Сравнение SanDisk Extreme Portable V2 SDSSDE61-1T00-G25 1 ТБ vs Samsung Portable T7 MU-PC1T0T/WW 1 ТБ

Форм-фактор, в котором выполнен накопитель. Эта характеристика определяет размеры и форму модуля, а во многих случаях — еще и интерфейс подключения. При этом стоит отметить, что для внешних SSD (см. «Тип») форм-фактор является второстепенным параметром, от него зависят лишь общие габариты корпуса (и то весьма приблизительно). Поэтому обращать внимание на этот момент стоит прежде всего при выборе внутреннего SSD — такой накопитель должен соответствовать форм-фактору посадочного места под него, иначе нормальная установка будет невозможной.

Вот некоторые наиболее популярные варианты:

— 2,5". Один из самых распространенных форм-факторов для внутренних SSD. Изначально накопители на 2,5" применялись в ноутбуках, однако в наше время соответствующие слоты встречаются и в большинстве настольных ПК. Как бы то ни было, модули этого форм-фактора могут устанавливаться разными способами: одни крепятся в отдельные гнезда аналогично жестким дискам, другие (под интерфейс U.2, см. «Разъем») вставляются прямо в разъемы материнских плат.

— M.2. Форм-фактор, применяемый в основном в высококлассных внутренних накопителях, сочетающих в себе миниатюрные размеры и значительные объемы. Использует собственный стандартный разъем подключения, поэтому этот разъем в характеристиках отдельно не указывается. Стоит учитывать, что стандарт M.2 сочетает в себе сразу два формата передачи данн...ых — SATA и PCI-E, и накопителем обычно поддерживается только один из них; подробнее см. «Интерфейс M.2». Как бы то ни было, благодаря небольшим габаритам подобные модули подходят как для настольных ПК, так и для ноутбуков.

— mini-SATA (mSATA). Миниатюрный форм-фактор внутренних накопителей, идейный предшественник M.2. Изначально разрабатывался для нетбуков и ультракомпактных лэптопов, однако в наше время можно встретить и настольные ПК с разъемами mSATA на материнских платах. Впрочем, в связи с появлением и развитием более продвинутых вариантов этот форм-фактор постепенно выходит из употребления.

— PCI-E карта (HHHL). Накопители, выполненные в виде плат расширения и подключаемые в слоты PCI-E (так же, как внешние видеокарты, звуковые платы и т. п.). Маркировка HHHL означает половинную длину и половинную высоту — таким образом, подобные модули подходят не только для полноразмерных ПК, но и для более компактных систем — к примеру, неттопов и даже некоторых ноутбуков. Интерфейс PCI-E позволяет достичь хороших скоростей обмена данными, к тому же именно через него реализуется NVMe (см. ниже). С другой стороны, эти возможности доступны и в более совершенных и компактных форм-факторах, в частности M.2. Поэтому SSD-модулей в формате карт PCI-E в наше время на рынке немного.

— 1,8". Форм-фактор миниатюрных накопителей, изначально созданный для ультракомпактных ноутбуков. Впрочем, в наше время SSD-модули этого формата можно встретить крайне редко, причем это в основном внешние модели. Это связано с появлением более удобных и совершенных форм-факторов для внутреннего применения — таких, как описанный выше M.2.

— 3,5". Наиболее крупный форм-фактор современных SSD-накопителей — размер такого модуля сравним с традиционным жестким диском для настольного ПК. В наше время практически вышел из употребления в связи с громоздкостью и отсутствием каких-либо заметных преимуществ перед более миниатюрными решениями.

Тип основной памяти накопителя определяет особенности распределения информации по аппаратным ячейкам и физические особенности самих ячеек.

— MLC. Память Multi Level Cell на основе многоярусных ячеек, каждая из которых содержит несколько уровней сигнала. В ячейках памяти MLC хранится по 2 бита информации. Имеет оптимальные показатели надёжности, энергопотребления и производительности. До недавних пор технология была популярна в SSD-модулях начального и среднего уровня, сейчас она постепенно вытесняется более совершенными вариантами на манер TLC или 3D MLC.

— TLC. Эволюция технологии MLC. Один элемент флеш-памяти Triple Level Cell может хранить 3 бита информации. Подобная плотность записи несколько увеличивает вероятность возникновения ошибок по сравнению с MLC, кроме того, TLC-память считается менее долговечной. Положительной чертой характера данной технологии является доступная стоимость, а для повышения надёжности в SSD-накопителях с TLC-памятью могут применяться различные конструктивные ухищрения.

