Сравнение ARCTIC Freezer 34 eSports DUO vs ARCTIC Freezer 34 eSports
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| ARCTIC Freezer 34 eSports DUO | ARCTIC Freezer 34 eSports | |
от 19 121 тг. | от 35 618 тг. | |
TDP 210 Вт. Уровень шума в 28 дБА. | Вертушки BioniX. Практически бесшумная работа на скорости 1200 оборотов в минуту. Комплектуется фирменной термопастой Arctic MX-4. Красный - ACFRE00056A. Белый - ACFRE00057A. Желтый - ACFRE00058A. Зеленый - ACFRE00059A. | |
Основное | ||
| Назначение | для процессора | для процессора |
| Тип | активный кулер | активный кулер |
| Выдув воздушного потока | вбок (рассеивание) | |
| Максимальный TDP | 210 Вт | 200 Вт |
Вентилятор | ||
| Кол-во вентиляторов | 2 шт | 1 шт |
| Диаметр вентилятора | 120 мм | 120 мм |
| Тип подшипника | гидродинамический | гидродинамический |
| Минимальные обороты | 200 об/мин | 200 об/мин |
| Максимальные обороты | 2100 об/мин | 2100 об/мин |
| Регулятор оборотов | авто (PWM) | авто (PWM) |
| Возможность замены | ||
| Источник питания | 4-pin | 4-pin |
Радиатор | ||
| Тепловых трубок | 4 шт | 4 шт |
| Контакт теплотрубок | прямой | прямой |
| Материал радиатора | алюминий/медь | алюминий/медь |
| Материал подложки | алюминий | алюминий |
| Socket | AMD AM4 Intel 1150 Intel 1155/1156 Intel 2011 / 2011 v3 Intel 2066 Intel 1151 / 1151 v2 Intel 1200 | AMD AM4 Intel 775 Intel 1150 Intel 1155/1156 Intel 1366 Intel 2011 / 2011 v3 Intel 2066 Intel 1151 / 1151 v2 Intel 1200 |
Общее | ||
| Тип крепления | двусторонний (backplate) | двусторонний (backplate) |
| Габариты | 124x103x157 мм | 124x88x157 мм |
| Высота | 157 мм | 157 мм |
| Вес | 764 г | 627 г |
| Дата добавления на E-Katalog | август 2019 | июль 2019 |
Сравниваем ARCTIC Freezer 34 eSports DUO и Freezer 34 eSports
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
ARCTIC Freezer 34 eSports DUO часто сравнивают
ARCTIC Freezer 34 eSports часто сравнивают
Глоссарий
Выдув воздушного потока
Направление, в котором из активного кулера (см. «Тип») выходит поток воздуха.
Данный параметр актуален прежде всего для моделей, используемых с процессорами, варианты же могут быть такими:
— Вбок (рассеивание). Формат работы, характерный для кулеров так называемой башенной конструкции. В таких моделях вентилятор установлен перпендикулярно подложке, контактирующей с процессором, благодаря чему воздушный поток движется параллельно материнской плате. Это обеспечивает максимальную эффективность: нагретый воздух не возвращается к процессору и другим компонентам системы, а рассеивается в корпусе (и практически сразу выходит наружу, если в компьютере есть хотя бы один корпусной вентилятор). Главный недостаток данного варианта — большая высота конструкции, которая может затруднить ее размещение в некоторых системниках. Однако в большинстве случаев этот момент не является принципиальным — особенно если речь идет о мощной системе охлаждения, рассчитанной на продвинутую систему с производительным «горячим» процессором. Так что именно боковое рассеивание в наше время является наиболее популярным вариантом — особенно в кулерах с максимальным TDP 150 Вт и выше (хотя и более скромные модели нередко используют данную компоновку).
— Вниз (на материнку). Подобный формат работы позволяет «уложить» вентилятор с радиатором плашмя на материнскую плату, заметно уменьшив высоту всего кулера (по сравнению с моделями, использующими боковой выдув). С другой стороны, дан...ный формат работы не отличается эффективностью — ведь прежде чем рассеяться по корпусу, горячий воздух снова обдувает плату с процессором. Так что в наше время данный вариант встречается сравнительно редко, причем в основном в маломощных кулерах с допустимым TDP до 150 Вт. А обращать внимание на подобные модели стоит в основном тогда, когда пространства в корпусе немного и небольшая высота кулера более важна, чем высокая эффективность.
