Сравнение AMD Ryzen 7 Phoenix 8700F OEM vs AMD Ryzen 7 Raphael 7700 OEM
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| AMD Ryzen 7 Phoenix 8700F OEM | AMD Ryzen 7 Raphael 7700 OEM | |
| Сравнить цены 9 | Сравнить цены 9 | |
| ТОП продавцы | ||
Нейронный процессор (NPU) XDNA Ryzen AI. Восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту 4.1 ГГц и автоматически разгоняется до 5.1 ГГц. Чип получил такой же объём кеш-памяти L2 и L3, как и обычный Ryzen 7 8700G. Отсутствие встроенной графики. | ||
| Серия | Ryzen 7 | Ryzen 7 |
| Кодовое название | Phoenix (Zen 4) | Raphael (Zen 4) |
| Разъем (Socket) | AMD AM5 | AMD AM5 |
| Техпроцесс | 4 нм | 5 нм |
| Комплектация | OEM (без коробки) | OEM (без коробки) |
Ядра и потоки | ||
| Кол-во ядер | 8 cores | 8 cores |
| Кол-во потоков | 16 threads | 16 threads |
| Многопоточность | ||
Частота | ||
| Тактовая частота | 4.1 ГГц | 3.8 ГГц |
| Частота TurboBoost / TurboCore | 5.1 ГГц | 5.3 ГГц |
Объемы кэш памяти | ||
| Кэш 1-го уровня L1 | 512 КБ | |
| Кэш 2-го уровня L2 | 8192 КБ | 8192 КБ |
| Кэш 3-го уровня L3 | 16 МБ | 32 МБ |
Характеристики | ||
| Модель IGP | отсутствует | Radeon |
| Тепловыделение (TDP) | 65 Вт | 65 Вт |
| Поддержка инструкций | AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2 | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE |
| Свободный множитель | ||
| Поддержка PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Макс. рабочая температура | 95 °С | 95 °С |
| Тест Passmark CPU Mark | 31045 points | 34544 points |
Поддержка памяти | ||
| Макс. объем ОЗУ | 256 ГБ | 128 ГБ |
| Макс. частота DDR5 | 5200 МГц | 5200 МГц |
| Число каналов | 2 шт | 2 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | апрель 2024 | январь 2023 |
Сравниваем AMD Ryzen 7 Phoenix и Ryzen 7 Raphael
Возможно, вас заинтересует
AMD Ryzen 7 Phoenix часто сравнивают
AMD Ryzen 7 Raphael часто сравнивают
Глоссарий
Кодовое название
Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.
Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2).
Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.
Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2).
Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.
Техпроцесс
Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.
Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.
Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.
Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.
Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.
Тактовая частота
Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.
Частота TurboBoost / TurboCore
Максимальная тактовая частота процессора, достигаемая при работе в режиме разгона Turbo Boost или Turbo Core.
Название «Turbo Boost» используется для технологии разгона, используемой компанией Intel, «Turbo Core» — для решения от AMD. Принцип действия в обоих случаях один: если некоторые ядра не задействованы или работают под нагрузкой ниже максимальной, процессор может перебрасывать на них часть нагрузки с загруженных ядер, повышая таким образом вычислительную мощность и производительность. Работа в таком режиме характерна повышением тактовой частоты, она и указывается в данном случае.
Отметим, что речь идёт о максимально возможной тактовой частоте — современные CPU способны регулировать режим работы в зависимости от ситуации, и при относительно невысокой нагрузке фактическая частота может быть ниже максимально возможной. Об общем значении данного параметра см. «Тактовая частота».
Название «Turbo Boost» используется для технологии разгона, используемой компанией Intel, «Turbo Core» — для решения от AMD. Принцип действия в обоих случаях один: если некоторые ядра не задействованы или работают под нагрузкой ниже максимальной, процессор может перебрасывать на них часть нагрузки с загруженных ядер, повышая таким образом вычислительную мощность и производительность. Работа в таком режиме характерна повышением тактовой частоты, она и указывается в данном случае.
Отметим, что речь идёт о максимально возможной тактовой частоте — современные CPU способны регулировать режим работы в зависимости от ситуации, и при относительно невысокой нагрузке фактическая частота может быть ниже максимально возможной. Об общем значении данного параметра см. «Тактовая частота».
Кэш 1-го уровня L1
Объём кэша 1 уровня (L1), предусмотренного в процессоре.
Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.
Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.
Кэш 3-го уровня L3
Объём кэша 3 уровня (L3), предусмотренного в процессоре.
Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие.
Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие.
Модель IGP
Модель интегрированного видеоядра, установленного в процессоре. Подробнее о самом ядре см. «Интегрированная графика». А зная название модели графического чипа, можно найти его подробные характеристики и уточнить производительность процессора по работе с видео.
Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.
В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.
Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.
В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.
Поддержка инструкций
Поддержка процессором различных наборов дополнительных команд. Это могут быть инструкции, оптимизирующие работу процессора в целом либо с приложениями определённого типа (например, мультимедийными, или 64-разрядными), предотвращающие запуск на компьютере определённого рода вирусов и т.п. У каждого производителя имеется свой ассортимент инструкций для процессоров.
Поддержка PCI Express
Универсальный интерфейс для подключения внутренней периферии. На практике же поддерживаемая скорость передачи данных может быть разной — в зависимости от версии интерфейса и числа линий (каналов передачи данных). Версия 3.0 обладает скоростью передачи данных 8 GT/s (Гигатранзакций/с), PCI-E 4.0 удвоена — с 8 до 16 GT/s, а 5.0 — до 64 GT/s.










