Сравнение MSI MAG GL PCIE5 A750GL vs Deepcool PK-D PK750D

Коэффициент полезного действия, в данном случае — соотношение мощности блока питания (см. «Мощность») к его потребляемой мощности. Чем выше КПД — тем более эффективен блок питания, тем меньше энергии он потребляет от сети при той же выходной мощности и тем дешевле обходится его эксплуатация. КПД может отличаться в зависимости от нагрузки; в характеристиках могут указывать как минимальный КПД, так и его значение на средней нагрузке (50%).

Отметим, что от данного показателя напрямую зависит соответствие тому или иному уровню экономичности 80PLUS (подробнее см. «Сертификат»).

Наличие или отсутствие у блока питания сертификата 80+. Данный сертификат свидетельствует о высокой энергоэффективности: для его получения КПД (см. выше) должен составлять не менее 80 %, причем на разных режимах (20 %, 50 % и 100 % максимальной нагрузки). Существует несколько степеней 80+:

— 80+. Оригинальный вариант сертификата, предполагающий КПД не менее 82 % (не менее 85 % на 50 % загрузки).

— 80+ White. Второе название оригинального сертификата 80+ (см. выше).

— 80+ Bronze — КПД не ниже 85 % (для половинной загрузки — 88 %).

— 80+ Silver — соответственно 87 % (90 % для половинной загрузки).

— 80+ Gold — 89 % (92 % для половинной загрузки)

— 80+ Platinum — 90 % (94 % для половинной загрузки).

— 80+ Titanium — 94 % (96 % для половинной загрузки).

Коэффициент мощности (см. «Тип PFC») при этом должен составлять не ниже 0,9 для низших уровней и не ниже 0,95 для уровня Platinum. Также отметим, что для избыточного питания, применяемого в серверных системах, требования по КПД несколько ниже.

Cybenetics Efficiency – это система сертификации энергоэффективности блоков питания (БП), которая является альтернативой стандарту 80 PLUS. Она более точная, так как учитывает эффективность при разных уровнях нагрузки (10%, 20%, 50%, 100%) и при различных входных напряжениях (115В, 230В). Маркировка данной системы идентична с 80 PLUS:

Bronze — общая эффективность от 82% до 85% при входном напряжении 115 В и от 84% до 87% при 230 В;

Silver — 85 – 87% и 87 – 89% соответственно;

Gold — от 87% до 89% (115 В) и от 89% до 91% (230 В);

Platinum — 89 – 91% при 115 В и 91 – 93% при 230 В;

Titanium — 91 – 93% (115 В) и 93 – 95% (230 В);

Diamond — ≥ 93/95%.

Система сертификации Cybenetics Lambda оценивает уровень шума блоков питания (БП), предоставляя потребителям информацию об их акустических характеристиках. В результате можно полагаться не только на эффективность работы блока питания, но и на его шумность. Существуют такие уровни сертификации Cybenetics Lambda:

Standard — от 40 дБ(A) до 45 дБ(A) – ощутимый шум;

Standard+ — от 35 дБ(A) до 40 дБ(A) – заметный шум;

Standard++ — от 30 дБ(A) до 35 дБ(A) – умеренный шум;

A- — от 25 дБ(A) до 30 дБ(A) – умеренно тихо;

A — от 20 дБ(A) до 25 дБ(A) – тихо;

A+ — от 15 дБ(A) до 20 дБ(A) – очень тихо;

A++ — менее 15 дБ(A) – практически бесшумно.

Стандарт для блоков питания, дополняющий спецификации ATX касательно питания по линии 12 В. Введён в обиход со времён процессора Intel Pentium 4. В первой серии стандарта в основном использовалась линия +5 В, с версии 2.0 пошло внедрение линии +12 В для полноценного питания компонентов компьютера. Также во втором поколении появился 24-контактный разъём питания, используемый в большинстве современных материнских плат. Современным на момент 2025 года являются версии 3.0 и 3.1, в которых значительно улучшена поддержка резких скачков мощности (БП выдерживает кратковременные всплески нагрузки до двух-трёхкратного значения TDP видеокарты) и повышены требования к эффективности, что в свою очередь благополучно сказывается на общей стабильности линии питания.

Количество разъемов питания PCI-E формата 8pin (6+2), предусмотренное в конструкции БП.

