Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение ASRock X870E Taichi vs Asus ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI

Добавить в сравнение
ASRock X870E Taichi
Asus ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI
ASRock X870E TaichiAsus ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI
от 309 066 тг.
Товар устарел
Сравнить цены 3
ТОП продавцы
нет в продаже
Фирменный ШИМ-контроллер Digi+ ASP2205, а также Richtek RT3672EE, обеспечивающий работу AMD Scalable Voltage Interface 3. Охлаждение зоны VRM обеспечено двумя радиаторами, соединенными тепловой трубкой. Силовая подсистема питания выполнена по схеме 18+2+2
Интерфейс USB4 обслуживается контроллером ASMedia ASM4242. Беспроводная сеть обеспечена модулем MediaTek MT7927 с поддержкой Wi-Fi 7, а также Bluetooth 5.3. Возможности подсистемы накопителей требуют особого внимания.
По направлениюигровая для разгона (overclocking)игровая для разгона (overclocking)
SocketAM5AM5
Форм-факторE-ATXATX
Фазы питания2722
Печатная плата8-слойная
Радиатор VRM
Тепловые трубки
Металлический бэкплейт
POST-кодер
LED подсветка
Синхронизация подсветкиASRock Polychrome SyncAsus Aura Sync
Размеры (ВхШ)305x267 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD X870EAMD X870E
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативная память
DDR54 слота(ов)4 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота8200 МГц8400 МГц
Максимальный объем памяти256 ГБ256 ГБ
Поддержка XMP
Поддержка EXPO
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)6 шт4 шт
M.2 разъем4 шт5 шт
Интерфейс M.24xPCIe 4x5xPCIe 4x
Версия интерфейса M.21x5.0, 3x4.03x5.0, 2x4.0
Охлаждение SSD M.2
Интегрированный RAID контроллер
Слоты плат расширения
Слотов PCIe 16x2 шт2 шт
Режимы PCIe16x/0x, 8x/8x16x/4x
Поддержка PCIe5.05.0
Поддержка CrossFire (AMD)
Стальные PCIe разъемы
Коннекторы на плате
USB-A 2.02 шт3 шт
USB-A 5Gbps2 шт2 шт
USB-C 20Gbps1 шт1 шт
ARGB LED strip3 шт3 шт
RGB LED strip1 шт
ДополнительноPower Button, Reset ButtonStart button, FlexKey button
Видеовыходы
Выход HDMI
Версия HDMIv2.1v2.1
Интегрированное аудио
АудиочипRealtek ALC4082ROG SupremeFX
УсилительESS SABRE9219 DACSavitech SV3H712 AMP
Звук (каналов)5.17.1
Оптический S/PDIF
Сетевые интерфейсы
Wi-FiWi-Fi 7 (802.11be)Wi-Fi 7 (802.11be)
BluetoothBluetooth v5.4Bluetooth v5.4
LAN (RJ-45)5 Гбит/с5 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерRealtek RTL8126Realtek
Разъемы на задней панели
USB-A 2.02 шт
USB-A 5Gbps3 шт
USB-A 10Gbps5 шт9 шт
USB-C 10Gbps1 шт
USB-C 20Gbps1 шт
USB-C 40G (USB4)2 шт2 шт
Поддержка Alternate Mode
BIOS FlashBack
Clear CMOS
Разъемы питания
Основной разъем питания24-pin24-pin
Питание процессора8+8-pin8+8-pin
Разъемов питания кулеров8 шт8 шт
CPU Fan 4-pin2 шт2 шт
CPU/Water Pump Fan 4-pin2 шт1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin4 шт5 шт
Дата добавления на E-Katalogоктябрь 2024август 2024
Сравниваем ASRock X870E Taichi и Asus ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI
ASRock X870E Taichi часто сравнивают
Asus ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI часто сравнивают
Глоссарий

Форм-фактор

Форм-фактор материнской платы определяет прежде всего её физические размеры, и, соответственно, ряд параметров, непосредственно с ними связанных: тип корпуса компьютера, способ установки, тип разъёма питания, количество слотов под дополнительные платы (слотов расширения) и т.п. На данный момент существуют такие основные форм-факторы материнских плат:

ATX. Один из наиболее распространённых форм-факторов материнских плат для ПК. Стандартный размер такой платы — 30,5х24,4 см, она имеет до 7 слотов расширения и 24-контактный либо (реже, в старых моделях) 20-контактный разъём питания.

