Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Процессоры

Сравнение Intel Core i7 Ivy Bridge i7-3770K vs Intel Core i7 Sandy Bridge i7-2700K

Добавить в сравнение
Intel Core i7 Ivy Bridge i7-3770K
Intel Core i7 Sandy Bridge i7-2700K
Intel Core i7 Ivy Bridge i7-3770KIntel Core i7 Sandy Bridge i7-2700K
от 63 746 тг.
Товар устарел
от 83 625 тг.
Товар устарел
СерияCore i7Core i7
Кодовое названиеIvy BridgeSandy Bridge
Разъем (Socket)Intel LGA 1155Intel LGA 1155
Техпроцесс22 нм32 нм
Ядра и потоки
Кол-во ядер4 cores4 cores
Кол-во потоков8 threads8 threads
Многопоточность
Частота
Тактовая частота3.5 ГГц3.5 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore3.9 ГГц3.9 ГГц
Объемы кэш памяти
Кэш 1-го уровня L164 КБ64 КБ
Кэш 2-го уровня L21024 КБ1024 КБ
Кэш 3-го уровня L38 МБ8 МБ
Характеристики
Модель IGPHD Graphics 4000
Частота системной шины5 ГТ/с5 ГТ/с
Тепловыделение (TDP)77 Вт95 Вт
Поддержка инструкцийMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Множитель3535
Свободный множитель
Макс. рабочая температура105 °С73 °С
Тест Passmark CPU Mark6513 points
Поддержка памяти
Макс. объем ОЗУ32 ГБ32 ГБ
Макс. частота DDR31600 МГц1333 МГц
Число каналов2 шт2 шт
Дата добавления на E-Katalogапрель 2012декабрь 2011
Сравниваем Intel Core i7 Ivy Bridge и Core i7 Sandy Bridge
Intel Core i7 Ivy Bridge часто сравнивают
Intel Core i7 Sandy Bridge часто сравнивают
Глоссарий

Кодовое название

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.

Техпроцесс

Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.

Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.

Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.

Модель IGP

Модель интегрированного видеоядра, установленного в процессоре. Подробнее о самом ядре см. «Интегрированная графика». А зная название модели графического чипа, можно найти его подробные характеристики и уточнить производительность процессора по работе с видео.

Что касается конкретных моделей, то в процессорах Intel используются HD Graphics, в частности, 510, 530, 610, 630 и UHD Graphics с моделями 610, 630, 730, 750, 770. Чипы AMD, в свою очередь, могут нести видеокарты Radeon Graphics, Radeon R5 series, Radeon R7 series и Radeon RX Vega.

В тоже время процессоры без графического ядра уместны для приобретения, если планируется полноценная сборка ПК с видеокартой. В таком случае переплачивать за процессор с графическим ядром не имеет смысла.

Тепловыделение (TDP)

Количество тепла, выделяемое процессором при работе в штатном режиме. Этот параметр определяет требования к системе охлаждения, необходимой для нормальной работы процессора, поэтому иногда его называют TDP — thermal design power, буквально «мощность температурной (охлаждающей) системы». Проще говоря, если процессор имеет тепловыделение в 60 Вт — для него необходима система охлаждения, способная отвести как минимум такое количество тепла. Соответственно чем ниже TDP — тем ниже требования к системе охлаждения. Низкие значения TDP (до 50 Вт) особенно критичны для ПК, в которых нет возможности установить мощные системы охлаждения — в частности, систем в компактных корпусах, куда мощный кулер попросту не поместится.

Макс. рабочая температура

Максимальная температура, при которой процессор способен эффективно продолжать работу — при нагреве выше этой температуры большинство современных процессоров отключаются, дабы избежать неприятных последствий перегрева (вплоть до сгорания чипа). Чем выше максимальная рабочая температура — тем менее процессор требователен к системе охлаждения, однако мощность охлаждения в любом случае не должна быть ниже TDP (см. Тепловыделение (TDP)).

Тест Passmark CPU Mark

Результат, показанный процессором в тесте Passmark CPU Mark.

Passmark CPU Mark — комплексный тест, который проверяет не только игровые возможности CPU, но и его производительность в других режимах, на основании чего и выводит общий балл; по этому баллу можно довольно достоверно оценить процессор в целом.

Макс. частота DDR3

Наибольшая частота модулей оперативной памяти стандарта DDR3, с которыми совместим процессор.

Более высокая частота модулей памяти, с одной стороны, увеличивает скорость их работы, с другой — выдвигает повышенные требования к вычислительной мощности процессора. Поэтому современные CPU имеют ограничения по частоте «оперативки». Что же касается DDR3, то это один из наиболее распространённых современных типов RAM; он постепенно вытесняется более продвинутым DDR4, однако всё ещё весьма популярен.