Сравнение Asus ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI vs MSI MPG B650I EDGE WIFI

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей...— северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Наличие собственной встроенной системы активного охлаждения.

Активным называют охлаждение, при котором тепло принудительно отводится от нагревающегося предмета и данная функция обычно обеспечивается при помощи вентиляторов.Такое решение призвано уменьшить тепловую нагрузку на материнские платы без внешних кулеров, которые в любом случае так или иначе будут дополнительно установлены.

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Количество портов SATA 3 на материнской плате.

SATA в наше время является стандартным интерфейсом для подключения внутренних накопителей (в основном HDD) и приводов оптических дисков. В один такой разъем подключается одно устройство, так что число портов SATA соответствует числу внутренних накопителей/приводов, которые можно подключить к «материнке» через такой интерфейс. Большое количество (6 SATA портов и больше) необходимо в случае активного использования нескольких жестких дисков и другой периферии. Для бытового же использования достаточно 4-ех. SATA 3, в соответствии с названием, представляет собой третью версию данного интерфейса, работающую на общей скорости около 6 Гбит/с; полезная скорость, с учетом избыточности передаваемых данных, составляет около 4,8 Мбит/с (600 МБ/с) — то есть вдвое больше, чем в SATA 2.

Отметим, что разные стандарты SATA вполне совместимы между собой в обоих направлениях: к более новым портам можно подключать более старые накопители, и наоборот. Единственное что скорость передачи данных при этом будет ограничиваться возможностями более медленной версии, а в некоторых случаях может потребоваться перенастройка накопителей аппаратными (переключатели, джампера) или программными средствами. Также стоит сказать, что SATA 3 является наиболее новой и продвинутой вариацией SATA на сегодня, однако возможностей этого стандарта недостаточно, чтобы раскрыть весь потенциа...л скоростных SSD-накопителей. Поэтому SATA 3 используется в основном для жестких дисков и бюджетных SSD, более скоростные накопители подключаются в специально разработанные для них разъемы вроде M.2 или U.2 (см. ниже).

Версия интерфейса M.2 определяет как максимальную скорость передачи данных, так и поддерживаемые устройства, которые допускается подключать через физические разъемы M.2 (см. соответствующий пункт).

Версия интерфейса M.2 в характеристиках материнских плат обычно указывается по количеству самих разъемов и по ревизии PCI-E, предусмотренной в каждом из них. К примеру, запись «3х4.0» означает три разъема, способных работать с поддержкой PCI-E 4.0; а обозначение «2x5.0, 1x4.0» означает трио разъемов, два из которых поддерживает PCI-E 4.0, а еще один — PCI-E 5.0.

Версия интерфейса PCI Express, поддерживаемая материнской платой. Напомним, что этот интерфейс в наше время является фактически стандартным для подключения видеокарт и других плат расширения. Он может иметь разное количество линий — обычно 1х, 4х и/или 16х; подробнее об этом см. соответствующие пункты выше. Здесь же отметим, что от версии зависит прежде всего скорость передачи данных на одну линию. Наиболее актуальные варианты таковы:

— PCI Express 3.0. Версия, выпущенная еще в 2010 году и реализованная в «железе» двумя годами позже. Одним из ключевых отличий от предшествующей PCI E 2.0 стало применение кодировки 128b/130b, то есть в каждый 130 битах — 128 основных и два служебных (вместо 8b/10b, использовавшейся ранее и дававшей очень высокую избыточность). Это позволило увеличить скорость передачи данных практически вдвое (до 984 МБ/с против 500 МБ/с на 1 линию PCI-E) при относительно небольшом повышении числа транзакций в секунду (до 8 ГТ/с против 5 ГТ/с). Несмотря на появление более новой версии 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все еще остается довольно популярным в современных материнских платах.

— PCI Express 4.0. Очередное обновление PCI-E, представленное в 2017 году; первые «материнки» с поддержкой этой версии появились в конце весны 2019 года. По сравнению с PCI-E 3.0 скорость передачи данных в PCI-E 4.0 была увеличена вдвое — до 1969 МБ/с на одну линию PCI-E.

— PCI Express 5.0. Эволюционное развитие стандарта PCI Express 5.0, финальная спецификация которого была утверждена в 2019 году, а её реализация в «железе» начала воплощение с 2021 года. Если проводить параллели с PCI E 4.0, пропускная способность интерфейса выросла вдвое — до 32 гигатранзакций в секунду. В частности, устройства PCI E 5.0 x16 могут обмениваться информацией на скорости порядка 64 Гбайт/с.

Стоит отметить, что разные версии PCI-E взаимно совместимы между собой, однако пропускная способность ограничивается наиболее медленным стандартом. К примеру, видеокарта PCI-E 4.0, установленная в слот PCI-E 3.0, сможет работать только на половине своей максимальной скорости (по спецификациям версии 3.0).

Специализированный разъем TPM для подключения модуля шифрования.

TPM (Trusted Platform Module) позволяет зашифровать хранящиеся на компьютере данные при помощи уникального ключа, практически не поддающегося взлому (сделать это крайне сложно). Ключи хранятся в самом модуле и недоступны извне, а защитить данные можно таким образом, чтобы их нормальная расшифровка была возможной только на том же компьютере, где они были зашифрованы (и с тем же ПО). Таким образом, если информация будет незаконно скопирована — злоумышленник не сможет получить к ней доступ, даже если украсть оригинальный модуль TPM с ключами шифрования: TPM распознает изменение системы и не позволит провести расшифровку.

Технически модули шифрования можно встраивать прямо в «материнки», однако все же более оправдано делать их отдельными устройствами: пользователю удобнее докупить TPM при необходимости, а не переплачивать за изначально встроенную функцию, которая может не понадобиться. В силу этого встречаются материнские платы и вовсе без TPM-коннектора.

Количество коннекторов USB 3.2 gen2, предусмотренных на материнской плате.

USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB, которые можно с ней использовать. При этом отметим, что в данном случае речь идет о традиционных разъемах USB A; коннекторы под более новые USB C упоминаются в характеристиках отдельно.

Что же касается конкретно версии USB 3.2 gen2 (ранее известной как USB 3.1 gen2 и USB 3.1), то она работает на скоростях до 10 Гбит/с. Кроме того, в таких коннекторах может предусматриваться поддержка технологии USB Power Delivery, позволяющей выдавать мощность питания до 100 Вт на разъем; однако обязательной эта функция не является, ее наличие стоит уточнять отдельно.