Micro-ATX. Слегка уменьшенная версия форм-фактора ATX, с более компактными габаритами (обычно 24,4х24,4 см) и, соответственно, меньшим количеством мест под периферию — гнезд под «оперативку» обычно всего два, слотов расширения — от двух до четырех. Тем не менее, несмотря на ограниченные размеры, такие платы могут предназначаться и для довольно мощных систем.

Mini-ITX. Материнские платы компактных размеров (17х17 см). Предназначены для использования прежде всего в компьютерах малого форм-фактора (small form-factor, SFF), проще говоря — компактных ПК. По монтажным спецификациям и расположению разъёмов и слотов совместимы с корпусами стандарта ATX. Обычно имеют один слот расширения.

mini-STX. Ещё один предста...витель компактных форм-факторов, предполагающий размер платы 140х147 мм. Таким образом, общий размер получается почти на треть меньше, чем у mini-ITX. При этом подобные платы нередко имеют посадочные места под довольно мощные процессоры (например, сокет LGA 1151 для чипов Intel Core) и делаются в расчёте на соответствующие значения TDP. А вот слоты расширения, как правило, отсутствуют.

— micro-DTX. Сравнительно новый компактный форм-фактор, встречающийся нечасто, в основном среди довольно специфических материнских плат — в частности, моделей, рассчитанных на корпуса в форм-факторе PIO. Такой форм-фактор характеризуется очень небольшими размерами и весом и позволяет закрепить корпус прямо за монитором, на стандартном креплении VESA. Одной из особенностей «материнок» под такие системы является то, что видеокарта в них устанавливается вдоль платы, а не перпендикулярно — соответственно, разъём PCI-E 16x (см. ниже) имеет нестандартное расположение. При этом по крепёжным элементам платы micro-DTX аналогичны microATX и могут использоваться в корпусах соответствующего форм-фактора (разве что для корректной установки видеокарты может потребоваться дополнительное оснащение). Стандартный размер такой платы — 170 х 170 мм, аналогично mini-ITX.

— mini-DTX. Промежуточный формат между описанным выше microDTX и оригинальным DTX; иногда также описывается как удлиненная версия mini-ITX. Имеет стандартный размер 170 x 203 мм и может оснащаться двумя слотами расширения (у mini-ITX и mini-DTX такой слот один); по применению полностью аналогичен — предназначается в основном для компактных корпусов, в частности, компьютеров типа HTPC.

XL-ATX. Увеличенная разновидность форм-фактора ATX. Пока ещё не является общепринятым стандартом, варианты размеров включают, в частности, 32,5х24,4 см с 8 слотами расширения и 34,3х26,2 см с количеством дополнительных слотов до 9.

Thin mini-ITX. «Тонкая» разновидность описанного выше уменьшенного форм-фактора mini-ITX: согласно официальной спецификации, общая толщина платы thin mini-ITX не должна превышать 25 мм. Также предназначен для наиболее миниатюрных компьютеров — в частности, HTPC.

E-ATX. Буква E в названии данного форм-фактора расшифровывается как «Extended» — расширенный. В соответствии с названием, E-ATX представляет собой ещё одну увеличенную разновидность ATX, использующую платы размером 30,5х33 см.

— EEB. Полное название SSI EEB. Форм-фактор, применяемый в серверных системах (см. «По направлению»), предусматривает размер платы 30,5х33 см.

— CEB. Полное название — SSI CEB. Ещё один форм-фактор «серверных» материнских плат. Фактически представляет собой более узкую версию описанного выше EEB, с уменьшенной до 25,9 см шириной (при той же высоте 30,5 см).

— flex-ATX. Одна из компактных вариаций ATX, предусматривающая размеры платы не более 229х191 мм, а также не более 3 слотов расширения. При этом по расположению крепёжных отверстий данный стандарт идентичен microATX; собственно, он разрабатывался как потенциальная замена для последнего, однако по ряду причин особого распространения не получил, хотя и продолжает выпускаться.

— Нестандартный (Custom). Также используется название Proprietary. Материнские платы, не соответствующие стандартным форм-факторам и рассчитанные на корпуса особых размеров (как правило, фирменные).

