Сравнение Samsung Portable T9 MU-PG1T0B 1 TB vs Kingston XS2000 SXS2000/1000G 1 TB
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Samsung Portable T9 MU-PG1T0B 1 TB | Kingston XS2000 SXS2000/1000G 1 TB | |
от 79 206 тг. | Сравнить цены 4 | |
| ТОП продавцы | ||
В комплект входит съемный чехол для защиты от падений. | ||
| Тип | внешний | внешний |
| Объем | 1 TB | 1 TB |
| Разъем | USB-C 20Gbps | USB-C 20Gbps |
Технические хар-ки | ||
| Контроллер | Silicon Motion SM2320G | |
| Тип памяти | 3D NAND | 3D TLC NAND |
| Внешняя скорость записи | 1950 МБ/с | 2000 МБ/с |
| Внешняя скорость считывания | 2000 МБ/с | 2000 МБ/с |
| Гарантия производителя | 5 лет | 5 лет |
Общее | ||
| Шифрование данных | + | |
| Кабель в комплекте | USB-C to USB-C и USB-C to USB-A | USB-C to USB-C |
| Ударостойкий корпус | ||
| Уровень защиты (IP) | IP55 | |
| Материал корпуса | металл | |
| Размеры | 88x60x14 мм | 70x33x14 мм |
| Вес | 122 г | 29 г |
| Цвет корпуса | ||
| Дата добавления на E-Katalog | декабрь 2023 | сентябрь 2021 |
Сравниваем Samsung Portable T9 MU-PG1T0B и Kingston XS2000 SXS2000/1000G
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
Samsung Portable T9 часто сравнивают
Kingston XS2000 часто сравнивают
Глоссарий
Контроллер
Модель контроллера, установленного в SSD-накопителе.
Контроллер представляет собой управляющую схему, которая, собственно, и обеспечивает обмен информацией между ячейками памяти и компьютером, к которой подключен накопитель. Возможности того или иного SSD-модуля (в частности, скорость чтения и записи) во многом зависят именно от этой схемы. Зная модель контроллера, можно найти подробные данные по нему и оценить возможности накопителя. Для несложного повседневного использования эта информация, как правило, не нужна, но вот профессионалам и энтузиастам (моддерам, оверклокерам) она может пригодиться.
В наше время высококлассные контроллеры выпускаются преимущественно под такими брендами: InnoGrit, Maxio, Phison, Realtek, Silicon Motion, Samsung.
Контроллер представляет собой управляющую схему, которая, собственно, и обеспечивает обмен информацией между ячейками памяти и компьютером, к которой подключен накопитель. Возможности того или иного SSD-модуля (в частности, скорость чтения и записи) во многом зависят именно от этой схемы. Зная модель контроллера, можно найти подробные данные по нему и оценить возможности накопителя. Для несложного повседневного использования эта информация, как правило, не нужна, но вот профессионалам и энтузиастам (моддерам, оверклокерам) она может пригодиться.
В наше время высококлассные контроллеры выпускаются преимущественно под такими брендами: InnoGrit, Maxio, Phison, Realtek, Silicon Motion, Samsung.
Тип памяти
Тип основной памяти накопителя определяет особенности распределения информации по аппаратным ячейкам и физические особенности самих ячеек.
— MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.
— TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.
— 3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.
— 3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.
— 3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.
— 3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.
— 3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.
— MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.
— TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.
— 3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.
— 3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.
— 3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.
— 3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.
— 3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.
Внешняя скорость записи
Наибольшая скорость в режиме записи характеризует скорость, с которой модуль может принимать информацию с подключенного компьютера (или другого внешнего устройства). Эта скорость ограничивается как интерфейсом подключения (см. «Разъем»), так и особенностями устройства самого SSD.
Шифрование данных
Способ защитить информацию на накопителе так, чтобы без правильного пароля или ключа она оставалась нечитаемой, даже если диск физически вынуть из компьютера и подключить к другому. Обычно речь идёт о полном шифровании диска: файлы автоматически кодируются при записи и «раскодируются» только после разблокировки в системе, поэтому для пользователя всё выглядит привычно, а реальная защита работает именно в случае кражи ноутбука, потери внешнего SSD или доступа посторонних к железу. Типичный пример использования — зашифровать системный SSD в рабочем ноутбуке или внешний SSD с документами и резервными копиями перед поездками.
