Сравнение G.Skill Aegis DDR4 2x8GB F4-3200C16D-16GIS vs Team Group T-Force Vulcan Z DDR4 2x8GB TLZRD416G3200HC16CDC01
Добавить в сравнение |  |  |
|---|---|---|
| G.Skill Aegis DDR4 2x8GB F4-3200C16D-16GIS | Team Group T-Force Vulcan Z DDR4 2x8GB TLZRD416G3200HC16CDC01 | |
от 82 862 тг. | от 30 240 тг. | |
| Объем памяти | 2 x 8GB | 2 x 8GB |
| Форм-фактор памяти | DIMM (PC) | DIMM (PC) |
| Тип памяти | DDR4 | DDR4 |
Характеристики | ||
| Скорость | 3200 MT/s | 3200 MT/s |
| Пропускная способность | 25600 МБ/с | 25600 МБ/с |
| Схема таймингов | 16-18-18-38 | 16-18-18-38 |
| First Word Latency | 10 нс | 10 нс |
| Рабочее напряжение | 1.35 В | 1.35 В |
| Тип охлаждения | без охлаждения | радиатор |
| Профиль планки | стандартный 31.2 мм | стандартный 31.6 мм |
| Дополнительно | поддержка XMP | поддержка XMP |
| Цвет корпуса | ||
| Дата добавления на E-Katalog | декабрь 2019 | апрель 2019 |
Сравниваем G.Skill F4-3200C16D-16GIS и Team Group TLZRD416G3200HC16CDC01 G.Skill Aegis DDR4 2x8GB и Team Group T-Force Vulcan Z DDR4 2x8GB?
Возможно, вас заинтересует
G.Skill Aegis DDR4 2x8GB часто сравнивают
Team Group T-Force Vulcan Z DDR4 2x8GB часто сравнивают
Глоссарий
Тип охлаждения
— Без охлаждения. Оперативная память без отдельного радиатора или теплорассеивателя, то есть в самом простом исполнении. Такой вариант чаще встречается у базовых модулей для офисных, домашних и недорогих систем, где не предполагаются повышенные частоты или заметная тепловая нагрузка. Для обычной повседневной работы этого обычно достаточно, если память используется в штатном режиме и корпус нормально продувается.
— Радиатор. Наличие металлического теплорассеивателя на модуле памяти, который помогает отводить тепло от чипов и поддерживать более стабильную работу. Такой тип охлаждения часто встречается у игровой и более быстрой памяти, где нагрев выше. На практике радиатор полезен не только для разгона, но и просто для длительной нагрузки, плотной компоновки и более уверенной работы на заявленных скоростях.
— Графеновый радиатор. Тонкий теплорассеивающий слой на модуле памяти, где для отвода тепла используется графеновая технология вместо обычного массивного радиатора. Такой формат особенно интересен там, где важно сохранить компактность модуля и не мешать установке в ограниченном пространстве.
— Радиатор. Наличие металлического теплорассеивателя на модуле памяти, который помогает отводить тепло от чипов и поддерживать более стабильную работу. Такой тип охлаждения часто встречается у игровой и более быстрой памяти, где нагрев выше. На практике радиатор полезен не только для разгона, но и просто для длительной нагрузки, плотной компоновки и более уверенной работы на заявленных скоростях.
— Графеновый радиатор. Тонкий теплорассеивающий слой на модуле памяти, где для отвода тепла используется графеновая технология вместо обычного массивного радиатора. Такой формат особенно интересен там, где важно сохранить компактность модуля и не мешать установке в ограниченном пространстве.