С ростом популярности прозрачных и полупрозрачных компьютерных корпусов, многие сборщики столкнулись с нетривиальной задачей: как лучше всего спрятать лишние кабели, чтобы избежать хаотичного скопления проводов, которые могут испортить общий внешний вид? В результате этого к концу 2023 года многие бренды анонсировали новые продуктовые линейки со скрытыми шлейфами питания. В Asus пошли дальше, запустив целую программу коллабораций с Thermaltake, Silverstone, Lian Li, Jonsbo, XPG, Corsair и другими производителями комплектующих.

Главная особенность комплектующих Back to Future заключается в том, что все основные разъёмы питания и порты для подключения периферийных устройств размещены на обратной стороне материнской платы. Такой подход позволяет лучше организовать прокладку кабелей внутри компьютера. В отличие от MSI с ее похожим по смыслу проектом Project Zero, Asus берет за основу уже имеющиеся решения из своих самых популярных продуктовых линеек.


На старте Asus представила несколько материнских плат BTF разного класса. Во главе списка ― ультимативно крутые и чертовски дорогие материнские платы ROG Maximus/Crosshair в исполнении BTF, оснащенные флагманской логикой уровня Z790. Благодаря использованию продвинутых конвертеров питания, мощного охлаждения и термостойких японских конденсаторов они отлично подойдут для работы и разгона топовых процессоров от AMD и Ryzen.

Дальше по списку идут более доступные и популярные комплектующие TUF в исполнении Back to Future, которые при желании можно также можно разделить на 2 группы. Топовые модели TUF базируются на топовой системной логике а-ля Z790 и кажутся слегка упрощенными вариациями плат ROG Maximus. Во вторую категорию отправляются более привычные платы TUF среднего класса с чипсетами уровня B760, созданные для более экономных геймеров, которые не готовы отдавать за красоту лишнюю тысячу долларов.