Сравнение Team Group Elite DDR3 1x8GB TED38G1600C1101 vs G.Skill N T DDR3 1x8GB F3-1600C11S-8GNT
Добавить в сравнение | ||
|---|---|---|
| Team Group Elite DDR3 1x8GB TED38G1600C1101 | G.Skill N T DDR3 1x8GB F3-1600C11S-8GNT | |
от 18 450 тг. | от 22 869 тг. | |
| Объем памяти | 1 x 8GB | 1 x 8GB |
| Форм-фактор памяти | DIMM | DIMM |
| Тип памяти | DDR3 | DDR3 |
Характеристики | ||
| Тактовая частота | 1600 МГц | 1600 МГц |
| Пропускная способность | 12800 МБ/с | 12800 МБ/с |
| Схема таймингов | 11-11-11-28 | 11-11-11-28 |
| First Word Latency | 13.75 нс | 13.75 нс |
| Рабочее напряжение | 1.5 В | 1.5 В |
| Тип охлаждения | радиатор | без охлаждения |
| Профиль планки | стандартный | стандартный |
| Дополнительно | серия для разгона (overclocking) поддержка XMP | |
| Цвет корпуса | ||
| Дата добавления на E-Katalog | август 2015 | февраль 2013 |
Сравниваем Team Group TED38G1600C1101 и G.Skill F3-1600C11S-8GNT Team Group Elite DDR3 1x8GB и G.Skill N T DDR3 1x8GB?
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
Глоссарий
Тип охлаждения
Тип охлаждения, предусмотренный в конструкции оперативной памяти.
— Без охлаждения. Отсутствие специального охлаждения характерно для модулей памяти с небольшой и средней мощностью — они выделяют не так много тепла, чтобы его нужно было специально отводить.
— Радиатор. Приспособление в виде металлической конструкции с характерной ребристой поверхностью — такая форма увеличивает площадь соприкосновения с воздухом, что, в свою очередь, улучшает теплоотдачу. Простейшая разновидность систем охлаждения, по эффективности уступает радиатору с кулером и тем более водяному контуру (см. ниже), зато не создает шума, не потребляет лишней энергии и не требует подключения дополнительного питания или трубок. А упомянутой эффективности бывает достаточно даже для довольно мощных модулей RAM.
— Радиатор с кулером. Радиаторное охлаждение (см. выше), дополненное блоком с вентилятором (вентиляторами) для принудительной циркуляции воздуха. Такое дополнение заметно повышает эффективность радиатора, оно может применяться даже в довольно мощных комплектах RAM. С другой стороны, вентилятор создает шум при работе и заметно увеличивает энергопотребление.
— Водяное охлаждение. Охлаждение в виде жидкостного теплообменника, подключаемого к контуру водяного охлаждения компьютерной системы. Отличительно внешней особенностью такого охлаждения являются два характерных...патрубка. Водяные системы очень эффективны и подходят даже для самых мощных и «горячих» планок, однако сложны в подключении и требуют недешевого внешнего оборудования, а потому применяются в основном среди топовых моделей RAM, в которых без такого охлаждения в принципе не обойтись. Отметим, что некоторые из таких моделей допускают работу и «насухую», без воды, однако это не рекомендуется — на высоких нагрузках могут возникнуть сбои.
— Жидкостно-воздушное. В соответствии с названием, данный вариант предполагает использование сразу двух типов охлаждения — воздушного (радиатора) и водяного. О том и другом см. выше, однако стоит отметить, что водяное охлаждение в данном случае может предусматриваться в несколько «урезанном» виде — не в виде патрубков для подключения к общему контуру охлаждения, а в виде герметичной капсулы с теплопроводящей жидкостью. В эффективности такие системы, разумеется, заметно проигрывают классическим жидкостным — зато они не требуют сложного подключения; а капсула так или иначе улучшает эффективность работы радиатора, да и смотрится необычно.
— Без охлаждения. Отсутствие специального охлаждения характерно для модулей памяти с небольшой и средней мощностью — они выделяют не так много тепла, чтобы его нужно было специально отводить.
— Радиатор. Приспособление в виде металлической конструкции с характерной ребристой поверхностью — такая форма увеличивает площадь соприкосновения с воздухом, что, в свою очередь, улучшает теплоотдачу. Простейшая разновидность систем охлаждения, по эффективности уступает радиатору с кулером и тем более водяному контуру (см. ниже), зато не создает шума, не потребляет лишней энергии и не требует подключения дополнительного питания или трубок. А упомянутой эффективности бывает достаточно даже для довольно мощных модулей RAM.
— Радиатор с кулером. Радиаторное охлаждение (см. выше), дополненное блоком с вентилятором (вентиляторами) для принудительной циркуляции воздуха. Такое дополнение заметно повышает эффективность радиатора, оно может применяться даже в довольно мощных комплектах RAM. С другой стороны, вентилятор создает шум при работе и заметно увеличивает энергопотребление.
