Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Оперативная память

Сравнение Geil EVO X DDR4 GEX48GB2400C16DC vs GOODRAM DDR4 1x4GB GR2400D464L17S/4G

Добавить в сравнение
Geil EVO X DDR4 GEX48GB2400C16DC
GOODRAM DDR4 1x4GB GR2400D464L17S/4G
Geil EVO X DDR4 GEX48GB2400C16DCGOODRAM DDR4 1x4GB GR2400D464L17S/4G
от 45 720 тг.
Товар устарел
от 9 928 тг.
Товар устарел
Объем памяти2 x 4GB1 x 4GB
Форм-фактор памятиDIMM (PC)DIMM (PC)
Тип памятиDDR4DDR4
Характеристики
Скорость2400 MT/s2400 MT/s
Пропускная способность19200 МБ/с19200 МБ/с
Схема таймингов16-16-16-3617-17-17
First Word Latency13.33 нс14.17 нс
Рабочее напряжение1.2 В1.2 В
Тип охлаждениярадиаторбез охлаждения
Профиль планки
стандартный
60 мм
стандартный
Дополнительно
поддержка XMP
 
Подсветкаmulti compatibility
Дата добавления на E-Katalogфевраль 2017сентябрь 2016
Сравниваем Geil GEX48GB2400C16DC и GOODRAM GR2400D464L17S/4G Geil EVO X DDR4 и GOODRAM DDR4 1x4GB?
Глоссарий

Объем памяти

Общий суммарный объем RAM в комплекте. В скобках же дополнительно указывается, из скольких модулей он состоит и сколько памяти приходится на каждую планку.

Сам же объем определяет, количество данных, которое система может одновременно держать в быстром доступе, и именно от него зависит комфорт в повседневной работе, играх и тяжелых программах. Для простых задач сегодня обычно хватает 8 ГБ, 16 ГБ (в том числе набор 2x8 ГБ) уже можно назвать хорошим универсальным вариантом, 32 ГБ подходят для современных игр, монтажа, работы с графикой и активной многозадачности, а 64 ГБ и выше чаще нужны для профессиональных сценариев, 3D, больших проектов и виртуальных машин.

Комплекты из нескольких планок остаются актуальными, потому что часто позволяют задействовать двухканальный режим и получить более высокую пропускную способность по сравнению с одной планкой того же общего объема. Например, набор 32 ГБ (2x16) обычно выглядит практичнее, чем 32 ГБ одной планкой, хотя комплект 64 ГБ (4x16) уже сильнее нагружает контроллер памяти и оставляет меньше свободы для будущего апгрейда.

Схема таймингов

Набор чисел в характеристиках оперативной памяти, который показывает задержки при выполнении основных операций модуля. Обычно она записывается в виде 16-18-18-38 или 36-38-38-80, где по порядку указываются основные тайминги памяти (CL, tRCD, tRP и tRAS), отвечающие за отклик и внутренние задержки модуля. Простыми словами, это не скорость памяти как таковая, а то, насколько быстро она откликается на команды внутри своей работы.

На практике схема таймингов особенно уместна, когда выбирают между двумя близкими по классу планками. Например, если обе памяти DDR5-6000, то вариант с более низкими таймингами обычно считается более “быстрым” по отклику.

Сравнивать тайминги на ОЗУ с разной частотой не коректно. Для этого предусмотрен отдельный параметр First Word Latency, который учитывает и тайминги, и частоту, позволяя более точно сравнить скоростные возможности памяти.

First Word Latency

First Word Latency показывает, за какое время ОЗУ после запроса начинает отдавать первый блок данных. Чем ниже это значение, тем быстрее память реагирует на обращение, что особенно интересно в игровых системах и производительных ПК, где важны отзывчивость и минимальные задержки.