А вот надежность шифрования зависит от размера (длины) ключа. 256 бит — это один из самых распространённых и считающихся очень надёжными стандартов симметричного шифрования. Чем длиннее ключ, тем сложнее подобрать его перебором. На практике это ценят там, где важна максимальная защита: корпоративные ноутбуки, бухгалтерия, договоры, базы клиентов, персональные документы — всё, что не должно утечь при потере устройства. По сравнению с 128-битным вариантом разница для обычного пользователя обычно не в удобстве, а в уровне криптостойкости, причём при аппаратном шифровании на стороне контроллера SSD влияние на скорость часто минимальное.
А вот надежность шифрования зависит от размера (длины) ключа. 256 бит — это один из самых распространённых и считающихся очень надёжными стандартов симметричного шифрования. Чем длиннее ключ, тем сложнее подобрать его перебором. На практике это ценят там, где важна максимальная защита: корпоративные ноутбуки, бухгалтерия, договоры, базы клиентов, персональные документы — всё, что не должно утечь при потере устройства. По сравнению с 128-битным вариантом разница для обычного пользователя обычно не в удобстве, а в уровне криптостойкости, причём при аппаратном шифровании на стороне контроллера SSD влияние на скорость часто минимальное.
Кабель в комплекте
Тип кабеля, которым укомплектован накопитель.
Данный параметр актуален исключительно для внешних моделей (см. «Тип»). Тип кабеля указывается по типам коннекторов на его концах, при этом первым указывается штекер для подключения к накопителю, вторым — для подключения к компьютеру. Конкретные виды коннекторов могут быть такими:
— USB-А. Штекер под традиционные полноразмерные порты USB — такие, как предусматриваются в большинстве компьютеров и ноутбуков. Собственно, такой штекер применяется только на «компьютерном» конце кабеля — для самих накопителей разъемы USB-A слишком громоздки.
— USB-C. Наиболее новый из современных разъемов USB. В отличие от предшественников имеет двустороннюю конструкцию — штекер может вставляться в разъем любой стороной. Весьма компактен, благодаря чему вполне подходит для установки в корпус накопителя; однако встречается и в компьютерах/ноутбуках, так что штекеры USB-C могут предусматриваться как с одной, так и с обеих сторон кабеля.
— Micro B. Штекер под разъем типа microUSB; такой разъем многим знаком по портативным гаджетам вроде смартфонов и планшетов, встречается он и в SSD-накопителях. Собственно, штекер micro B предусматривается только со стороны накопителя — в компьютерах этот разъем практически не встречается.
— MiniUSB. Еще одна уменьшенная версия USB-штекера, во многом аналогичная описанному выше micro B. В наше время считается устаревшей и практически вышла из употребления.
...Самыми распространенными вариантами комплектных кабелей являются USB-C to USB-A, USB-C to USB-C, micro B to USB-A и mini USB to USB-A. Некоторые накопители, имеющие разъем USB-C, оснащаются сразу двумя типами провода — с USB-C и USB-A на «компьютерном» конце.
Данный параметр актуален исключительно для внешних моделей (см. «Тип»). Тип кабеля указывается по типам коннекторов на его концах, при этом первым указывается штекер для подключения к накопителю, вторым — для подключения к компьютеру. Конкретные виды коннекторов могут быть такими:
— USB-А. Штекер под традиционные полноразмерные порты USB — такие, как предусматриваются в большинстве компьютеров и ноутбуков. Собственно, такой штекер применяется только на «компьютерном» конце кабеля — для самих накопителей разъемы USB-A слишком громоздки.
— USB-C. Наиболее новый из современных разъемов USB. В отличие от предшественников имеет двустороннюю конструкцию — штекер может вставляться в разъем любой стороной. Весьма компактен, благодаря чему вполне подходит для установки в корпус накопителя; однако встречается и в компьютерах/ноутбуках, так что штекеры USB-C могут предусматриваться как с одной, так и с обеих сторон кабеля.
