Сравнение Intel Core i7 Kaby Lake-X i7-7740X BOX vs Intel Core i7 Kaby Lake i7-7700K BOX
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Intel Core i7 Kaby Lake-X i7-7740X BOX | Intel Core i7 Kaby Lake i7-7700K BOX | |
от 91 373 тг. | от 76 496 тг. | |
Восемь потоков. Авторазгон. Возможность ручного разгона. Тип упаковки: BOX (без кулера) | Восемь виртуальных ядер. Авторазгон и дополнительный ручной разгон. Мощная интегрированная графика. Тип упаковки: BOX (без кулера) | |
| Серия | Core i7 | Core i7 |
| Кодовое название | Kaby Lake-X | Kaby Lake |
| Разъем (Socket) | Intel LGA 2066 | Intel LGA 1151 |
| Техпроцесс | 14 нм | 14 нм |
| Комплектация | BOX (без кулера) | BOX (без кулера) |
Ядра и потоки | ||
| Кол-во ядер | 4 cores | 4 cores |
| Кол-во потоков | 8 threads | 8 threads |
| Многопоточность | ||
Частота | ||
| Тактовая частота | 4.3 ГГц | 4.2 ГГц |
| Частота TurboBoost / TurboCore | 4.5 ГГц | 4.5 ГГц |
Объемы кэш памяти | ||
| Кэш 1-го уровня L1 | 256 КБ | 256 КБ |
| Кэш 2-го уровня L2 | 1024 КБ | 1024 КБ |
| Кэш 3-го уровня L3 | 8 МБ | 8 МБ |
Характеристики | ||
| Модель IGP | отсутствует | HD Graphics 630 |
| Частота системной шины | 8 ГТ/с | 8 ГТ/с |
| Тепловыделение (TDP) | 112 Вт | 91 Вт |
| Поддержка инструкций | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE2, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 |
| Множитель | 43 | 42 |
| Свободный множитель | ||
| Поддержка PCI Express | 3.0 | |
| Макс. рабочая температура | 100 °С | |
| Тест Passmark CPU Mark | 9940 points | 12036 points |
| Тест Geekbench 4 | 28205 points | 29635 points |
| Тест Cinebench R15 | 988 points | 963 points |
Поддержка памяти | ||
| Макс. объем ОЗУ | 64 ГБ | 64 ГБ |
| Макс. частота DDR3 | 1600 МГц | |
| Макс. частота DDR4 | 2666 МГц | 2400 МГц |
| Число каналов | 2 шт | 2 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | май 2017 | январь 2017 |
Сравниваем Intel Core i7 Kaby Lake-X и Core i7 Kaby Lake
Возможно, вас заинтересует
Intel Core i7 Kaby Lake-X часто сравнивают
Intel Core i7 Kaby Lake часто сравнивают
Глоссарий
Кодовое название
Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.
Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2).
Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.
Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2).
Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.
Разъем (Socket)
Тип разъема (сокета) для установки процессора на материнской плате. Для нормальной совместимости необходимо, чтобы CPU и «материнка» совпадали по типу сокета; перед покупкой того и другого этот момент стоит уточнять отдельно
Для процессоров Intel на сегодня актуальны следующие сокеты: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700, 1851.
В свою очередь, процессоры AMD оснащаются такими типами разъемов:AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.
Для процессоров Intel на сегодня актуальны следующие сокеты: 1150, 1155, 1356, 2011, 2011 v3, 2066, 1151, 1151 v2, 3647, 1200, 1700, 1851.
В свою очередь, процессоры AMD оснащаются такими типами разъемов:AM3/AM3+, FM2/FM2+, AM4, AM5, TR4/TRX4, WRX8.
Тактовая частота
Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.
Модель IGP
Модель интегрированного видеоядра, установленного в процессоре. Подробнее о самом ядре см. «Интегрированная графика». А зная название модели графического чипа, можно найти его подробные характеристики и уточнить производительность процессора по работе с видео.
Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.
В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.
Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.
В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.
Тепловыделение (TDP)
Количество тепла, выделяемое процессором при работе в штатном режиме. Этот параметр определяет требования к системе охлаждения, необходимой для нормальной работы процессора, поэтому иногда его называют TDP — thermal design power, буквально «мощность температурной (охлаждающей) системы». Проще говоря, если процессор имеет тепловыделение в 60 Вт — для него необходима система охлаждения, способная отвести как минимум такое количество тепла. Соответственно чем ниже TDP — тем ниже требования к системе охлаждения. Низкие значения TDP (до 50 Вт) особенно критичны для ПК, в которых нет возможности установить мощные системы охлаждения — в частности, систем в компактных корпусах, куда мощный кулер попросту не поместится.
Поддержка инструкций
Поддержка процессором различных наборов дополнительных команд. Это могут быть инструкции, оптимизирующие работу процессора в целом либо с приложениями определённого типа (например, мультимедийными, или 64-разрядными), предотвращающие запуск на компьютере определённого рода вирусов и т.п. У каждого производителя имеется свой ассортимент инструкций для процессоров.
Множитель
Коэффициент, на основании которого выводится значение тактовой частоты процессора. Последняя вычисляется путём умножения множителя на частоту системной шины (см. Частота системной шины). Например при частоте системной шины 533 МГц и множителе 4 тактовая частота процессора будет составлять приблизительно 2,1 ГГц.
Поддержка PCI Express
Универсальный интерфейс для подключения внутренней периферии. На практике же поддерживаемая скорость передачи данных может быть разной — в зависимости от версии интерфейса и числа линий (каналов передачи данных). Версия 3.0 обладает скоростью передачи данных 8 GT/s (Гигатранзакций/с), PCI-E 4.0 удвоена — с 8 до 16 GT/s, а 5.0 — до 64 GT/s.
Макс. рабочая температура
Максимальная температура, при которой процессор способен эффективно продолжать работу — при нагреве выше этой температуры большинство современных процессоров отключаются, дабы избежать неприятных последствий перегрева (вплоть до сгорания чипа). Чем выше максимальная рабочая температура — тем менее процессор требователен к системе охлаждения, однако мощность охлаждения в любом случае не должна быть ниже TDP (см. Тепловыделение (TDP)).












