Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Процессоры

Сравнение AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9900X BOX vs AMD Ryzen 9 Raphael 7900X3D BOX

Добавить в сравнение
AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9900X BOX
AMD Ryzen 9 Raphael 7900X3D BOX
AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9900X BOXAMD Ryzen 9 Raphael 7900X3D BOX
Сравнить цены 1
от 340 860 тг.
Товар устарел
ТОП продавцы
нет в продаже
Поддерживается чипсетами A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870.
Используется многочиповая компоновка, для производства чиплетов с x86-ядрами теперь используется 4-нм технология TSMC. Микросхема ввода-вывода по-прежнему изготавливается по 6-нм техпроцесссу.
12-ядерный 24-поточный процессор. Два чиплета CCD, но кэш-памятью V-Cache снабжен только один. У CPU 140 МБ кэш-памяти (64 МБ CCD, 64 МБ V-Cache и 12 МБ кэша L2). Частоты – от 4,4 до 5,6 ГГц, TDP – 120 Вт.
СерияRyzen 9Ryzen 9
Кодовое названиеGranite Ridge (Zen 5)Raphael (Zen 4)
Разъем (Socket)AMD AM5AMD AM5
Техпроцесс4 нм5 нм
КомплектацияBOX (без кулера)BOX (без кулера)
Ядра и потоки
Кол-во ядер12 cores12 cores
Кол-во потоков24 threads24 threads
Многопоточность
Частота
Тактовая частота4.4 ГГц4.4 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore5.6 ГГц5.6 ГГц
Объемы кэш памяти
Кэш 1-го уровня L1960 КБ768 КБ
Кэш 2-го уровня L212288 КБ12288 КБ
Кэш 3-го уровня L364 МБ128 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeonRadeon
Тепловыделение (TDP)120 Вт120 Вт
Поддержка инструкцийAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE
Свободный множитель
Поддержка PCI Express5.05.0
Макс. рабочая температура95 °С89 °С
Тест Passmark CPU Mark54851 балл(ов)
Поддержка памяти
Макс. объем ОЗУ192 ГБ128 ГБ
Макс. частота DDR55600 МГц5200 МГц
Число каналов2 шт2 шт
Дата добавления на E-Katalogиюнь 2024февраль 2023
Глоссарий

Кодовое название

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Arrow Lake (Series 2).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.

Техпроцесс

Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.

Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.

Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.

Кэш 1-го уровня L1

Объём кэша 1 уровня (L1), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.

Кэш 3-го уровня L3

Объём кэша 3 уровня (L3), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие.

Поддержка инструкций

Поддержка процессором различных наборов дополнительных команд. Это могут быть инструкции, оптимизирующие работу процессора в целом либо с приложениями определённого типа (например, мультимедийными, или 64-разрядными), предотвращающие запуск на компьютере определённого рода вирусов и т.п. У каждого производителя имеется свой ассортимент инструкций для процессоров.

Макс. рабочая температура

Максимальная температура, при которой процессор способен эффективно продолжать работу — при нагреве выше этой температуры большинство современных процессоров отключаются, дабы избежать неприятных последствий перегрева (вплоть до сгорания чипа). Чем выше максимальная рабочая температура — тем менее процессор требователен к системе охлаждения, однако мощность охлаждения в любом случае не должна быть ниже TDP (см. Тепловыделение (TDP)).

Тест Passmark CPU Mark

Результат, показанный процессором в тесте Passmark CPU Mark.

Passmark CPU Mark — комплексный тест, который проверяет не только игровые возможности CPU, но и его производительность в других режимах, на основании чего и выводит общий балл; по этому баллу можно довольно достоверно оценить процессор в целом.

Макс. объем ОЗУ

Максимальный объем оперативной памяти (RAM), с которым процессор может корректно работать.

Чем больше объем «оперативки» — тем более высокие мощности требуются для корректной работы с ней. Соответственно, любой процессор неизбежно будет ограничен по данному параметру. Впрочем, даже сравнительно скромные современные CPU могут иметь весьма внушительные максимальные объемы RAM, исчисляемые десятками гигабайт. Так, наиболее популярные процессоры с поддержкой оперативки 64 ГБ и 128 ГБ.

Макс. частота DDR5

Наибольшая частота модулей оперативной памяти стандарта DDR5, с которыми совместим процессор.

DDR5 внедряется в «железе» на замену четвёртой версии стандарта DDR с конца 2020 года. Типичной «вилкой» частот для модулей этого поколения является диапазон 4800-6400 МГц. Максимальная частота памяти DDR5 достигает 8400 МГц.
AMD Ryzen 9 Granite Ridge часто сравнивают
AMD Ryzen 9 Raphael часто сравнивают