Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Процессоры

Сравнение AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9950X3D OEM vs AMD Ryzen 9 Raphael 7950X3D OEM

Добавить в сравнение
AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9950X3D OEM
AMD Ryzen 9 Raphael 7950X3D OEM
AMD Ryzen 9 Granite Ridge 9950X3D OEMAMD Ryzen 9 Raphael 7950X3D OEM
Сравнить цены 9
от 396 000 тг.
Ожидается в продаже
ТОП продавцы
нет в продаже
Поддерживается чипсетами A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870.
Общий объем кеша 144 МБ. Используется многочиповая компоновка, для производства чиплетов с x86-ядрами теперь используется 4-нм технология TSMC. Микросхема ввода-вывода по-прежнему изготавливается по 6-нм техпроцесссу.
СерияRyzen 9Ryzen 9
Кодовое названиеGranite Ridge (Zen 5)Raphael (Zen 4)
Разъем (Socket)AMD AM5AMD AM5
Техпроцесс4 нм5 нм
КомплектацияOEM (без коробки)OEM (без коробки)
Ядра и потоки
Кол-во ядер16 cores16 cores
Кол-во потоков32 threads32 threads
Многопоточность
Частота
Тактовая частота4.3 ГГц4.2 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore5.7 ГГц5.7 ГГц
Объемы кэш памяти
Кэш 1-го уровня L11280 КБ1024 КБ
Кэш 2-го уровня L216384 КБ16384 КБ
Кэш 3-го уровня L3128 МБ128 МБ
Характеристики
Модель IGPRadeonRadeon
Тепловыделение (TDP)170 Вт120 Вт
Поддержка инструкцийAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE
Свободный множитель
Поддержка PCI Express5.05.0
Макс. рабочая температура95 °С89 °С
Поддержка памяти
Макс. объем ОЗУ192 ГБ128 ГБ
Макс. частота DDR55600 МГц5200 МГц
Число каналов2 шт2 шт
Дата добавления на E-Katalogянварь 2025февраль 2023
Что лучше, AMD Ryzen 9 Granite Ridge или Ryzen 9 Raphael?

AMD Ryzen 9 Granite Ridge часто сравнивают
Глоссарий

Кодовое название

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Raptor Lake (Series 1), Arrow Lake (Series 2).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.

Техпроцесс

Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.

Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.

Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.

Тактовая частота

Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.

Кэш 1-го уровня L1

Объём кэша 1 уровня (L1), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.

Тепловыделение (TDP)

Количество тепла, выделяемое процессором при работе в штатном режиме. Этот параметр определяет требования к системе охлаждения, необходимой для нормальной работы процессора, поэтому иногда его называют TDP — thermal design power, буквально «мощность температурной (охлаждающей) системы». Проще говоря, если процессор имеет тепловыделение в 60 Вт — для него необходима система охлаждения, способная отвести как минимум такое количество тепла. Соответственно чем ниже TDP — тем ниже требования к системе охлаждения. Низкие значения TDP (до 50 Вт) особенно критичны для ПК, в которых нет возможности установить мощные системы охлаждения — в частности, систем в компактных корпусах, куда мощный кулер попросту не поместится.

Поддержка инструкций

Поддержка процессором различных наборов дополнительных команд. Это могут быть инструкции, оптимизирующие работу процессора в целом либо с приложениями определённого типа (например, мультимедийными, или 64-разрядными), предотвращающие запуск на компьютере определённого рода вирусов и т.п. У каждого производителя имеется свой ассортимент инструкций для процессоров.

Макс. рабочая температура

Максимальная температура, при которой процессор способен эффективно продолжать работу — при нагреве выше этой температуры большинство современных процессоров отключаются, дабы избежать неприятных последствий перегрева (вплоть до сгорания чипа). Чем выше максимальная рабочая температура — тем менее процессор требователен к системе охлаждения, однако мощность охлаждения в любом случае не должна быть ниже TDP (см. Тепловыделение (TDP)).

Макс. объем ОЗУ

Максимальный объем оперативной памяти (RAM), с которым процессор может корректно работать.

Чем больше объем «оперативки» — тем более высокие мощности требуются для корректной работы с ней. Соответственно, любой процессор неизбежно будет ограничен по данному параметру. Впрочем, даже сравнительно скромные современные CPU могут иметь весьма внушительные максимальные объемы RAM, исчисляемые десятками гигабайт. Так, наиболее популярные процессоры с поддержкой оперативки 64 ГБ и 128 ГБ.

Макс. частота DDR5

Наибольшая частота модулей оперативной памяти стандарта DDR5, с которыми совместим процессор.

DDR5 внедряется в «железе» на замену четвёртой версии стандарта DDR с конца 2020 года. Типичной «вилкой» частот для модулей этого поколения является диапазон 4800-6400 МГц. Максимальная частота памяти DDR5 достигает 8400 МГц.