Сравнение AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9900X OEM vs AMD Ryzen 9 Raphael 7900X BOX

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Arrow Lake (Series 2).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.

Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.

Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.

Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.

Данный параметр не столько указывает на различие в технических характеристиках, сколько описывает упаковку и комплектацию.

— OEM. Комплектация типа tray, или OEM, предусматривает, что процессор поставляется без системы охлаждения (СО) и без фирменной коробки — упаковка обычно представляет собой простейший антистатический пакет. Подбирать и устанавливать охлаждение для такого CPU нужно отдельно. Кроме того, на комплектующие в упаковке tray нередко дается меньший срок гарантии, чем в варианте box, а дополнительная комплектация у них более скудная. С другой стороны, и обходятся такие решения заметно дешевле, а отсутствие СО позволяет подобрать ее отдельно, не полагаясь на выбор производителя.

— BOX (без кулера). Процессоры, упакованные в фирменные коробки, однако не оснащенные системами охлаждения (СО). Подобная упаковка обходится дороже, чем OEM, однако срок гарантии на «боксовые» чипы, как правило, заметно больше (например, три года вместо одного). Отсутствие же кулера, с одной стороны, требует дополнительных хлопот по поиску и установке СО; с другой стороны, охлаждение можно подобрать по своим критериям, не полагаясь на выбор производителя. Правда, стоит учесть, что при самостоятельной установке кулера сложно добиться от него такой же эффективности, как при заводском монтаже; это особенно критично, если CPU планируется подвергать интенсивному разгону, для таких режимов лучше выбирать ко...мплектацию box с кулером.

— BOX (с кулером). Процессоры, упакованные в фирменные коробки и оснащенные системами охлаждения (СО). Сама по себе упаковка типа box обходится дороже, чем OEM, однако это компенсируется рядом преимуществ — в частности, более обширной комплектацией и большим сроком гарантии. Что же касается наличия кулера в комплекте, то он еще более увеличивает общую стоимость CPU, однако избавляет от необходимости возиться с подбором и установкой отдельной системы охлаждения. При этом стоит отметить, что заводская установка СО позволяет добиться более высокой эффективности, чем самостоятельная, так что для высоких нагрузок (в том числе с разгоном) лучше всего подходит именно данный вариант комплектации. С другой стороны, перед покупкой нужно уточнить, хватит ли для кулера места в корпусе: комплектные СО могут быть довольно громоздкими, а снять их бывает непросто.

— MPK (с кулером, без коробки). Комплектация типа multipack, или сокращенно MPK, подразумевает поставку процессора со стандартным боксовым кулером охлаждения, но без коробки и сопроводительной документации. Процессор при этом обычно упаковывают в простейший антистатический пакет. Комплектация MPK обходится дороже OEM ввиду наличия системы охлаждения, но дешевле BOX (с кулером) благодаря отсутствию коробки. В то же время на комплект multipack обычно предоставляется меньший гарантийный срок, нежели в варианте поставки BOX (с кулером).

Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.

Объём кэша 1 уровня (L1), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.

Количество тепла, выделяемое процессором при работе в штатном режиме. Этот параметр определяет требования к системе охлаждения, необходимой для нормальной работы процессора, поэтому иногда его называют TDP — thermal design power, буквально «мощность температурной (охлаждающей) системы». Проще говоря, если процессор имеет тепловыделение в 60 Вт — для него необходима система охлаждения, способная отвести как минимум такое количество тепла. Соответственно чем ниже TDP — тем ниже требования к системе охлаждения. Низкие значения TDP (до 50 Вт) особенно критичны для ПК, в которых нет возможности установить мощные системы охлаждения — в частности, систем в компактных корпусах, куда мощный кулер попросту не поместится.

Поддержка процессором различных наборов дополнительных команд. Это могут быть инструкции, оптимизирующие работу процессора в целом либо с приложениями определённого типа (например, мультимедийными, или 64-разрядными), предотвращающие запуск на компьютере определённого рода вирусов и т.п. У каждого производителя имеется свой ассортимент инструкций для процессоров.

Результат, показанный процессором в тесте Passmark CPU Mark.

Passmark CPU Mark — комплексный тест, который проверяет не только игровые возможности CPU, но и его производительность в других режимах, на основании чего и выводит общий балл; по этому баллу можно довольно достоверно оценить процессор в целом.

Результат, показанный процессором в тесте (бенчмарке) Cinebench R15.

Cinebench — тест, разработанный для проверки возможностей процессора и видеокарты. Создатель этого бенчмарка, компания Maxon, известна также как разработчик 3D-редактора Cinema 4D; это и определило особенности тестирования. Так, помимо чисто математических задач, при использовании Cinebench R15 процессор нагружается обработкой высококачественной трехмерной графики. Еще одна интересная особенность заключается в обширной поддержке многопоточности — тест позволяет полноценно проверять мощность чипов, обрабатывающих до 256 потоков единовременно.

Традиционно для процессорных бенчмарков результаты проверки указываются в баллах (точнее, очках — PTS). Чем больше очков набрал CPU — тем выше его производительность.