Для памяти это более наглядный показатель задержки, чем просто CAS Latency, потому что он учитывает не только тайминги, но и рабочую частоту. Именно поэтому два комплекта ОЗУ с разным значением CL могут в реальности иметь очень близкую скорость отклика: например, DDR4-3200 CL16 и DDR5-6000 CL30 дают примерно по 10 нс First Word Latency.

Тип охлаждения

Без охлаждения. Оперативная память без отдельного радиатора или теплорассеивателя, то есть в самом простом исполнении. Такой вариант чаще встречается у базовых модулей для офисных, домашних и недорогих систем, где не предполагаются повышенные частоты или заметная тепловая нагрузка. Для обычной повседневной работы этого обычно достаточно, если память используется в штатном режиме и корпус нормально продувается.

Радиатор. Наличие металлического теплорассеивателя на модуле памяти, который помогает отводить тепло от чипов и поддерживать более стабильную работу. Такой тип охлаждения часто встречается у игровой и более быстрой памяти, где нагрев выше. На практике радиатор полезен не только для разгона, но и просто для длительной нагрузки, плотной компоновки и более уверенной работы на заявленных скоростях.

— Графеновый радиатор. Тонкий теплорассеивающий слой на модуле памяти, где для отвода тепла используется графеновая технология вместо обычного массивного радиатора. Такой формат особенно интересен там, где важно сохранить компактность модуля и не мешать установке в ограниченном пространстве.

Дополнительно

Поддержка XMP. Готовый профиль настроек Intel Extreme Memory Profile, который позволяет проще запустить модуль на более высокой частоте и с нужными таймингами через BIOS. Это удобно тем, что пользователю не нужно вручную выставлять параметры по отдельности: достаточно выбрать профиль, если его поддерживают материнская плата и сама память. На практике XMP особенно полезен в игровых и домашних ПК на базе Intel, где ОЗУ без включения профиля часто работает медленнее, чем заявлено.

Поддержка EXPO. Наличие фирменного профиля разгона памяти для современных платформ AMD AM5, который помогает включить более быстрый режим работы буквально в несколько действий. Чаще всего этот пункт интересен тем, кто собирает новый ПК на Ryzen и хочет, чтобы DDR5-память сразу работала ближе к своим паспортным возможностям.

Тактовый драйвер (CKD). Дополнительный компонент на модуле памяти, который помогает точнее передавать и восстанавливать тактовый сигнал при высоких скоростях DDR5. Его задача не в том, чтобы «разгонять» память, а в том, чтобы уменьшать помехи и джиттер, повышая стабильность работы модуля. Такая особенность особенно актуальна для новых модулей DDR5-6400 и выше, где требования к качеству сигнала уже заметно строже.

Поддержка буферизации (Registered). Дополнительный регистр для снижения нагрузки на контроллер па...мяти. Такая особенность важна прежде всего для серверов и рабочих станций, где она помогает стабильнее работать с большим количеством модулей и большим общим объемом ОЗУ.
При выборе памяти стоит учитывать, что в одной системе может использоваться либо только буферизованная, либо только небуферизованная память; совместить эти два типа памяти невозможно.

Поддержка ECC. Функция памяти с коррекцией ошибок, которая помогает повысить надежность работы системы и снизить риск сбоев из-за повреждения данных в ОЗУ. Такой вариант встречается преимущественно в серверах и рабочих станциях, где важна стабильность при долгой непрерывной работе. Здесь важно понимать, что одна только память с ECC еще не гарантирует поддержку функции — она должна поддерживаться и самой платформой (материнской платой).

Подсветка

Встроенная RGB- или ARGB-подсветка модулей, которая делает сборку визуально эффектнее и может работать в одном стиле с другими компонентами ПК. Особенно примечательна здесь синхронизация: если память поддерживает фирменные системы вроде ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light, Gigabyte RGB Fusion или ASRock Polychrome Sync, ее свечение можно подстроить под материнскую плату, вентиляторы, видеокарту и корпусную ленту. На практике память с подсветкой интересна для игровых и прозрачных корпусов, где внешний вид сборки тоже имеет значение.