Фазы питания

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Печатная плата

Печатная плата (PCB) в материнских платах состоит из нескольких слоёв токопроводящих дорожек и диэлектрика, и количество этих слоёв напрямую влияет на качество, стабильность и возможности платы.

Бюджетные материнские платы чаще всего имеют 4 слоя: два для сигналов и два для питания/земли. Этого достаточно для простых конфигураций с базовой разводкой.

Средний и высокий сегмент обычно использует 6–8 слоёв, что позволяет лучше изолировать сигналы, снизить помехи и обеспечить стабильность при разгоне или работе с высокочастотной памятью.

Премиум-модели и платы для серверов могут иметь 10–12 и даже более слоёв. Это даёт улучшенное теплоотведение, поддержку сложных топологий и высокую надёжность при экстремальных нагрузках.

Количество слоёв не видно визуально, но играет ключевую роль в работе систем питания, стабильности шины PCIe и качества сигнала памяти и процессора.

Металлический бэкплейт

Наличие металлического бэкплейта в конструкции материнской платы.

Бэкплейт представляет собой специальную пластину, расположенную с задней стороны платы (то есть с противоположной стороны от слотов подключения). Данная особенность характерна в основном для продвинутых «материнок», рассчитанных на мощные системы: отдельные компоненты таких систем (особенно охлаждение) могут иметь весьма значительный вес, и их установка прямо на плату была бы чревата ее повреждением. А металлический бэкплейт позволяет избежать этого: он играет роль дополнительной опоры, снимающей основную нагрузку с «материнки». При этом такая пластина обычно делается достаточно толстой и упругой, чтобы без последствий перенести даже весьма значительный вес комплектующих.

Синхронизация подсветки

Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.

Размеры (ВхШ)

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

Максимальная тактовая частота

Предельная скорость работы модуля, при которой контроллер памяти, материнская плата и сам модуль гарантированно стабильны (по JEDEC или профилям XMP/EXPO). На практике это значение определяет пропускную способность: чем выше частота (DDR4-3200 против DDR4-2666, DDR5-6400 против DDR5-5600), тем быстрее обмен данными, особенно заметно в задачах, чувствительных к памяти — играх с интегрированной графикой, обработке фото/видео, архивации. Важно понимать различия с таймингами: высокая частота ускоряет поток, а низкие задержки сокращают отклик; баланс даёт лучший результат. Если процессор или плата не поддерживают заявленную планкой частоту, ОЗУ запустится на меньшем значении; смешивание модулей выровняет частоту по «слабому» комплекту. Часто для достижения максимума требуется включить профиль XMP/EXPO в BIOS и обеспечить адекватное охлаждение и питание — это не разгон, а корректная активация паспортного режима.

Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.

Поддержка XMP

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

SATA 3 (6 Гбит/с)

Количество портов SATA 3 на материнской плате.

SATA в наше время является стандартным интерфейсом для подключения внутренних накопителей (в основном HDD) и приводов оптических дисков. В один такой разъем подключается одно устройство, так что число портов SATA соответствует числу внутренних накопителей/приводов, которые можно подключить к «материнке» через такой интерфейс. Большое количество (6 SATA портов и больше) необходимо в случае активного использования нескольких жестких дисков и другой периферии. Для бытового же использования достаточно 4-ех. SATA 3, в соответствии с названием, представляет собой третью версию данного интерфейса, работающую на общей скорости около 6 Гбит/с; полезная скорость, с учетом избыточности передаваемых данных, составляет около 4,8 Мбит/с (600 МБ/с) — то есть вдвое больше, чем в SATA 2.

Отметим, что разные стандарты SATA вполне совместимы между собой в обоих направлениях: к более новым портам можно подключать более старые накопители, и наоборот. Единственное что скорость передачи данных при этом будет ограничиваться возможностями более медленной версии, а в некоторых случаях может потребоваться перенастройка накопителей аппаратными (переключатели, джампера) или программными средствами. Также стоит сказать, что SATA 3 является наиболее новой и продвинутой вариацией SATA на сегодня, однако возможностей этого стандарта недостаточно, чтобы раскрыть весь потенциа...л скоростных SSD-накопителей. Поэтому SATA 3 используется в основном для жестких дисков и бюджетных SSD, более скоростные накопители подключаются в специально разработанные для них разъемы вроде M.2 или U.2 (см. ниже).