Сравнение AMD Ryzen 7 Matisse 3700X OEM vs AMD Ryzen 7 Pinnacle Ridge 2700X OEM

Данный параметр характеризует, во-первых, техпроцесс, во-вторых, некоторые особенности внутреннего устройства процессоров. Новое кодовое название вводится на рынок вместе с каждым новым поколением CPU; чипы одной архитектуры являются «ровесниками», но могут относиться к разным сериям. При этом одно поколение может включать как одно, так и несколько кодовых названий.

Среди Intel актуальные: Cascade Lake-X (10-е поколение), Comet Lake(10-е поколение), Comet Lake Refresh (10-е поколение), Rocket Lake (11-е поколение), Alder Lake (12-е поколение), Raptor Lake (13-е поколение), Raptor Lake Refresh (14-е поколение), Arrow Lake (Series 2).

Для AMD это: Zen+ Picasso, Zen2 Matisse, Zen2 Renoir, Zen3 Vermeer, Zen3 Cezanne, Zen4 Raphael, Zen4 Phoenix и Zen5 Granite Ridge.

Техпроцесс, по которому изготавливается CPU.

Параметр принято указывать по размеру отдельных полупроводниковых элементов (транзисторов), из которых состоит интегральная микросхема процессора. Чем меньше их размер, тем более совершенным считается техпроцесс: миниатюризация отдельных элементов позволяет снизить тепловыделение, уменьшить общий размер процессора и в то же время нарастить его производительность. Изготовители CPU стараются двигаться в сторону уменьшения техпроцесса, и чем новее процессор — тем меньше цифры можно увидеть в данном пункте.

Измеряется техпроцесс в нанометрах (нм). На современной арене центральных процессоров преобладают решения, выполненные по техпроцессу 7 нм, 10 нм, 12 нм, высококлассные модели CPU изготавливаются по техпроцессу 4 нм и 5 нм, все еще держатся на плаву решения 14 нм и 22 нм, стремительно отходят на второй план, но периодически встречаются 28 нм и 32 нм.

Количество тактов за секунду, которое выдаёт процессор в штатном рабочем режиме. Тактом называется отдельный электрический импульс, используемый для обработки данных и синхронизации процессора с остальными компонентами компьютерной системы. Различные операции могут требовать как долей такта, так и нескольких тактов, однако в любом случае тактовая частота является одним из основных параметров, характеризующих производительность и скорость работы процессора — при прочих равных характеристиках процессор с более высокой тактовой частотой будет быстрее работать и лучше справляться со значительными нагрузками. В то же время стоит учитывать, что фактическая производительность чипа определяется не только тактовой частотой, но и рядом других характеристик — начиная от серии и архитектуры (см. соответствующие пункты) и заканчивая количеством ядер и поддержкой специальных инструкций. Так что сравнивать по тактовой частоте имеет смысл только чипы со схожими характеристиками, относящиеся к одной серии и поколению.

Максимальная тактовая частота процессора, достигаемая при работе в режиме разгона Turbo Boost или Turbo Core.

Название «Turbo Boost» используется для технологии разгона, используемой компанией Intel, «Turbo Core» — для решения от AMD. Принцип действия в обоих случаях один: если некоторые ядра не задействованы или работают под нагрузкой ниже максимальной, процессор может перебрасывать на них часть нагрузки с загруженных ядер, повышая таким образом вычислительную мощность и производительность. Работа в таком режиме характерна повышением тактовой частоты, она и указывается в данном случае.

Отметим, что речь идёт о максимально возможной тактовой частоте — современные CPU способны регулировать режим работы в зависимости от ситуации, и при относительно невысокой нагрузке фактическая частота может быть ниже максимально возможной. Об общем значении данного параметра см. «Тактовая частота».

Объём кэша 1 уровня (L1), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие. Кэш 1 уровня имеет наибольшее быстродействие и наименьший объём — до 128 Кб. Он является неотъемлемой частью любого процессора.

Объём кэша 3 уровня (L3), предусмотренного в процессоре.

Кэш — промежуточный буфер памяти, в который при работе процессора записываются наиболее часто используемые данные из оперативной памяти. Это ускоряет доступ к ним и положительно сказывается на быстродействии системы. Чем больше объём кэша — тем больше данных может в нём храниться для быстрого доступа и тем выше быстродействие.

Количество тепла, выделяемое процессором при работе в штатном режиме. Этот параметр определяет требования к системе охлаждения, необходимой для нормальной работы процессора, поэтому иногда его называют TDP — thermal design power, буквально «мощность температурной (охлаждающей) системы». Проще говоря, если процессор имеет тепловыделение в 60 Вт — для него необходима система охлаждения, способная отвести как минимум такое количество тепла. Соответственно чем ниже TDP — тем ниже требования к системе охлаждения. Низкие значения TDP (до 50 Вт) особенно критичны для ПК, в которых нет возможности установить мощные системы охлаждения — в частности, систем в компактных корпусах, куда мощный кулер попросту не поместится.

Коэффициент, на основании которого выводится значение тактовой частоты процессора. Последняя вычисляется путём умножения множителя на частоту системной шины (см. Частота системной шины). Например при частоте системной шины 533 МГц и множителе 4 тактовая частота процессора будет составлять приблизительно 2,1 ГГц.

Универсальный интерфейс для подключения внутренней периферии. На практике же поддерживаемая скорость передачи данных может быть разной — в зависимости от версии интерфейса и числа линий (каналов передачи данных). Версия 3.0 обладает скоростью передачи данных 8 GT/s (Гигатранзакций/с), PCI-E 4.0 удвоена — с 8 до 16 GT/s, а 5.0 — до 64 GT/s.