Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Оперативная память

Сравнение G.Skill Flare X5 DDR5 2x16Gb F5-5200J3636C16GX2-FX5 vs G.Skill Ripjaws S5 DDR5 2x16Gb F5-5200J3636C16GX2-RS5K

Добавить в сравнение
G.Skill Flare X5 DDR5 2x16Gb F5-5200J3636C16GX2-FX5
G.Skill Ripjaws S5 DDR5 2x16Gb F5-5200J3636C16GX2-RS5K
G.Skill Flare X5 DDR5 2x16Gb F5-5200J3636C16GX2-FX5G.Skill Ripjaws S5 DDR5 2x16Gb F5-5200J3636C16GX2-RS5K
от 50 798 тг.
Товар устарел
Сравнить цены 6
ТОП продавцы
нет в продаже
Объем памяти комплекта32 ГБ32 ГБ
Кол-во планок в комплекте2 шт2 шт
Форм-фактор памятиDIMMDIMM
Тип памятиDDR5DDR5
Характеристики
Тактовая частота5200 МГц5200 МГц
Пропускная способность41600 МБ/с
CAS-латентностьCL36CL36
Схема таймингов памяти36-36-36-8336-36-36-83
Рабочее напряжение1.2 В1.2 В
Тип охлаждениярадиаторрадиатор
Профиль планкистандартныйстандартный
Высота планки33 мм33 мм
Дополнительно
серия для разгона (overclocking)
поддержка EXPO
серия для разгона (overclocking)
поддержка XMP
Цвет корпуса
Дата добавления на E-Katalogянварь 2023февраль 2022
Глоссарий

Пропускная способность

Количество информации, которую модуль памяти может принять или передать за одну секунду. От пропускной способности напрямую зависит скорость работы памяти и, соответственно, цена на неё. В то же время это довольно специфический параметр, актуальный в основном для высокопроизводительных систем — геймерских и рабочих станций, серверов и т. п. Если же модуль RAM покупается для обычной домашней или офисной системы, на пропускную способность можно не обращать особого внимания.

Дополнительно

— Серия для разгона (overclocking). Принадлежность к подобной серии означает, что производитель изначально предусмотрел в модуле возможность разгона («оверклокинга») — то есть повышения производительности за счет изменения параметров работы, в частности, увеличения рабочего напряжения и тактовой частоты. «Разогнать» можно и обычную память, не относящуюся к оверклокерской — однако это сложно и чревато сбоями, вплоть до полного перегорания схем, тогда как в специализированных сериях разгон является документированной функцией, реализуется быстро и просто, к тому же чаще всего покрывается гарантией.

Поддержка XMP. Совместимость модуля памяти с технологией XMP. Данная технология, созданная компанией Intel, применяется для разгона (см. соответствующий пункт). Ее ключевой принцип заключается в том, что в модуле памяти записаны определенные профили разгона — наборы настроек, проверенные на стабильность работы; и вместо того, чтобы вручную выставлять отдельные параметры, пользователю достаточно выбрать один из профилей. Это упрощает настройку системы и в то же время повышает ее надежность при разгоне. Однако стоит учитывать, что для использования XMP ее должна поддерживать не только память, но и материнская плата.

— Поддержка AMP. Совместимость модуля памяти с технологией AMP. По основным особенностям данная технология полностью аналогична описанной выше XMP и о...тличается лишь создателем — в данном случае это компания AMD.

Поддержка EXPO. Совместимость модуля памяти с технологией EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Ее создали в компании AMD спецом для разгона планок DDR5 в составе систем Ryzen 7000. По своей сути, это заводской набор профилей оперативной памяти, который упрощает разгон «оперативки». Использование технологии позволяет повысить производительность в играх примерно на 11 % при разрешении транслируемого изображения Full HD.

Поддержка буферизации (Registered). Наличие у модуля памяти т.н. буфера — раздела для быстрого сохранения поступивших данных — между контроллером памяти (управляющим устройством) и собственно чипами (запоминающими устройствами). Такая схема снижает нагрузку на контроллер, за счёт чего достигается более высокая надёжность; с другой стороны, буферизованные модули имеют слегка пониженное быстродействие вследствие задержки при передаче информации через буфер. Буферизованная память применяется в основном в серверных системах и отличается высокой стоимостью. При выборе памяти стоит учитывать, что в одной системе может использоваться либо только буферизованная, либо только небуферизованная память; совместить эти два типа памяти невозможно.

Поддержка ECC. ECC (Error Checking and Correction) — технология, позволяющая исправлять мелкие ошибки, возникающие в процессе работы с данными. Для использования ECC необходимо, чтобы она поддерживалась не только модулем памяти, но и материнской платой; в основном такая поддержка применяется в серверах, однако встречается и в «материнках» для обычных десктопов.
G.Skill Flare X5 DDR5 2x16Gb часто сравнивают