Сравнение Chieftec A-80 CTG-650C vs Chieftec iARENA GPA GPA-500S8

Выходная мощность блока питания, иными словами — максимальная мощность, которую он способен выдать на систему. Для эффективной работы компьютера необходимо, чтобы мощность блока питания была выше общей потребляемой мощности системы на максимальной нагрузке. Высчитать последнюю можно, просуммировав мощность отдельных компонентов, однако в общем для офисных конфигураций считается достаточной мощность порядка 400 Вт – 450 Вт, для средних игровых — около 600 Вт (500 Вт, 550 Вт, 650 Вт, 700 Вт, 750 Вт), а для топовых — мощность 800 Вт и выше (850 Вт, 1000 Вт и даже более 1 кВт).

Коэффициент полезного действия, в данном случае — соотношение мощности блока питания (см. «Мощность») к его потребляемой мощности. Чем выше КПД — тем более эффективен блок питания, тем меньше энергии он потребляет от сети при той же выходной мощности и тем дешевле обходится его эксплуатация. КПД может отличаться в зависимости от нагрузки; в характеристиках могут указывать как минимальный КПД, так и его значение на средней нагрузке (50%).

Отметим, что от данного показателя напрямую зависит соответствие тому или иному уровню экономичности 80PLUS (подробнее см. «Сертификат»).

Подшипник — это деталь между вращающейся осью вентилятора и неподвижным основанием, которая поддерживает ось и снижает трение. В современных вентиляторах встречаются подшипники скольжения, качения, гидродинамический и магнитного центрирования. Подробней о них:

— Скольжения. Действие таких подшипников основано на прямом контакте между двумя сплошными поверхностями, тщательно отполированными для снижения трения. Подобные приспособления просты, надежны и долговечны, однако эффективность их достаточно невысока — качение, а тем более гидродинамический и магнитный принцип работы обеспечивают значительно меньшее трение.

— Качения. Также называются «шарикоподшипниками», так как «посредниками» между осью вращения и неподвижным основанием являются шарики (реже — цилиндрические ролики), закрепленные в специальном кольце. При вращении оси такие шарики катятся между ней и основанием, за счет чего сила трения получается очень невысокой — заметно ниже, чем в подшипниках скольжения. С другой стороны, конструкция получается более дорогой и сложной, а по надежности она несколько уступает как тем же подшипникам скольжения, так и более продвинутым гидродинамическим приспособлениям. Поэтому, хотя подшипники качения в наше время достаточно широко распространены, однако в целом они встречаются заметно реже упомянутых разновидностей.
...> — Гидродинамический. Подшипники этого типа заполнены специальной жидкостью; при вращении она создаёт прослойку, по которой скользит подвижная часть подшипника. Таким образом удаётся избежать непосредственного контакта между твёрдыми поверхностями и значительно снизить трение по сравнению с предыдущими типами. Также такие подшипники тихо работают и весьма надёжны. Из их недостатков можно отметить сравнительно высокую стоимость, однако на практике этот момент нередко оказывается незаметным на фоне цены всей системы. Поэтому данный вариант в наше время чрезвычайно популярен, его можно встретить в системах охлаждения всех уровней — от бюджетных до продвинутых.

— Магнитное центрирование. Подшипники, основанные на принципе магнитной левитации: вращающаяся ось «подвешена» в магнитном поле. Таким образом удаётся (как и в гидродинамических) избежать контакта между твёрдыми поверхностями и ещё больше снизить трение. Считаются наиболее продвинутым типом подшипников, надёжны и бесшумны, однако стоят дорого.

Количество и тип разъемов, предусмотренных в БП для питания материнской платы или процессора.

Этот параметр записывается суммой нескольких чисел, например, «24+4». Первое число в такой записи означает количество контактов в разъеме для питания материнской платы; в подавляющем большинстве случаев это как раз 24, поскольку современные «материнки» стандартно используют 24-контактный разъем. Второе число описывает разъем для питания процессора; большинство CPU начального и среднего уровня используют 4-контактное питание, а вот для мощных чипов может потребоваться и 8-контактное. 4- или 8-контактных разъемов может быть несколько — в расчете на мощные «прожорливые» процессоры.

Отдельный случай представляют собой блоки формата «24 (20+4)». Они имеют два отдельных штекера — 20 pin и 4 pin, что позволяет запитывать от таких БП как 24-пиновые материнские платы, так и более старые 20-пиновые. При этом отдельного питания для процессора в таких моделях не предусматривается — он запитывается только через сокет, а штекер 4 pin нельзя подключать ни к каким другим комплектующим, кроме «материнки».

Сейчас на рынке представлены БП c таким питанием для материнской платы: 24 pin (20+4), 24+4 pin, 24+8(4+4) pin, 24+8+8(4+4) pin.

Количество разъемов питания SATA, предусмотренное в БП.

В наше время SATA является стандартным интерфейсом для подключения внутренних жестких дисков, также он встречается и в других видах накопителей (SSD, SSHD и т.п.). Такой интерфейс состоит из разъема данных, подключаемого к материнской плате, и разъема питания, подключаемого к БП. Соответственно, в данном пункте речь идет о количестве штекеров питания SATA, предусмотренных в БП. Это количество соответствует количеству SATA-накопителей, которое можно одновременно запитать от данной модели.

