Сравнение HyperX Impact SO-DIMM DDR3 2x8GB HX316LS9IBK2/16 vs G.Skill Ripjaws SO-DIMM DDR3 2x8GB F3-1600C9D-16GRSL
Добавить в сравнение |  |  |
|---|---|---|
| HyperX Impact SO-DIMM DDR3 2x8GB HX316LS9IBK2/16 | G.Skill Ripjaws SO-DIMM DDR3 2x8GB F3-1600C9D-16GRSL | |
от 9 629 тг. | от 31 875 тг. | |
| Объем памяти | 2 x 8GB | 2 x 8GB |
| Форм-фактор памяти | SO-DIMM (laptops) | SO-DIMM (laptops) |
| Тип памяти | DDR3 | DDR3 |
Характеристики | ||
| Скорость | 1600 MT/s | 1600 MT/s |
| Пропускная способность | 12800 МБ/с | 12800 МБ/с |
| Схема таймингов | 9-9-9 | 9-9-9-28 |
| First Word Latency | 11.25 нс | 11.25 нс |
| Рабочее напряжение | 1.35 В | 1.35 В |
| Тип охлаждения | радиатор | без охлаждения |
| Профиль планки | стандартный 30 мм | стандартный |
| Дата добавления на E-Katalog | июнь 2014 | декабрь 2013 |
Сравниваем HyperX HX316LS9IBK2/16 и G.Skill F3-1600C9D-16GRSL HyperX Impact SO-DIMM DDR3 2x8GB и G.Skill Ripjaws SO-DIMM DDR3 2x8GB?
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
HyperX Impact SO-DIMM DDR3 2x8GB часто сравнивают
Глоссарий
Схема таймингов
Набор чисел в характеристиках оперативной памяти, который показывает задержки при выполнении основных операций модуля. Обычно она записывается в виде 16-18-18-38 или 36-38-38-80, где по порядку указываются основные тайминги памяти (CL, tRCD, tRP и tRAS), отвечающие за отклик и внутренние задержки модуля. Простыми словами, это не скорость памяти как таковая, а то, насколько быстро она откликается на команды внутри своей работы.
На практике схема таймингов особенно уместна, когда выбирают между двумя близкими по классу планками. Например, если обе памяти DDR5-6000, то вариант с более низкими таймингами обычно считается более “быстрым” по отклику.
Сравнивать тайминги на ОЗУ с разной частотой не коректно. Для этого предусмотрен отдельный параметр First Word Latency, который учитывает и тайминги, и частоту, позволяя более точно сравнить скоростные возможности памяти.
На практике схема таймингов особенно уместна, когда выбирают между двумя близкими по классу планками. Например, если обе памяти DDR5-6000, то вариант с более низкими таймингами обычно считается более “быстрым” по отклику.
Сравнивать тайминги на ОЗУ с разной частотой не коректно. Для этого предусмотрен отдельный параметр First Word Latency, который учитывает и тайминги, и частоту, позволяя более точно сравнить скоростные возможности памяти.
Тип охлаждения
— Без охлаждения. Оперативная память без отдельного радиатора или теплорассеивателя, то есть в самом простом исполнении. Такой вариант чаще встречается у базовых модулей для офисных, домашних и недорогих систем, где не предполагаются повышенные частоты или заметная тепловая нагрузка. Для обычной повседневной работы этого обычно достаточно, если память используется в штатном режиме и корпус нормально продувается.
— Радиатор. Наличие металлического теплорассеивателя на модуле памяти, который помогает отводить тепло от чипов и поддерживать более стабильную работу. Такой тип охлаждения часто встречается у игровой и более быстрой памяти, где нагрев выше. На практике радиатор полезен не только для разгона, но и просто для длительной нагрузки, плотной компоновки и более уверенной работы на заявленных скоростях.
— Графеновый радиатор. Тонкий теплорассеивающий слой на модуле памяти, где для отвода тепла используется графеновая технология вместо обычного массивного радиатора. Такой формат особенно интересен там, где важно сохранить компактность модуля и не мешать установке в ограниченном пространстве.
— Радиатор. Наличие металлического теплорассеивателя на модуле памяти, который помогает отводить тепло от чипов и поддерживать более стабильную работу. Такой тип охлаждения часто встречается у игровой и более быстрой памяти, где нагрев выше. На практике радиатор полезен не только для разгона, но и просто для длительной нагрузки, плотной компоновки и более уверенной работы на заявленных скоростях.
— Графеновый радиатор. Тонкий теплорассеивающий слой на модуле памяти, где для отвода тепла используется графеновая технология вместо обычного массивного радиатора. Такой формат особенно интересен там, где важно сохранить компактность модуля и не мешать установке в ограниченном пространстве.