— 3D NAND. В структуре 3D NAND несколько слоев ячеек памяти размещаются вертикально, а между ними организованы взаимосвязи. Благодаря этому обеспечивается большая емкость хранилища данных без наращивания физических размеров накопителя и повышается производительность работы памяти за счет более коротких соединений для каждой ячейки памяти. В SSD-накопит...елях память 3D NAND может использовать чипы MLC, TLC или QLC — подробнее о них поведано в соответствующих пунктах справки.

— 3D MLC NAND. MLC-память многослойной структуры — её ячейки размещаются на плате не в один уровень, а в несколько «этажей». Как результат, производители добились повышения вместимости накопителей без заметного увеличения габаритов. Также для памяти 3D MLC NAND характерны более высокие показатели надёжности, чем в оригинальной MLC (см. соответствующий пункт), при меньшей стоимости производства.

— 3D TLC NAND. «Трёхмерная» модификация технологии TLC (см. соответствующий пункт) с размещением ячеек памяти на плате в несколько слоёв. Подобная компоновка позволяет добиться более высокой ёмкости при меньших размерах самих накопителей. В производстве такая память проще и дешевле однослойной.

— 3D QLC NAND. Тип-флеш памяти с четырёхуровневыми ячейками (Quad Level Cell), предусматривающий по 4 бита данных в каждой клетке. Технология призвана сделать SSD с большими объёмами массово доступными и окончательно отправить традиционные HDD в отставку. В конфигурации 3D QLC NAND память строится по «многоэтажной» схеме с размещением ячеек на плате в несколько слоёв. «Трёхмерная» структура удешевляет производство модулей памяти и позволяет увеличить объём накопителей без ущерба их массогабаритной составляющей.

— 3D XPoint. Принципиально новый тип памяти, кардинально отличающийся от традиционного NAND. В таких накопителях ячейки памяти и селекторы располагаются на пересечениях перпендикулярных рядов проводящих дорожек. Механизм записи информации в ячейки базируется на изменении сопротивления материала без использования транзисторов. Память 3D XPoint является простой и недорогой в производстве, к тому же она обеспечивает гораздо более высокие показатели скорости и долговечности. Приставка «3D» в названии технологии гласит о том, что ячейки на кристалле размещаются в несколько слоёв. Первое поколение 3D XPoint получило двухслойную структуру и выполнено по 20-нанометровому техпроцессу.

Гарантия производителя, предусмотренная для данной модели.

Фактически это минимальный срок службы, обещанный производителем при условии соблюдения правил эксплуатации. Чаще всего фактический срок службы устройства оказывается заметно дольше гарантированного. Однако стоит учитывать, что гарантия нередко предусматривает дополнительные условия — например, «[столько-то лет] либо до исчерпания TBW» (подробнее о TBW см. выше).

Конкретные сроки гарантии могут быть разными даже у схожих накопителей одного производителя. Самые популярные варианты — 3 года и 5 лет, однако встречаются и другие цифры — до 10 лет в наиболее дорогих и высококлассных моделях.

Уровень защиты позволяет понять, как сильно устройство защищено от воздействия пыли и влаги. Достигается это за счет герметичности корпуса, дополнительных резиновых прокладок и естественно отображается в цифрах — к примеру IP67 (такой уровень защиты говорит о водонепроницаемости SSD). Первая цифра говорит о защите от пыли, вторая же повествует о влагозащите. Теперь подробней о возможных цифрах.

Пылезащита:
5 — пылеустойчивость (пыль может попасть внутрь в незначительных количествах, не влияющих на работу аппарата);
6 — пылезащита (пыль не проникает внутрь).

Влагозащита:
5 — защита от водяных струй с любого направления (ливни, бури).
7 — возможность кратковременного погружения под воду на незначительную глубину (до 1 м).
8 — возможность длительного (30 мин и более) погружения на глубину более 1 м. Но конкретные ограничения по глубине и времени могут быть разными.

Материал, из которого выполнен корпус накопителя. Данный параметр актуален в основном для внешних моделей (см. «Тип»), т.к. внутренние защищены корпусом компьютера и при нормальных условиях не контактируют с окружающей средой.

— Пластик. Недорогой и в то же время достаточно практичный материал. Пластик уступает металлу по прочности, однако он вполне надёжен (вплоть до возможности применения в ударопрочных моделях), к тому же не боится влаги. Кроме того, этот материал легко принимает самые разнообразные формы и расцветки, что «облегчает жизнь» дизайнерам и позволяет создавать оригинально выглядящие устройства. Благодаря этому большинство корпусов для SSD-накопителей выполняется именно из пластика.

— Металл. С практической точки зрения металл, с одной стороны, прочнее пластика, с другой — сложнее в обработке и дороже; при этом высокая прочность на практике требуется нечасто. Поэтому металлический корпус характерен в основном для довольно продвинутых решений.