Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Оперативная память

Сравнение Team Group Elite DDR3 1x8GB TED38G1600C1101 vs G.Skill N T DDR3 1x8GB F3-1600C11S-8GNT

Добавить в сравнение
Team Group Elite DDR3 1x8GB TED38G1600C1101
G.Skill N T DDR3 1x8GB F3-1600C11S-8GNT
Team Group Elite DDR3 1x8GB TED38G1600C1101G.Skill N T DDR3 1x8GB F3-1600C11S-8GNT
от 18 450 тг.
Товар устарел
от 22 869 тг.
Товар устарел
Объем памяти1 x 8GB1 x 8GB
Форм-фактор памятиDIMMDIMM
Тип памятиDDR3DDR3
Характеристики
Тактовая частота1600 МГц1600 МГц
Пропускная способность12800 МБ/с12800 МБ/с
Схема таймингов11-11-11-2811-11-11-28
First Word Latency13.75 нс13.75 нс
Рабочее напряжение1.5 В1.5 В
Тип охлаждениярадиаторбез охлаждения
Профиль планки
стандартный
стандартный
Дополнительно
 
серия для разгона (overclocking)
поддержка XMP
Цвет корпуса
Дата добавления на E-Katalogавгуст 2015февраль 2013
Сравниваем Team Group TED38G1600C1101 и G.Skill F3-1600C11S-8GNT Team Group Elite DDR3 1x8GB и G.Skill N T DDR3 1x8GB?
Глоссарий

Тип охлаждения

Тип охлаждения, предусмотренный в конструкции оперативной памяти.

Без охлаждения. Отсутствие специального охлаждения характерно для модулей памяти с небольшой и средней мощностью — они выделяют не так много тепла, чтобы его нужно было специально отводить.

— Радиатор. Приспособление в виде металлической конструкции с характерной ребристой поверхностью — такая форма увеличивает площадь соприкосновения с воздухом, что, в свою очередь, улучшает теплоотдачу. Простейшая разновидность систем охлаждения, по эффективности уступает радиатору с кулером и тем более водяному контуру (см. ниже), зато не создает шума, не потребляет лишней энергии и не требует подключения дополнительного питания или трубок. А упомянутой эффективности бывает достаточно даже для довольно мощных модулей RAM.

— Радиатор с кулером. Радиаторное охлаждение (см. выше), дополненное блоком с вентилятором (вентиляторами) для принудительной циркуляции воздуха. Такое дополнение заметно повышает эффективность радиатора, оно может применяться даже в довольно мощных комплектах RAM. С другой стороны, вентилятор создает шум при работе и заметно увеличивает энергопотребление.

— Водяное охлаждение. Охлаждение в виде жидкостного теплообменника, подключаемого к контуру водяного охлаждения компьютерной системы. Отличительно внешней особенностью такого охлаждения являются два характерных...патрубка. Водяные системы очень эффективны и подходят даже для самых мощных и «горячих» планок, однако сложны в подключении и требуют недешевого внешнего оборудования, а потому применяются в основном среди топовых моделей RAM, в которых без такого охлаждения в принципе не обойтись. Отметим, что некоторые из таких моделей допускают работу и «насухую», без воды, однако это не рекомендуется — на высоких нагрузках могут возникнуть сбои.

— Жидкостно-воздушное. В соответствии с названием, данный вариант предполагает использование сразу двух типов охлаждения — воздушного (радиатора) и водяного. О том и другом см. выше, однако стоит отметить, что водяное охлаждение в данном случае может предусматриваться в несколько «урезанном» виде — не в виде патрубков для подключения к общему контуру охлаждения, а в виде герметичной капсулы с теплопроводящей жидкостью. В эффективности такие системы, разумеется, заметно проигрывают классическим жидкостным — зато они не требуют сложного подключения; а капсула так или иначе улучшает эффективность работы радиатора, да и смотрится необычно.

Дополнительно

— Серия для разгона (overclocking). Память, которая изначально рассчитана на работу выше базовых настроек и чаще ориентирована на игровые, производительные и энтузиастские системы. Такие модули обычно интересны тем, кто хочет получить более высокую частоту, более агрессивные тайминги или просто собрать ПК с запасом по настройкам. Ключевым моментом является наличие готовых профилей и повышенных режимов работы, а не ручной разгон.

Поддержка XMP. Готовый профиль настроек Intel Extreme Memory Profile, который позволяет проще запустить модуль на более высокой частоте и с нужными таймингами через BIOS. Это удобно тем, что пользователю не нужно вручную выставлять параметры по отдельности: достаточно выбрать профиль, если его поддерживают материнская плата и сама память. На практике XMP особенно полезен в игровых и домашних ПК, где ОЗУ без включения профиля часто работает медленнее, чем заявлено.

Поддержка EXPO. Наличие фирменного профиля разгона памяти для современных платформ AMD AM5, который помогает включить более быстрый режим работы буквально в несколько действий. Чаще всего этот пункт интересен тем, кто собирает новый ПК на Ryzen и хочет, чтобы DDR5-память сразу работала ближе к своим паспортным возможностям.

Поддержка буферизации (Registered). Дополнительный регистр для снижения нагрузки на контроллер пам...яти. Такая особенность важна прежде всего для серверов и рабочих станций, где она помогает стабильнее работать с большим количеством модулей и большим общим объемом ОЗУ. При выборе памяти стоит учитывать, что в одной системе может использоваться либо только буферизованная, либо только небуферизованная память; совместить эти два типа памяти невозможно.

Поддержка ECC. Функция памяти с коррекцией ошибок, которая помогает повысить надежность работы системы и снизить риск сбоев из-за повреждения данных в ОЗУ. Такой вариант встречается преимущественно в серверах и рабочих станциях, где важна стабильность при долгой непрерывной работе. Здесь важно понимать, что одна только память с ECC еще не гарантирует поддержку функции — она должна поддерживаться и самой платформой (материнской платой).