Данный параметр актуален прежде всего для моделей, используемых с процессорами, варианты же могут быть такими:
— Вбок (рассеивание). Формат работы, характерный для кулеров так называемой башенной конструкции. В таких моделях вентилятор установлен перпендикулярно подложке, контактирующей с процессором, благодаря чему воздушный поток движется параллельно материнской плате. Это обеспечивает максимальную эффективность: нагретый воздух не возвращается к процессору и другим компонентам системы, а рассеивается в корпусе (и практически сразу выходит наружу, если в компьютере есть хотя бы один корпусной вентилятор). Главный недостаток данного варианта — большая высота конструкции, которая может затруднить ее размещение в некоторых системниках. Однако в большинстве случаев этот момент не является принципиальным — особенно если речь идет о мощной системе охлаждения, рассчитанной на продвинутую систему с производительным «горячим» процессором. Так что именно боковое рассеивание в наше время является наиболее популярным вариантом — особенно в кулерах с максимальным TDP 150 Вт и выше (хотя и более скромные модели нередко используют данную компоновку).
— Вниз (на материнку). Подобный формат работы позволяет «уложить» вентилятор с радиатором плашмя на материнскую плату, заметно уменьшив высоту всего кулера (по сравнению с моделями, использующими боковой выдув). С другой стороны, дан...ный формат работы не отличается эффективностью — ведь прежде чем рассеяться по корпусу, горячий воздух снова обдувает плату с процессором. Так что в наше время данный вариант встречается сравнительно редко, причем в основном в маломощных кулерах с допустимым TDP до 150 Вт. А обращать внимание на подобные модели стоит в основном тогда, когда пространства в корпусе немного и небольшая высота кулера более важна, чем высокая эффективность.
Максимальный TDP
Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).
TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).
Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.
TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).
Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.
Кол-во вентиляторов
Количество вентиляторов в конструкции системы охлаждения. Большее количество вентиляторов обеспечивает более высокую эффективность (при прочих равных); с другой стороны, габариты и шум, производимый при работе, также возрастают соответственно. Кроме того, отметим, что при прочих равных меньшее количество крупных вентиляторов считается более продвинутым вариантом, чем большое количество маленьких; подробнее см. «Диаметр вентилятора».
Socket
Тип сокета — разъема для процессора — с которым (которыми) совместима соответствующая система охлаждения.
Разные сокеты различаются не только по совместимости с тем или иным CPU, но и по конфигурации посадочного места для системы охлаждения. Так что, приобретая процессорную систему охлаждения отдельно, стоит убедиться в ее совместимости с разъемом. В наше время выпускаются решения в основном под такие типы сокетов: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD AM5, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/ 2011 v3, Intel 2066, Intel 1151 / 1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.
Разные сокеты различаются не только по совместимости с тем или иным CPU, но и по конфигурации посадочного места для системы охлаждения. Так что, приобретая процессорную систему охлаждения отдельно, стоит убедиться в ее совместимости с разъемом. В наше время выпускаются решения в основном под такие типы сокетов: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD AM5, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/ 2011 v3, Intel 2066, Intel 1151 / 1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.
Габариты
Общие габариты системы охлаждения. Для водяных систем (см. «Тип») в данном пункте указывается размер внешнего радиатора (размеры ватерблока в таких устройствах невелики, и уточнять их особо незачем).
В целом это достаточно очевидный параметр. Отметим только, что для корпусных вентиляторов (см. там же) особое значение имеет толщина — от нее напрямую зависит, сколько пространства устройство займет внутри системника. К вентиляторам с тонким корпусом при этом принято относить модели, в которых данный размер не превышает 20 мм.
В целом это достаточно очевидный параметр. Отметим только, что для корпусных вентиляторов (см. там же) особое значение имеет толщина — от нее напрямую зависит, сколько пространства устройство займет внутри системника. К вентиляторам с тонким корпусом при этом принято относить модели, в которых данный размер не превышает 20 мм.















