Тёмная версия
Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение Asus TUF GAMING B450M-PRO II vs Asus TUF GAMING B550M-PLUS

Добавить в сравнение
Asus TUF GAMING B450M-PRO II
Asus TUF GAMING B550M-PLUS
Asus TUF GAMING B450M-PRO IIAsus TUF GAMING B550M-PLUS
Сравнить цены 3Сравнить цены 8
Отзывы
1
0
0
1
ТОП продавцы
По направлениюигровая для разгона (overclocking)игровая для разгона (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Форм-факторmicro-ATXmicro-ATX
Фазы питания1010
Радиатор VRM
LED подсветка
Синхронизация подсветкиAsus Aura SyncAsus Aura Sync
Размеры (ВхШ)244x244 мм244x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD B450AMD B550
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативная память
DDR44 слота(ов)4 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота4400 МГц4866 МГц
Максимальный объем памяти128 ГБ128 ГБ
Поддержка XMP
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)6 шт4 шт
M.2 разъем2 шт2 шт
Интерфейс M.22xSATA/PCI-E 4x2xSATA/PCI-E 4x
Версия интерфейса M.22x3.01x4.0, 1x3.0
Охлаждение SSD M.2
Интегрированный RAID контроллер
Слоты плат расширения
Слотов PCI-E 1x1 шт1 шт
Слотов PCI-E 16x2 шт2 шт
Режимы PCI-E16x/4x16x/4x
Поддержка PCI Express3.04.0
Поддержка CrossFire (AMD)
Стальные PCI-E разъемы
Коннекторы на плате
TPM-коннектор
USB 2.02 шт
USB 3.2 gen11 шт
ARGB LED strip1 шт
RGB LED strip2 шт
ДополнительноClear CMOS, COM port
Видеовыходы
Выход HDMI
Версия HDMIv.2.1
DisplayPort
Версия DisplayPortv.1.4
Интегрированное аудио
АудиочипRealtek ALC S1200ARealtek ALC S1200A
Звук (каналов)7.17.1
Оптический S/P-DIF
Сетевые интерфейсы
LAN (RJ-45)1 Гбит/с2.5 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерRealtek RTL8125B
Разъемы на задней панели
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen14 шт4 шт
USB 3.2 gen21 шт1 шт
USB C 3.2 gen21 шт1 шт
PS/21 шт1 шт
BIOS FlashBack
Разъемы питания
Основной разъем питания24-контактный24-контактный
Питание процессора8-контактное8-контактное
Разъемов питания кулеров4 шт
CPU Fan 4-pin1 шт
CPU/Water Pump Fan 4-pin1 шт
Chassis/Water Pump Fan 4-pin2 шт
Дата добавления на E-Katalogоктябрь 2020май 2020

Чипсет

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей...— северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Максимальная тактовая частота

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Поддержка XMP

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

SATA 3 (6 Гбит/с)

Количество портов SATA 3 на материнской плате.

SATA в наше время является стандартным интерфейсом для подключения внутренних накопителей (в основном HDD) и приводов оптических дисков. В один такой разъем подключается одно устройство, так что число портов SATA соответствует числу внутренних накопителей/приводов, которые можно подключить к «материнке» через такой интерфейс. Большое количество (6 SATA портов и больше) необходимо в случае активного использования нескольких жестких дисков и другой периферии. Для бытового же использования достаточно 4-ех. SATA 3, в соответствии с названием, представляет собой третью версию данного интерфейса, работающую на общей скорости около 6 Гбит/с; полезная скорость, с учетом избыточности передаваемых данных, составляет около 4,8 Мбит/с (600 МБ/с) — то есть вдвое больше, чем в SATA 2.

Отметим, что разные стандарты SATA вполне совместимы между собой в обоих направлениях: к более новым портам можно подключать более старые накопители, и наоборот. Единственное что скорость передачи данных при этом будет ограничиваться возможностями более медленной версии, а в некоторых случаях может потребоваться перенастройка накопителей аппаратными (переключатели, джампера) или программными средствами. Также стоит сказать, что SATA 3 является наиболее новой и продвинутой вариацией SATA на сегодня, однако возможностей этого стандарта недостаточно, чтобы раскрыть весь потенциа...л скоростных SSD-накопителей. Поэтому SATA 3 используется в основном для жестких дисков и бюджетных SSD, более скоростные накопители подключаются в специально разработанные для них разъемы вроде M.2 или U.2 (см. ниже).

Версия интерфейса M.2

Версия интерфейса M.2 определяет как максимальную скорость передачи данных, так и поддерживаемые устройства, которые допускается подключать через физические разъемы M.2 (см. соответствующий пункт).

