Сравнение G.Skill Aegis DDR4 2x16GB F4-3200C16D-32GIS vs Patriot Memory Viper Steel DDR4 2x16GB PVS432G320C6K
Добавить в сравнение |  |  |
|---|---|---|
| G.Skill Aegis DDR4 2x16GB F4-3200C16D-32GIS | Patriot Memory Viper Steel DDR4 2x16GB PVS432G320C6K | |
| Сравнить цены 4 | от 126 690 тг. | |
| ТОП продавцы | ||
| Объем памяти | 2 х 16GB | 2 х 16GB |
| Форм-фактор памяти | DIMM (PC) | DIMM (PC) |
| Тип памяти | DDR4 | DDR4 |
Характеристики | ||
| Скорость | 3200 MT/s | 3200 MT/s |
| Пропускная способность | 25600 МБ/с | 25600 МБ/с |
| Схема таймингов | 16-18-18-38 | 16-20-20-40 |
| First Word Latency | 10 нс | 10 нс |
| Рабочее напряжение | 1.35 В | 1.35 В |
| Тип охлаждения | без охлаждения | радиатор |
| Профиль планки | стандартный 31.2 мм | стандартный 44.4 мм |
| Дополнительно | поддержка XMP | поддержка XMP |
| Цвет корпуса | ||
| Дата добавления на E-Katalog | декабрь 2019 | февраль 2019 |
Сравниваем G.Skill F4-3200C16D-32GIS и Patriot Memory PVS432G320C6K G.Skill Aegis DDR4 2x16GB и Patriot Memory Viper Steel DDR4 2x16GB?
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
G.Skill Aegis DDR4 2x16GB часто сравнивают
Patriot Memory Viper Steel DDR4 2x16GB часто сравнивают
Глоссарий
Схема таймингов
Набор чисел в характеристиках оперативной памяти, который показывает задержки при выполнении основных операций модуля. Обычно она записывается в виде 16-18-18-38 или 36-38-38-80, где по порядку указываются основные тайминги памяти (CL, tRCD, tRP и tRAS), отвечающие за отклик и внутренние задержки модуля. Простыми словами, это не скорость памяти как таковая, а то, насколько быстро она откликается на команды внутри своей работы.
На практике схема таймингов особенно уместна, когда выбирают между двумя близкими по классу планками. Например, если обе памяти DDR5-6000, то вариант с более низкими таймингами обычно считается более “быстрым” по отклику.
Сравнивать тайминги на ОЗУ с разной частотой не коректно. Для этого предусмотрен отдельный параметр First Word Latency, который учитывает и тайминги, и частоту, позволяя более точно сравнить скоростные возможности памяти.
На практике схема таймингов особенно уместна, когда выбирают между двумя близкими по классу планками. Например, если обе памяти DDR5-6000, то вариант с более низкими таймингами обычно считается более “быстрым” по отклику.
Сравнивать тайминги на ОЗУ с разной частотой не коректно. Для этого предусмотрен отдельный параметр First Word Latency, который учитывает и тайминги, и частоту, позволяя более точно сравнить скоростные возможности памяти.
Тип охлаждения
— Без охлаждения. Оперативная память без отдельного радиатора или теплорассеивателя, то есть в самом простом исполнении. Такой вариант чаще встречается у базовых модулей для офисных, домашних и недорогих систем, где не предполагаются повышенные частоты или заметная тепловая нагрузка. Для обычной повседневной работы этого обычно достаточно, если память используется в штатном режиме и корпус нормально продувается.
— Радиатор. Наличие металлического теплорассеивателя на модуле памяти, который помогает отводить тепло от чипов и поддерживать более стабильную работу. Такой тип охлаждения часто встречается у игровой и более быстрой памяти, где нагрев выше. На практике радиатор полезен не только для разгона, но и просто для длительной нагрузки, плотной компоновки и более уверенной работы на заявленных скоростях.
— Графеновый радиатор. Тонкий теплорассеивающий слой на модуле памяти, где для отвода тепла используется графеновая технология вместо обычного массивного радиатора. Такой формат особенно интересен там, где важно сохранить компактность модуля и не мешать установке в ограниченном пространстве.
— Радиатор. Наличие металлического теплорассеивателя на модуле памяти, который помогает отводить тепло от чипов и поддерживать более стабильную работу. Такой тип охлаждения часто встречается у игровой и более быстрой памяти, где нагрев выше. На практике радиатор полезен не только для разгона, но и просто для длительной нагрузки, плотной компоновки и более уверенной работы на заявленных скоростях.
— Графеновый радиатор. Тонкий теплорассеивающий слой на модуле памяти, где для отвода тепла используется графеновая технология вместо обычного массивного радиатора. Такой формат особенно интересен там, где важно сохранить компактность модуля и не мешать установке в ограниченном пространстве.