— Водяное охлаждение. Охлаждение в виде жидкостного теплообменника, подключаемого к контуру водяного охлаждения компьютерной системы. Отличительно внешней особенностью такого охлаждения являются два характерных...патрубка. Водяные системы очень эффективны и подходят даже для самых мощных и «горячих» планок, однако сложны в подключении и требуют недешевого внешнего оборудования, а потому применяются в основном среди топовых моделей RAM, в которых без такого охлаждения в принципе не обойтись. Отметим, что некоторые из таких моделей допускают работу и «насухую», без воды, однако это не рекомендуется — на высоких нагрузках могут возникнуть сбои.
— Жидкостно-воздушное. В соответствии с названием, данный вариант предполагает использование сразу двух типов охлаждения — воздушного (радиатора) и водяного. О том и другом см. выше, однако стоит отметить, что водяное охлаждение в данном случае может предусматриваться в несколько «урезанном» виде — не в виде патрубков для подключения к общему контуру охлаждения, а в виде герметичной капсулы с теплопроводящей жидкостью. В эффективности такие системы, разумеется, заметно проигрывают классическим жидкостным — зато они не требуют сложного подключения; а капсула так или иначе улучшает эффективность работы радиатора, да и смотрится необычно.
Дополнительно
— Серия для разгона (overclocking). Память, которая изначально рассчитана на работу выше базовых настроек и чаще ориентирована на игровые, производительные и энтузиастские системы. Такие модули обычно интересны тем, кто хочет получить более высокую частоту, более агрессивные тайминги или просто собрать ПК с запасом по настройкам. Ключевым моментом является наличие готовых профилей и повышенных режимов работы, а не ручной разгон.
— Поддержка XMP. Готовый профиль настроек Intel Extreme Memory Profile, который позволяет проще запустить модуль на более высокой частоте и с нужными таймингами через BIOS. Это удобно тем, что пользователю не нужно вручную выставлять параметры по отдельности: достаточно выбрать профиль, если его поддерживают материнская плата и сама память. На практике XMP особенно полезен в игровых и домашних ПК, где ОЗУ без включения профиля часто работает медленнее, чем заявлено.
— Поддержка EXPO. Наличие фирменного профиля разгона памяти для современных платформ AMD AM5, который помогает включить более быстрый режим работы буквально в несколько действий. Чаще всего этот пункт интересен тем, кто собирает новый ПК на Ryzen и хочет, чтобы DDR5-память сразу работала ближе к своим паспортным возможностям.
— Поддержка буферизации (Registered). Дополнительный регистр для снижения нагрузки на контроллер пам...яти. Такая особенность важна прежде всего для серверов и рабочих станций, где она помогает стабильнее работать с большим количеством модулей и большим общим объемом ОЗУ. При выборе памяти стоит учитывать, что в одной системе может использоваться либо только буферизованная, либо только небуферизованная память; совместить эти два типа памяти невозможно.
— Поддержка ECC. Функция памяти с коррекцией ошибок, которая помогает повысить надежность работы системы и снизить риск сбоев из-за повреждения данных в ОЗУ. Такой вариант встречается преимущественно в серверах и рабочих станциях, где важна стабильность при долгой непрерывной работе. Здесь важно понимать, что одна только память с ECC еще не гарантирует поддержку функции — она должна поддерживаться и самой платформой (материнской платой).
— Поддержка XMP. Готовый профиль настроек Intel Extreme Memory Profile, который позволяет проще запустить модуль на более высокой частоте и с нужными таймингами через BIOS. Это удобно тем, что пользователю не нужно вручную выставлять параметры по отдельности: достаточно выбрать профиль, если его поддерживают материнская плата и сама память. На практике XMP особенно полезен в игровых и домашних ПК, где ОЗУ без включения профиля часто работает медленнее, чем заявлено.
— Поддержка EXPO. Наличие фирменного профиля разгона памяти для современных платформ AMD AM5, который помогает включить более быстрый режим работы буквально в несколько действий. Чаще всего этот пункт интересен тем, кто собирает новый ПК на Ryzen и хочет, чтобы DDR5-память сразу работала ближе к своим паспортным возможностям.
— Поддержка буферизации (Registered). Дополнительный регистр для снижения нагрузки на контроллер пам...яти. Такая особенность важна прежде всего для серверов и рабочих станций, где она помогает стабильнее работать с большим количеством модулей и большим общим объемом ОЗУ. При выборе памяти стоит учитывать, что в одной системе может использоваться либо только буферизованная, либо только небуферизованная память; совместить эти два типа памяти невозможно.
— Поддержка ECC. Функция памяти с коррекцией ошибок, которая помогает повысить надежность работы системы и снизить риск сбоев из-за повреждения данных в ОЗУ. Такой вариант встречается преимущественно в серверах и рабочих станциях, где важна стабильность при долгой непрерывной работе. Здесь важно понимать, что одна только память с ECC еще не гарантирует поддержку функции — она должна поддерживаться и самой платформой (материнской платой).