Сравнение HyperX Impact SO-DIMM DDR3 2x8GB HX318LS11IBK2/16 vs HyperX Fury DDR3 2x8GB HX318C10FBK2/16
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| HyperX Impact SO-DIMM DDR3 2x8GB HX318LS11IBK2/16 | HyperX Fury DDR3 2x8GB HX318C10FBK2/16 | |
от 8 972 тг. | от 8 821 тг. | |
| Объем памяти | 2 x 8GB | 2 x 8GB |
| Форм-фактор памяти | SO-DIMM | DIMM |
| Тип памяти | DDR3 | DDR3 |
Характеристики | ||
| Тактовая частота | 1866 МГц | 1866 МГц |
| Пропускная способность | 14900 МБ/с | 14900 МБ/с |
| Схема таймингов | 11-11-11 | 10-11-10-30 |
| First Word Latency | 11.79 нс | 10.72 нс |
| Рабочее напряжение | 1.35 В | 1.5 В |
| Тип охлаждения | радиатор | радиатор |
| Профиль планки | стандартный | стандартный |
| Высота планки | 30 мм | 32.8 мм |
| Дополнительно | серия для разгона (overclocking) | серия для разгона (overclocking) |
| Цвет корпуса | ||
| Дата добавления на E-Katalog | июнь 2014 | май 2014 |
Сравниваем HyperX Impact SO-DIMM DDR3 2x8GB и Fury DDR3 2x8GB
Возможно, вас заинтересует
HyperX Fury DDR3 2x8GB часто сравнивают
Глоссарий
Форм-фактор памяти
Параметр, определяющий физические размеры модуля памяти, а также количество и расположение контактов на нём. На сегодняшний день наиболее популярны такие форм-факторы:
— DIMM. Классические полноразмерные планки памяти, применяемые в основном в настольных ПК. Количество контактов обычно составляет от 168 до 240.
— SO-DIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module). Уменьшенная версия форм-фактора DIMM, предназначена для применения в портативной компьютерной технике, такой как ноутбуки и планшетные ПК. Количество контактов варьируется от 72 до 200.
— FB-DIMM (Fully Buffered Dual In-Line Memory Module). Модули памяти, имеющие повышенную надёжность работы за счёт применения в конструкции буфера (см. Поддержка буферизации (Registered)). Применяются чаще всего в серверах. Внешне аналогичны 240-контактным DIMM, однако не совместимы с ними.
— CUDIMM (Clock-equipped Unbuffered Dual In-line Memory Module). Эволюция классического форм-фактора DIMM с наличием дополнительного трехрежимного тактового генератора CKD (Clock Driver). Он анализирует сигналы от контроллера памяти в процессоре, очищает их от шумов и искажений, после чего передает чипам памяти — это обеспечивает более стабильную и надежную работу ОЗУ на высоких частотах.
— DIMM. Классические полноразмерные планки памяти, применяемые в основном в настольных ПК. Количество контактов обычно составляет от 168 до 240.
— SO-DIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module). Уменьшенная версия форм-фактора DIMM, предназначена для применения в портативной компьютерной технике, такой как ноутбуки и планшетные ПК. Количество контактов варьируется от 72 до 200.
— FB-DIMM (Fully Buffered Dual In-Line Memory Module). Модули памяти, имеющие повышенную надёжность работы за счёт применения в конструкции буфера (см. Поддержка буферизации (Registered)). Применяются чаще всего в серверах. Внешне аналогичны 240-контактным DIMM, однако не совместимы с ними.
— CUDIMM (Clock-equipped Unbuffered Dual In-line Memory Module). Эволюция классического форм-фактора DIMM с наличием дополнительного трехрежимного тактового генератора CKD (Clock Driver). Он анализирует сигналы от контроллера памяти в процессоре, очищает их от шумов и искажений, после чего передает чипам памяти — это обеспечивает более стабильную и надежную работу ОЗУ на высоких частотах.
Схема таймингов
Тайминг — термин, обозначающий время, необходимое для выполнения какой-либо операции. Для понимания схемы таймингов нужно знать, что структурно оперативная память состоит из банков (от 2 до 8 на модуль), каждый из которых, в свою очередь, имеет строки и столбцы, подобно таблице; при обращении к памяти сначала выбирается банк, затем строка, затем столбец. Схема таймингов показывает время, за которое выполняются четыре основные операции при работе оперативной памяти, и обычно записывается четырьмя цифрами в формате CL-Trcd-Trp-Tras, где
CL — минимальная задержка между получением команды на чтение данных и началом их передачи;
Trcd — минимальное время между выбором строки и выбором столбца в ней;
Trp — минимальное время для закрытия строки, то есть задержка между подачей сигнала и фактическим закрытием. За один раз может быть открыта только одна строка банка; прежде чем открыть следующую строку, необходимо закрыть предыдущую.
Tras — минимальное время активности строки, иными словами — наименьшее время, через которое строке можно подать команду на закрытие после её открытия.
Время в схеме таймингов измеряется в тактах, поэтому реальное быстродействие памяти зависит не только от схемы таймингов, но и от тактовой частоты. Например, память со схемой 8-8-8-24 и тактовой частотой 1600 МГц будет работать с такой же скоростью, что и память со схемой 4-4-4-12 и частотой 800 МГц — и в том, и в том случае схема таймингов, если её выраз...ить в наносекундах, будет составлять 5-5-5-15.
CL — минимальная задержка между получением команды на чтение данных и началом их передачи;
Trcd — минимальное время между выбором строки и выбором столбца в ней;
Trp — минимальное время для закрытия строки, то есть задержка между подачей сигнала и фактическим закрытием. За один раз может быть открыта только одна строка банка; прежде чем открыть следующую строку, необходимо закрыть предыдущую.
Tras — минимальное время активности строки, иными словами — наименьшее время, через которое строке можно подать команду на закрытие после её открытия.
Время в схеме таймингов измеряется в тактах, поэтому реальное быстродействие памяти зависит не только от схемы таймингов, но и от тактовой частоты. Например, память со схемой 8-8-8-24 и тактовой частотой 1600 МГц будет работать с такой же скоростью, что и память со схемой 4-4-4-12 и частотой 800 МГц — и в том, и в том случае схема таймингов, если её выраз...ить в наносекундах, будет составлять 5-5-5-15.
First Word Latency
First Word Latency показывает, за какое время ОЗУ после запроса начинает отдавать первый блок данных. Чем ниже это значение, тем быстрее память реагирует на обращение, что особенно интересно в игровых системах и производительных ПК, где важны отзывчивость и минимальные задержки.
Для памяти это более наглядный показатель задержки, чем просто CAS Latency, потому что он учитывает не только тайминги, но и рабочую частоту. Именно поэтому два комплекта ОЗУ с разным значением CL могут в реальности иметь очень близкую скорость отклика: например, DDR4-3200 CL16 и DDR5-6000 CL30 дают примерно по 10 нс First Word Latency.
Для памяти это более наглядный показатель задержки, чем просто CAS Latency, потому что он учитывает не только тайминги, но и рабочую частоту. Именно поэтому два комплекта ОЗУ с разным значением CL могут в реальности иметь очень близкую скорость отклика: например, DDR4-3200 CL16 и DDR5-6000 CL30 дают примерно по 10 нс First Word Latency.
Рабочее напряжение
Штатное электрическое напряжение, необходимое для работы модулю памяти. При выборе памяти необходимо обратить внимание на то, чтобы соответствующее напряжение поддерживалось материнской платой.