Дополнительные разъемы питания PCI-E (всех форматов) применяются для дополнительного питания тех видов внутренней периферии, для которой уже недостаточно 75 Вт, подаваемых непосредственно через гнездо PCI-E на материнской плате (характерный пример — видеокарты). В комплектующих для ПК встречается два вида таких разъемов — 6pin, обеспечивающий до 75 Вт дополнительного питания, и 8pin, дающий до 150 Вт. А штекеры 8pin (6+2), применяемые в блоках питания, являются универсальными: они могут работать и с 6-контактным, и с 8-контактным разъемом на плате расширения. Поэтому именно этот тип штекеров является наиболее популярным в современных БП.

Что касается количества, то в продаже можно встретить модели на 1 разъем PCI-E 8pin (6+2), на 2 таких разъема, на 4 разъема, а в отдельных случаях — на 6 и более. Несколько подобных штекеров могут пригодиться, к примеру, при подключении нескольких видеокарт — либо для мощного производительного видеоадаптера, оснащенного несколькими разъемами дополнительного питания PCI-E.

16-контактный разъём питания PCI-E призван заменить собой существующие 8-контактные аналоги. Он состоит из двенадцати линий для подачи тока и ещё четырёх для передачи данных. Разъём обеспечивает до 600 Вт дополнительного питания, что является четырёхкратным приростом по мощности в сравнении с 8-пиновыми версиями интерфейса. Дополнительные разъёмы PCI-E всех форматов применяются для питания тех видов внутренней периферии, которой уже недостаточно 75 Вт, подаваемых непосредственно через гнездо PCI-E на материнской плате.

Наличие в БП хотя бы одного разъема питания Floppy.

Изначально этот разъем предназначался для питания дисководов под гибкие магнитные диски, отсюда и название. Также он известен под обозначением «mini-Molex». В любом случае, данный стандарт в целом считается устаревшим, однако он все еще используется некоторыми специфическими видами комплектующих, а потому — продолжает применяться в блоках питания.

Система кабелей, используемая в блоке питания. По этому параметру выделяют модульные, полумодульные и не-модульные устройства, вот их особенности:

— Не модульная. Классический вариант конструкции, применявшийся в компьютерных БП с самого начала и не теряющий популярности по сей день. Провода в таких системах имеют несъемную конструкцию, а подключения дополнительных кабелей не предусматривается. В итоге пользователю приходится иметь дело только с теми кабелями, которые предусмотрел производитель, без возможности снять или заменить их (единственные доступные модификации — установка дополнительных аксессуаров вроде удлинителя или разветвителя). Из-за этого подобные БП менее удобны, чем модульные и полумодульные: их провода часто имеют излишнюю длину, а некоторые из них вообще не используются, при этом такое «хозяйство» дополнительно загромождает корпус, ухудшая циркуляцию воздуха и эффективность охлаждения. С другой стороны, эти недостатки можно свести практически к нулю при внимательном подборе БП и аккуратной прокладке проводов; а сами по себе не-модульные системы отличаются надежностью и в то же время невысокой стоимостью. Именно благодаря этим особенностям они наиболее распространены в наше время.

— Модульная. Системы, в которых каждый кабель сделан съемным; для крепления проводов используются специальные гнезда. Благодаря такой конструкции можно оптимально организовать прост...ранство внутри ПК — например, снять ненужные провода, дабы они не мешали циркуляции воздуха в системном блоке; заменить слишком длинный кабель на провод покороче (или наоборот); поменять кабели местами и т. п. В то же время модульные системы заметно дороже не-модульных, при этом они считаются несколько менее надежными из-за наличия «слабых мест» в виде съемных креплений для кабелей.

— Полумодульная. Своего рода компромисс между описанными выше вариантами: часть проводов в таких БП делается несъемными, часть оснащается модульными креплениями. Это позволяет отчасти совместить достоинства и компенсировать недостатки двух систем: полумодульные БП получаются менее дорогими и более надежными, чем модульные, и в то же время более удобными, чем не-модульные. Как правило, в системах данного типа несъемную конструкцию имеют наиболее важные провода, которые практически гарантированно задействуются при сборке ПК, а второстепенные кабели оснащаются съемными креплениями и могут быть сняты в случае ненадобности. Впрочем, конкретные особенности полумодульного БП стоит уточнять отдельно.