Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Оперативная память

Сравнение Kingston KVR 1.5V DDR3 1x8GB KVR16N11/8 vs HyperX Genesis DDR3 KHX1600C9D3X2K2/8GX

Добавить в сравнение
Kingston KVR 1.5V DDR3 1x8GB KVR16N11/8
HyperX Genesis DDR3 KHX1600C9D3X2K2/8GX
Kingston KVR 1.5V DDR3 1x8GB KVR16N11/8HyperX Genesis DDR3 KHX1600C9D3X2K2/8GX
Сравнить цены 3
от 42 540 тг.
Товар устарел
ТОП продавцы
нет в продаже
Объем памяти1 x 8GB2 x 4GB
Форм-фактор памятиDIMM (PC)DIMM (PC)
Тип памятиDDR3DDR3
Характеристики
Скорость1600 MT/s1600 MT/s
Пропускная способность12800 МБ/с12800 МБ/с
Схема таймингов11-11-119-9-9-27
First Word Latency13.75 нс11.25 нс
Рабочее напряжение1.5 В1.65 В
Тип охлаждениябез охлаждениярадиатор
Профиль планки
стандартный
30 мм
стандартный
Дата добавления на E-Katalogноябрь 2012март 2011
Сравниваем Kingston KVR16N11/8 и HyperX KHX1600C9D3X2K2/8GX Kingston KVR 1.5V DDR3 1x8GB и HyperX Genesis DDR3?
Kingston KVR 1.5V DDR3 1x8GB часто сравнивают
Глоссарий

Объем памяти

Общий суммарный объем RAM в комплекте. В скобках же дополнительно указывается, из скольких модулей он состоит и сколько памяти приходится на каждую планку.

Сам же объем определяет, количество данных, которое система может одновременно держать в быстром доступе, и именно от него зависит комфорт в повседневной работе, играх и тяжелых программах. Для простых задач сегодня обычно хватает 8 ГБ, 16 ГБ (в том числе набор 2x8 ГБ) уже можно назвать хорошим универсальным вариантом, 32 ГБ подходят для современных игр, монтажа, работы с графикой и активной многозадачности, а 64 ГБ и выше чаще нужны для профессиональных сценариев, 3D, больших проектов и виртуальных машин.

Комплекты из нескольких планок остаются актуальными, потому что часто позволяют задействовать двухканальный режим и получить более высокую пропускную способность по сравнению с одной планкой того же общего объема. Например, набор 32 ГБ (2x16) обычно выглядит практичнее, чем 32 ГБ одной планкой, хотя комплект 64 ГБ (4x16) уже сильнее нагружает контроллер памяти и оставляет меньше свободы для будущего апгрейда.

Схема таймингов

Набор чисел в характеристиках оперативной памяти, который показывает задержки при выполнении основных операций модуля. Обычно она записывается в виде 16-18-18-38 или 36-38-38-80, где по порядку указываются основные тайминги памяти (CL, tRCD, tRP и tRAS), отвечающие за отклик и внутренние задержки модуля. Простыми словами, это не скорость памяти как таковая, а то, насколько быстро она откликается на команды внутри своей работы.

На практике схема таймингов особенно уместна, когда выбирают между двумя близкими по классу планками. Например, если обе памяти DDR5-6000, то вариант с более низкими таймингами обычно считается более “быстрым” по отклику.

Сравнивать тайминги на ОЗУ с разной частотой не коректно. Для этого предусмотрен отдельный параметр First Word Latency, который учитывает и тайминги, и частоту, позволяя более точно сравнить скоростные возможности памяти.

First Word Latency

First Word Latency показывает, за какое время ОЗУ после запроса начинает отдавать первый блок данных. Чем ниже это значение, тем быстрее память реагирует на обращение, что особенно интересно в игровых системах и производительных ПК, где важны отзывчивость и минимальные задержки.

Для памяти это более наглядный показатель задержки, чем просто CAS Latency, потому что он учитывает не только тайминги, но и рабочую частоту. Именно поэтому два комплекта ОЗУ с разным значением CL могут в реальности иметь очень близкую скорость отклика: например, DDR4-3200 CL16 и DDR5-6000 CL30 дают примерно по 10 нс First Word Latency.

Рабочее напряжение

Уровень питания, который нужен оперативной памяти для нормальной работы в системе. В характеристиках он чаще всего выглядит как 1.5 В, 1.35 В, 1.2 В или 1.1 В в зависимости от поколения ОЗУ.

Этот пункт особенно важен не сам по себе, а на фоне совместимости: модуль должен соответствовать требованиям материнской платы или ноутбука. Соответственно на практике от рабочего напряжения ждут не прироста скорости, а корректной работы памяти без лишнего нагрева и проблем при установке.

Тип охлаждения

Без охлаждения. Оперативная память без отдельного радиатора или теплорассеивателя, то есть в самом простом исполнении. Такой вариант чаще встречается у базовых модулей для офисных, домашних и недорогих систем, где не предполагаются повышенные частоты или заметная тепловая нагрузка. Для обычной повседневной работы этого обычно достаточно, если память используется в штатном режиме и корпус нормально продувается.

Радиатор. Наличие металлического теплорассеивателя на модуле памяти, который помогает отводить тепло от чипов и поддерживать более стабильную работу. Такой тип охлаждения часто встречается у игровой и более быстрой памяти, где нагрев выше. На практике радиатор полезен не только для разгона, но и просто для длительной нагрузки, плотной компоновки и более уверенной работы на заявленных скоростях.

— Графеновый радиатор. Тонкий теплорассеивающий слой на модуле памяти, где для отвода тепла используется графеновая технология вместо обычного массивного радиатора. Такой формат особенно интересен там, где важно сохранить компактность модуля и не мешать установке в ограниченном пространстве.