Водяное охлаждение Team Group Siren GD120S AIO SSD
 | Товар устарел Назначение: M.2 SSD; Тип: водяное охлаждение; Диаметр вентилятора (мм): 120; Толщина вентилятора (мм): 25; Максимальные обороты (об/мин): 2200; Регулятор оборотов: авто (PWM); Уровень шума (дБ): 36; Источник питания: 3-pin; Материал радиатора: алюминий; Материал подложки: медь; Socket: Размер помпы (мм): 70x23.8x28.7 |
 |
Закрыть
Team Group Siren GD120S AIO SSD
Тип:водяное охлаждение
Назначение:M.2 SSD
Вентилятор:⌀ 120 мм, толщина 25 мм
Обороты:до 2200 об/мин
Все характеристики
Характеристики Siren GD120S AIO SSD
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Информация в описании модели носит справочный характер.
Всегда перед покупкой уточняйте у менеджера интернет-магазина характеристики и комплектацию товара
Каталог Team Group 2025 - новинки, хиты продаж и самые актуальные модели Team Group.
Всегда перед покупкой уточняйте у менеджера интернет-магазина характеристики и комплектацию товара
Каталог Team Group 2025 - новинки, хиты продаж и самые актуальные модели Team Group.
Воздушное или жидкостное охлаждение — что лучше?Какой тип охлаждения выбрать в зависимости от назначения ПК
Как выбрать кулер для процессораНюансы выбора кулера для процессора, которые гарантируют безопасность, долговечность и тихую работу ПК
Серия Team Group T-Force
1000 ГБ, M.2, 22x80, PCI-E 4.0 4x, 3D TLC NAND, запись: 5500 МБ/с, чтение: 7400 МБ/с, DRAM буфер, гарантия 5 лет
32 ГБ, на 2 планках, DDR5, 6400 МГц, тайминги 40-40-40-84, 1.35 В, XMP, радиатор, подсветка
водяное охлаждение, на процессор, AMD: AM2/AM3/FM1/FM2, AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1366, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 2 шт, 120 мм, толщина 25 мм, 2200 об/мин, с подсветкой, УФ свечение, крепление backplate
2000 ГБ, M.2, 22x80, PCI-E 5.0 4x, 3D TLC NAND, запись: 11800 МБ/с, чтение: 12400 МБ/с, DRAM буфер, гарантия 5 лет
32 ГБ, на 2 планках, DDR5, 6000 МГц, тайминги 38-38-38-78, 1.25 В, XMP, радиатор, подсветка
250 ГБ, 2.5", 3D TLC NAND, запись: 500 МБ/с, чтение: 560 МБ/с, SATA 3, multi compatibility, гарантия 3 года
16 ГБ, на 2 планках, DDR4, 3600 МГц, тайминги 18-22-22-42, 1.35 В, XMP, радиатор, подсветка
1000 ГБ, 2.5", 3D TLC NAND, запись: 510 МБ/с, чтение: 560 МБ/с, SATA 3, multi compatibility, гарантия 3 года
250 ГБ, 2.5", 3D TLC NAND, запись: 500 МБ/с, чтение: 560 МБ/с, SATA 3, multi compatibility, гарантия 3 года
500 ГБ, 2.5", 3D TLC NAND, запись: 510 МБ/с, чтение: 560 МБ/с, SATA 3, multi compatibility, гарантия 3 года
16 ГБ, на 2 планках, DDR4, 3200 МГц, тайминги 16-20-20-40, 1.35 В, XMP, радиатор, подсветка
250 ГБ, M.2, 22x80, PCI-E 4.0 4x, 3D TLC NAND, запись: 1400 МБ/с, чтение: 3300 МБ/с, гарантия 5 лет
1000 ГБ, 2.5", 3D TLC NAND, запись: 500 МБ/с, чтение: 550 МБ/с, SATA 3, multi compatibility, гарантия 3 года
64 ГБ, на 2 планках, DDR5, 6000 МГц, тайминги 38-38-38-78, 1.3 В, XMP, радиатор, подсветка
512 ГБ, M.2, 22x80, PCI-E 4.0 4x, 3D TLC NAND, запись: 4500 МБ/с, чтение: 7000 МБ/с, гарантия 5 лет
РекомендуемСравнить в таблице →
активный кулер, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт, 120 мм, толщина 25 мм, 1500 об/мин, макс. TDP 220 Вт, высота: 151 мм, УФ свечение, крепление backplate
активный кулер, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт, 120 мм, толщина 25 мм, 1500 об/мин, макс. TDP 220 Вт, высота: 151 мм, УФ свечение, крепление backplate
активный кулер, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт, 120 мм, толщина 25 мм, 1500 об/мин, макс. TDP 220 Вт, высота: 151 мм, с подсветкой, УФ свечение, крепление backplate
активный кулер, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 2 шт, 120 мм, толщина 27 мм, 2000 об/мин, макс. TDP 270 Вт, высота: 154 мм, с подсветкой, УФ свечение, крепление backplate
вентилятор, на корпус, вентилятор: 2 шт, 140 мм, толщина 25 мм, 1800 об/мин, УФ свечение
водяное охлаждение, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 3 шт, 120 мм, толщина 25 мм, 1800 об/мин, макс. TDP 300 Вт, с подсветкой, УФ свечение, крепление backplate, дисплей
активный кулер, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт, 120 мм, толщина 25 мм, 1800 об/мин, макс. TDP 220 Вт, высота: 135 мм, УФ свечение, крепление backplate
активный кулер, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт, 120 мм, толщина 25 мм, 1500 об/мин, макс. TDP 180 Вт, высота: 150 мм, с подсветкой, УФ свечение, крепление backplate
активный кулер, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт, 92 мм, толщина 25 мм, 2200 об/мин, макс. TDP 130 Вт, высота: 123 мм, с подсветкой, УФ свечение
активный кулер, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 1 шт, 120 мм, толщина 25 мм, 1600 об/мин, макс. TDP 180 Вт, высота: 134 мм, УФ свечение, крепление backplate
активный кулер, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 2 шт, 120 мм, толщина 25 мм, 2000 об/мин, макс. TDP 230 Вт, высота: 152 мм, УФ свечение, крепление backplate
водяное охлаждение, на процессор, AMD: AM4, AM5, Intel: 1150, 1155/1156, 2011 v3, 2066, 1151/1151 v2, 1200, 1700 1851, вентилятор: 3 шт, 120 мм, толщина 27 мм, 2000 об/мин, макс. TDP 350 Вт, с подсветкой, УФ свечение, крепление backplate, дисплей