Версия интерфейса M.2 в характеристиках материнских плат обычно указывается по количеству самих разъемов и по ревизии PCI-E, предусмотренной в каждом из них. К примеру, запись «3х4.0» означает три разъема, способных работать с поддержкой PCI-E 4.0; а обозначение «2x5.0, 1x4.0» означает трио разъемов, два из которых поддерживает PCI-E 4.0, а еще один — PCI-E 5.0.

Охлаждение SSD M.2

Встроенное в материнскую плату охлаждение для накопителей SSD, подключаемых через разъем M.2.

Данный разъем позволяет добиваться высокой скорости работы, однако по этой же причине многие SSD под M.2 отличаются высоким тепловыделением, и во избежание перегрева для них может потребоваться дополнительное охлаждение. Чаще всего за такое охлаждение отвечает простейший радиатор в виде металлической пластины — в случае SSD этого вполне достаточно.

Поддержка PCI Express

Версия интерфейса PCI Express, поддерживаемая материнской платой. Напомним, что этот интерфейс в наше время является фактически стандартным для подключения видеокарт и других плат расширения. Он может иметь разное количество линий — обычно 1х, 4х и/или 16х; подробнее об этом см. соответствующие пункты выше. Здесь же отметим, что от версии зависит прежде всего скорость передачи данных на одну линию. Наиболее актуальные варианты таковы:

PCI Express 3.0. Версия, выпущенная еще в 2010 году и реализованная в «железе» двумя годами позже. Одним из ключевых отличий от предшествующей PCI E 2.0 стало применение кодировки 128b/130b, то есть в каждый 130 битах — 128 основных и два служебных (вместо 8b/10b, использовавшейся ранее и дававшей очень высокую избыточность). Это позволило увеличить скорость передачи данных практически вдвое (до 984 МБ/с против 500 МБ/с на 1 линию PCI-E) при относительно небольшом повышении числа транзакций в секунду (до 8 ГТ/с против 5 ГТ/с). Несмотря на появление более новой версии 4.0, стандарт PCI-E 3.0 все еще остается довольно популярным в современных материнских платах.

PCI Express 4.0. Очередное обновление PCI-E, представленное в 2017 году; первые «материнки» с поддержкой этой версии появились в конце весны 2019 года. По сравнению с PCI-E 3.0 скорость передачи данных в PCI-E 4.0 была увеличена вдвое — до 1969 МБ/с на одну линию PCI-E.

PCI Express 5.0. Эволюционное развитие стандарта PCI Express 5.0, финальная спецификация которого была утверждена в 2019 году, а её реализация в «железе» начала воплощение с 2021 года. Если проводить параллели с PCI E 4.0, пропускная способность интерфейса выросла вдвое — до 32 гигатранзакций в секунду. В частности, устройства PCI E 5.0 x16 могут обмениваться информацией на скорости порядка 64 Гбайт/с.

Стоит отметить, что разные версии PCI-E взаимно совместимы между собой, однако пропускная способность ограничивается наиболее медленным стандартом. К примеру, видеокарта PCI-E 4.0, установленная в слот PCI-E 3.0, сможет работать только на половине своей максимальной скорости (по спецификациям версии 3.0).

TPM-коннектор

Специализированный разъем TPM для подключения модуля шифрования.

TPM (Trusted Platform Module) позволяет зашифровать хранящиеся на компьютере данные при помощи уникального ключа, практически не поддающегося взлому (сделать это крайне сложно). Ключи хранятся в самом модуле и недоступны извне, а защитить данные можно таким образом, чтобы их нормальная расшифровка была возможной только на том же компьютере, где они были зашифрованы (и с тем же ПО). Таким образом, если информация будет незаконно скопирована — злоумышленник не сможет получить к ней доступ, даже если украсть оригинальный модуль TPM с ключами шифрования: TPM распознает изменение системы и не позволит провести расшифровку.

Технически модули шифрования можно встраивать прямо в «материнки», однако все же более оправдано делать их отдельными устройствами: пользователю удобнее докупить TPM при необходимости, а не переплачивать за изначально встроенную функцию, которая может не понадобиться. В силу этого встречаются материнские платы и вовсе без TPM-коннектора.

USB 2.0

Количество коннекторов USB 2.0, предусмотренных в материнской плате.

USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на передней панели корпуса. Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству фронтальных разъемов USB, которые можно с ней использовать.

Конкретно же USB 2.0 является самой старой версией из широко используемых в наше время. Она обеспечивает скорость передачи данных до 480 Мбит/с, считается устаревающей и постепенно вытесняется более продвинутыми стандартами, прежде всего USB 3.2 gen1 (бывший USB 3.0). Тем не менее, под разъем USB 2.0 все еще выпускается немало периферии: возможностей этого интерфейса вполне достаточно для большинства устройств, не требующих высокой скорости подключения.
Asus TUF GAMING B450M-PRO II часто сравнивают
Asus TUF GAMING B550M-PLUS часто сравнивают