— Micro B. Штекер под разъем типа microUSB; такой разъем многим знаком по портативным гаджетам вроде смартфонов и планшетов, встречается он и в SSD-накопителях. Собственно, штекер micro B предусматривается только со стороны накопителя — в компьютерах этот разъем практически не встречается.
— MiniUSB. Еще одна уменьшенная версия USB-штекера, во многом аналогичная описанному выше micro B. В наше время считается устаревшей и практически вышла из употребления.
...Самыми распространенными вариантами комплектных кабелей являются USB-C to USB-A, USB-C to USB-C, micro B to USB-A и mini USB to USB-A. Некоторые накопители, имеющие разъем USB-C, оснащаются сразу двумя типами провода — с USB-C и USB-A на «компьютерном» конце.
Уровень защиты (IP)
Уровень защиты позволяет понять, как сильно устройство защищено от воздействия пыли и влаги. Достигается это за счет герметичности корпуса, дополнительных резиновых прокладок и естественно отображается в цифрах — к примеру IP67 (такой уровень защиты говорит о водонепроницаемости SSD). Первая цифра говорит о защите от пыли, вторая же повествует о влагозащите. Теперь подробней о возможных цифрах.
Пылезащита:
5 — пылеустойчивость (пыль может попасть внутрь в незначительных количествах, не влияющих на работу аппарата);
6 — пылезащита (пыль не проникает внутрь).
Влагозащита:
5 — защита от водяных струй с любого направления (ливни, бури).
7 — возможность кратковременного погружения под воду на незначительную глубину (до 1 м).
8 — возможность длительного (30 мин и более) погружения на глубину более 1 м. Но конкретные ограничения по глубине и времени могут быть разными.
Пылезащита:
5 — пылеустойчивость (пыль может попасть внутрь в незначительных количествах, не влияющих на работу аппарата);
6 — пылезащита (пыль не проникает внутрь).
Влагозащита:
5 — защита от водяных струй с любого направления (ливни, бури).
7 — возможность кратковременного погружения под воду на незначительную глубину (до 1 м).
8 — возможность длительного (30 мин и более) погружения на глубину более 1 м. Но конкретные ограничения по глубине и времени могут быть разными.
Материал корпуса
Материал, из которого выполнен корпус накопителя. Данный параметр актуален в основном для внешних моделей (см. «Тип»), т.к. внутренние защищены корпусом компьютера и при нормальных условиях не контактируют с окружающей средой.
— Пластик. Недорогой и в то же время достаточно практичный материал. Пластик уступает металлу по прочности, однако он вполне надёжен (вплоть до возможности применения в ударопрочных моделях), к тому же не боится влаги. Кроме того, этот материал легко принимает самые разнообразные формы и расцветки, что «облегчает жизнь» дизайнерам и позволяет создавать оригинально выглядящие устройства. Благодаря этому большинство корпусов для SSD-накопителей выполняется именно из пластика.
— Металл. С практической точки зрения металл, с одной стороны, прочнее пластика, с другой — сложнее в обработке и дороже; при этом высокая прочность на практике требуется нечасто. Поэтому металлический корпус характерен в основном для довольно продвинутых решений.
— Пластик. Недорогой и в то же время достаточно практичный материал. Пластик уступает металлу по прочности, однако он вполне надёжен (вплоть до возможности применения в ударопрочных моделях), к тому же не боится влаги. Кроме того, этот материал легко принимает самые разнообразные формы и расцветки, что «облегчает жизнь» дизайнерам и позволяет создавать оригинально выглядящие устройства. Благодаря этому большинство корпусов для SSD-накопителей выполняется именно из пластика.
— Металл. С практической точки зрения металл, с одной стороны, прочнее пластика, с другой — сложнее в обработке и дороже; при этом высокая прочность на практике требуется нечасто. Поэтому металлический корпус характерен в основном для довольно продвинутых решений.






