Сравнение Gigabyte X870E AORUS ELITE X3D vs Gigabyte X870E AORUS PRO X3D ICE
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Gigabyte X870E AORUS ELITE X3D | Gigabyte X870E AORUS PRO X3D ICE | |
| Сравнить цены 3 | Сравнить цены 2 | |
| ТОП продавцы | ||
Фирменная технология X3D Turbo Mode 2.0, повышает игровую производительность процессоров Ryzen X3D-серии. Встроенная модель искусственного интеллекта и аппаратные схемы динамически оптимизируют параметры процессора X3D в режиме реального времени. | Фирменная технология X3D Turbo Mode 2.0, повышает игровую производительность процессоров Ryzen X3D-серии. Встроенная модель искусственного интеллекта и аппаратные схемы динамически оптимизируют параметры процессора X3D в режиме реального времени. | |
| По направлению | игровая для разгона (overclocking) | игровая для разгона (overclocking) |
| Socket | AM5 | AM5 |
| Форм-фактор | ATX | ATX |
| Фазы питания | 20 | 22 |
| Печатная плата | 8-слойная | 8-слойная |
| Радиатор VRM | ||
| Металлический бэкплейт | ||
| POST-кодер | ||
| LED подсветка | ||
| Синхронизация подсветки | Gigabyte RGB Fusion | Gigabyte RGB Fusion |
| Размеры (ВхШ) | 305x244 мм | 305x244 мм |
Чипсет | ||
| Чипсет | AMD X870E | AMD X870E |
| BIOS | Ami | Ami |
| UEFI BIOS | ||
Оперативная память | ||
| DDR5 | 4 слота(ов) | 4 слота(ов) |
| Форм-фактор слота для памяти | DIMM | DIMM |
| Режим работы | 2-х канальный | 2-х канальный |
| Максимальная тактовая частота | 9000 МГц | 9000 МГц |
| Максимальный объем памяти | 256 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка XMP | ||
| Поддержка EXPO | ||
Подключение накопителей | ||
| SATA 3 (6 Гбит/с) | 4 шт | 4 шт |
| M.2 разъем | 4 шт | 4 шт |
| Интерфейс M.2 | 4xPCIe 4x | 4xPCIe 4x |
| Версия интерфейса M.2 | 2x5.0, 2x4.0 | 2x5.0, 2x4.0 |
| Охлаждение SSD M.2 | ||
| Интегрированный RAID контроллер | ||
Слоты плат расширения | ||
| Слотов PCIe 16x | 3 шт | 3 шт |
| Режимы PCIe | 16x/4x/2x | 16x/4x/2x |
| Поддержка PCIe | 5.0 | 5.0 |
| Стальные PCIe разъемы | ||
Коннекторы на плате | ||
| TPM-коннектор | ||
| USB-A 2.0 | 2 шт | 2 шт |
| USB-A 5Gbps | 2 шт | 2 шт |
| USB-C 20Gbps | 1 шт | 1 шт |
| ARGB LED strip | 3 шт | 3 шт |
| RGB LED strip | 1 шт | 1 шт |
| Дополнительно | reset button, power button | reset button, power button |
Видеовыходы | ||
| Выход HDMI | ||
| Версия HDMI | v2.1 | v2.1 |
Интегрированное аудио | ||
| Аудиочип | Realtek ALC1220 | Realtek ALC1220 |
| Звук (каналов) | 7.1 | 7.1 |
| Оптический S/PDIF | ||
Сетевые интерфейсы | ||
| Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11be) | Wi-Fi 7 (802.11be) |
| Bluetooth | Bluetooth v5.4 | Bluetooth v5.4 |
| LAN (RJ-45) | 5 Гбит/с | 5 Гбит/с |
| Кол-во LAN-портов | 1 шт | 1 шт |
| LAN контроллер | Realtek | Realtek |
Разъемы на задней панели | ||
| USB-A 5Gbps | 3 шт | 3 шт |
| USB-A 10Gbps | 5 шт | 5 шт |
| USB-C 10Gbps | 1 шт | 2 шт |
| USB-C 40G (USB4) | 2 шт | 2 шт |
| Поддержка Alternate Mode | ||
| Поддержка Power Delivery | ||
| BIOS FlashBack | ||
| Clear CMOS | ||
Разъемы питания | ||
| Основной разъем питания | 24-pin | 24-pin |
| Питание процессора | 8+8-pin | 8+8-pin |
| Разъемов питания кулеров | 8 шт | 8 шт |
| CPU Fan 4-pin | 1 шт | 1 шт |
| CPU/Water Pump Fan 4-pin | 1 шт | 1 шт |
| Chassis/Water Pump Fan 4-pin | 6 шт | 6 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | сентябрь 2025 | сентябрь 2025 |
Сравниваем Gigabyte X870E AORUS ELITE X3D и X870E AORUS PRO X3D ICE
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
Gigabyte X870E AORUS ELITE X3D часто сравнивают
Глоссарий
Фазы питания
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
USB-C 10Gbps
Количество разъемов USB-C 10Gbps, предусмотренных на задней панели материнской платы.
USB-C представляет собой относительно новый тип разъема, применяемый как в портативной технике, так и в настольных ПК. Он имеет небольшие размеры и удобную двустороннюю конструкцию, благодаря которой штекер можно вставить в разъем любой стороной. А версия подключения USB-C 10Gbps (ранее известная как USB 3.2 gen2 и USB 3.1) способна работать на скоростях до 10 Гбит/с и поддерживает технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт. Впрочем, наличие Power Delivery стоит уточнять отдельно, эта функция не является обязательной.
Что касается количества, то чаще всего подобный порт один, лишь единичные модели «материнок» имеют два разъема USB-C 10Gbps. Связано это с тем, что для настольных ПК выпускается не так много периферии со штекером USB-C — более популярны все же полноразмерные USB-A. Также отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
USB-C представляет собой относительно новый тип разъема, применяемый как в портативной технике, так и в настольных ПК. Он имеет небольшие размеры и удобную двустороннюю конструкцию, благодаря которой штекер можно вставить в разъем любой стороной. А версия подключения USB-C 10Gbps (ранее известная как USB 3.2 gen2 и USB 3.1) способна работать на скоростях до 10 Гбит/с и поддерживает технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт. Впрочем, наличие Power Delivery стоит уточнять отдельно, эта функция не является обязательной.
Что касается количества, то чаще всего подобный порт один, лишь единичные модели «материнок» имеют два разъема USB-C 10Gbps. Связано это с тем, что для настольных ПК выпускается не так много периферии со штекером USB-C — более популярны все же полноразмерные USB-A. Также отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.





