Тип памяти
Тип основной памяти накопителя определяет особенности распределения информации по аппаратным ячейкам и физические особенности самих ячеек.
—
MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.
—
TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.
—
3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит
...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.
— 3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.
— 3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.
— 3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.
— 3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.Кабель в комплекте
Тип кабеля, которым укомплектован накопитель.
Данный параметр актуален исключительно для внешних моделей (см. «Тип»). Тип кабеля указывается по типам коннекторов на его концах, при этом первым указывается штекер для подключения к накопителю, вторым — для подключения к компьютеру. Конкретные виды коннекторов могут быть такими:
— USB А. Штекер под традиционные полноразмерные порты USB — такие, как предусматриваются в большинстве компьютеров и ноутбуков. Собственно, такой штекер применяется только на «компьютерном» конце кабеля — для самих накопителей разъемы USB A слишком громоздки.
— USB C. Наиболее новый из современных разъемов USB. В отличие от предшественников имеет двустороннюю конструкцию — штекер может вставляться в разъем любой стороной. Весьма компактен, благодаря чему вполне подходит для установки в корпус накопителя; однако встречается и в компьютерах/ноутбуках, так что штекеры USB C могут предусматриваться как с одной, так и с обеих сторон кабеля.
— Micro B. Штекер под разъем типа microUSB; такой разъем многим знаком по портативным гаджетам вроде смартфонов и планшетов, встречается он и в SSD-накопителях. Собственно, штекер micro B предусматривается только со стороны накопителя — в компьютерах этот разъем практически не встречается.
— MiniUSB. Еще одна уменьшенная версия USB-штекера, во многом аналогичная описанному выше micro B. В наше время считается устаревшей и практически вышла из уп
...отребления.
Самыми распространенными вариантами комплектных кабелей являются USB C – USB A, USB C – USB C, micro B – USB A и mini USB – USB A. Некоторые накопители, имеющие разъем USB C, оснащаются сразу двумя типами провода — с USB C и USB A на «компьютерном» конце.Ударостойкий корпус
Наличие в накопителе усиленной защиты от ударов и сотрясений.
SSD-модули сами по себе довольно устойчивы к ударам; данная же особенность указывается в том случае, если накопитель специально усилен в расчете на то, чтобы максимально противостоять падениям и другим «неприятностям».
Ударостойкий корпус актуален в первую очередь для наружных моделей (см. «Тип»).