Количество разъемов Molex (IDE), предусмотренное в конструкции блока питания.

Изначально такой разъем предназначался для питания периферии под интерфейс IDE, прежде всего жестких дисков. И хотя сам по себе IDE на сегодня является окончательно устаревшим и в новых комплектующих не применяется, однако разъем питания Molex продолжает устанавливаться в блоки питания, причем практически в обязательном порядке. Почти любой современный БП имеет хотя бы 1 – 2 таких разъема, а в высококлассных моделях это количество может составлять 7 и более. Такая ситуация связана с тем, что Molex IDE является довольно универсальным стандартом, и при помощи простейших переходников от него можно запитать комплектующие с другим интерфейсом питания. К примеру, существуют переходники Molex – SATA для накопителей, Molex – 6 pin для видеокарт и т.п.

Количество разъемов питания PCI-E формата 8pin (6+2), предусмотренное в конструкции БП.

Дополнительные разъемы питания PCI-E (всех форматов) применяются для дополнительного питания тех видов внутренней периферии, для которой уже недостаточно 75 Вт, подаваемых непосредственно через гнездо PCI-E на материнской плате (характерный пример — видеокарты). В комплектующих для ПК встречается два вида таких разъемов — 6pin, обеспечивающий до 75 Вт дополнительного питания, и 8pin, дающий до 150 Вт. А штекеры 8pin (6+2), применяемые в блоках питания, являются универсальными: они могут работать и с 6-контактным, и с 8-контактным разъемом на плате расширения. Поэтому именно этот тип штекеров является наиболее популярным в современных БП.

Что касается количества, то в продаже можно встретить модели на 1 разъем PCI-E 8pin (6+2), на 2 таких разъема, на 4 разъема, а в отдельных случаях — на 6 и более. Несколько подобных штекеров могут пригодиться, к примеру, при подключении нескольких видеокарт — либо для мощного производительного видеоадаптера, оснащенного несколькими разъемами дополнительного питания PCI-E.

Система кабелей, используемая в блоке питания. По этому параметру выделяют модульные, полумодульные и не-модульные устройства, вот их особенности:

— Не модульная. Классический вариант конструкции, применявшийся в компьютерных БП с самого начала и не теряющий популярности по сей день. Провода в таких системах имеют несъемную конструкцию, а подключения дополнительных кабелей не предусматривается. В итоге пользователю приходится иметь дело только с теми кабелями, которые предусмотрел производитель, без возможности снять или заменить их (единственные доступные модификации — установка дополнительных аксессуаров вроде удлинителя или разветвителя). Из-за этого подобные БП менее удобны, чем модульные и полумодульные: их провода часто имеют излишнюю длину, а некоторые из них вообще не используются, при этом такое «хозяйство» дополнительно загромождает корпус, ухудшая циркуляцию воздуха и эффективность охлаждения. С другой стороны, эти недостатки можно свести практически к нулю при внимательном подборе БП и аккуратной прокладке проводов; а сами по себе не-модульные системы отличаются надежностью и в то же время невысокой стоимостью. Именно благодаря этим особенностям они наиболее распространены в наше время.

— Модульная. Системы, в которых каждый кабель сделан съемным; для крепления проводов используются специальные гнезда. Благодаря такой конструкции можно оптимально организовать прост...ранство внутри ПК — например, снять ненужные провода, дабы они не мешали циркуляции воздуха в системном блоке; заменить слишком длинный кабель на провод покороче (или наоборот); поменять кабели местами и т. п. В то же время модульные системы заметно дороже не-модульных, при этом они считаются несколько менее надежными из-за наличия «слабых мест» в виде съемных креплений для кабелей.

— Полумодульная. Своего рода компромисс между описанными выше вариантами: часть проводов в таких БП делается несъемными, часть оснащается модульными креплениями. Это позволяет отчасти совместить достоинства и компенсировать недостатки двух систем: полумодульные БП получаются менее дорогими и более надежными, чем модульные, и в то же время более удобными, чем не-модульные. Как правило, в системах данного типа несъемную конструкцию имеют наиболее важные провода, которые практически гарантированно задействуются при сборке ПК, а второстепенные кабели оснащаются съемными креплениями и могут быть сняты в случае ненадобности. Впрочем, конкретные особенности полумодульного БП стоит уточнять отдельно.

Наличие оплетки у комплектных проводов системного блока — у всех или хотя бы у некоторых.

Данная особенность положительно сказывается на надежности, делая провод максимально устойчивым к перегибам, истиранию, сильному нажиму и другим подобным воздействиям; также она дает дополнительную защиту от случайных контактов с острыми предметами (например, при ремонте ПК). Недостатками проводов в оплетке, помимо повышенной стоимости, являются также увеличенная толщина и бОльшая жесткость, чем у аналогичных кабелей в обычной изоляции. Это может создать некоторые сложности при организации пространства внутри системного блока.