Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   SSD-накопители

Сравнение A-Data LEGEND 960 MAX ALEG-960M-1TCS 1 ТБ vs A-Data LEGEND 960 ALEG-960-1TCS 1 ТБ

Добавить в сравнение
A-Data LEGEND 960 MAX ALEG-960M-1TCS 1 ТБ
A-Data LEGEND 960 ALEG-960-1TCS 1 ТБ
A-Data LEGEND 960 MAX ALEG-960M-1TCS 1 ТБA-Data LEGEND 960 ALEG-960-1TCS 1 ТБ
от 52 690 тг.
Ожидается в продаже
от 74 701 тг.
Товар устарел
Типвнутреннийвнутренний
Объем1000 ГБ1000 ГБ
Форм-факторM.2M.2
Интерфейс M.2PCI-E 4.0 4xPCI-E 4.0 4x
Технические хар-ки
КонтроллерSMI SM2264SMI SM2264
Буферная память
1000 МБ /DDR4/
1000 МБ /DDR4/
Тип памяти
3D NAND /176-Layer Micron/
3D TLC NAND /176-Layer Micron/
NVMe
Внешняя скорость записи6000 МБ/с6000 МБ/с
Внешняя скорость считывания7400 МБ/с7400 МБ/с
Наработка на отказ2 млн. ч2 млн. ч
IOPS записи610 тыс610 тыс
IOPS считывания730 тыс730 тыс
TBW780 ТБ780 ТБ
DWPD0.4 раз/день0.4 раз/день
Гарантия производителя5 лет5 лет
Общее
Шифрование данных
Охлаждение M.2радиаторграфеновый радиатор
Размеры23.2x80.6x10.65 мм80x22x3.13 мм
Вес36 г
Дата добавления на E-Katalogапрель 2023октябрь 2022

Тип памяти

Тип основной памяти накопителя определяет особенности распределения информации по аппаратным ячейкам и физические особенности самих ячеек.

MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.

TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.

3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.

3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.

3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.

3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.

3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.

Охлаждение M.2

Наличие охлаждающего радиатора в конструкции накопителя форм-фактора M.2.

Радиатор обычно представляет собой металлическую пластину, закрепленную на плате накопителя. Он улучшает отвод тепла, что особенно важно при высоких нагрузках, связанных с оперированием большими массивами информации. Накопители M.2 с радиатором охлаждения предназначены в основном для высокопроизводительных систем, в частности, игровых.

Существует также особая разновидность тончайших и легких графеновых радиаторов. Они наклеиваются на поверхность M.2 SSD-диска, покрывая ключевые области (контроллер и микросхемы памяти), которые выделяют наибольшее количество тепла. Это позволяет более равномерно распределять тепло и минимизировать его накопление.

Также отметим, что радиаторы M.2 встречаются в качестве оснащения материнских плат. Так что если сам накопитель не имеет данной функции — можно подобрать к нему «материнку» с радиатором.
A-Data LEGEND 960 MAX часто сравнивают
A-Data LEGEND 960 часто сравнивают