанных с оперированием большими массивами информации. Накопители M.2 с радиатором охлаждения предназначены в основном для высокопроизводительных систем, в частности, игровых.
Существует также особая разновидность тончайших и легких графеновых радиаторов. Они наклеиваются на поверхность M.2 SSD-диска, покрывая ключевые области (контроллер и микросхемы памяти), которые выделяют наибольшее количество тепла. Это позволяет более равномерно распределять тепло и минимизировать его накопление.
Также отметим, что радиаторы M.2 встречаются в качестве оснащения материнских плат. Так что если сам накопитель не имеет данной функции — можно подобрать к нему «материнку» с радиатором.
Радиатор обычно представляет собой металлическую пластину, закрепленную на плате накопителя. Он улучшает отвод тепла, что особенно важно при высоких нагрузках, связанных с оперированием большими массивами информации. Накопители M.2 с радиатором охлаждения предназначены в основном для высокопроизводительных систем, в частности, игровых.
Существует также особая разновидность тончайших и легких графеновых радиаторов. Они наклеиваются на поверхность M.2 SSD-диска, покрывая ключевые области (контроллер и микросхемы памяти), которые выделяют наибольшее количество тепла. Это позволяет более равномерно распределять тепло и минимизировать его накопление.
Также отметим, что радиаторы M.2 встречаются в качестве оснащения материнских плат. Так что если сам накопитель не имеет данной функции — можно подобрать к нему «материнку» с радиатором.









