Сравнение Deepcool Neptwin V2 vs Deepcool Neptwin RGB

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

Максимальный воздушный поток, который может создать вентилятор системы охлаждения; измеряется в CFM — кубических футах в минуту.

Чем выше число CFM — тем эффективнее вентилятор. С другой стороны, высокая производительность требует либо большого диаметра (что сказывается на габаритах и стоимости), либо высокой скорости (а она повышает уровень шума и вибраций). Поэтому при выборе имеет смысл не гнаться за максимальным воздушным потоком, а воспользоваться специальными формулами, позволяющими рассчитать необходимое число CFM в зависимости от типа и мощности охлаждаемого компонента и других параметров. Такие формулы можно найти в специальных источниках. Что же касается конкретных чисел, то в наиболее скромных системах производительность не превышает 30 CFM, а в наиболее мощных может составлять свыше 80 CFM.

Также стоит учитывать, что фактическое значение воздушного потока на наибольших оборотах обычно ниже заявленного максимального; подробнее см. «Статическое давление».

Стандартный уровень шума, создаваемого системой охлаждения при работе. Обычно в данном пункте указывается максимальный шум при штатном режиме работы, без перегрузок и прочего «экстрима».

Отметим, что уровень шума обозначается в децибелах, а это нелинейная величина. Так что оценивать фактическую громкость проще всего по сравнительных таблицам. Вот такая таблица для значений, встречающихся в современных системах охлаждения:

20 дБ — еле слышимый звук (тихий шёпот человека на расстоянии около 1 м, звуковой фон на открытом поле за городом в безветренную погоду);
25 дБ — очень тихо (обычный шёпот на расстоянии 1 м);
30 дБ — тихо (настенные часы). Именно такой шум по санитарным нормам является максимально допустимым для постоянных источников звука в ночное время (с 23.00 до 7.00). Это значит, что если компьютером планируется сидеть ночью — желательно, чтобы громкость системы охлаждения не превышала данного значения.
35 дБ — разговор вполголоса, звуковой фон в тихой библиотеке;
40 дБ — разговор, сравнительно негромкий, но уже в полный голос. Максимально допустимый по санитарным нормам уровень шума для жилых помещений в дневное время, с 7.00 до 23.00. Впрочем, даже самые шумные системы охлаждения обычно не дотягивают до данного показателя, максимум для подобной техники составляет около 38 – 39 дБ.

Высота пространства для ОЗУ (оперативной памяти), предусмотренного конструкцией системы охлаждения.

Такое пространство встречается преимущественно в процессорных системах (см. «Назначение»). Современные кулеры для CPU могут иметь весьма значительные габариты и при установке часто перекрывают ближайшие к процессору слоты для планок оперативной памяти. Избежать этого можно, сделав конструкцию достаточно узкой — однако это, в свою очередь, отрицательно сказывается на эффективности. Поэтому многие производители применяют другой вариант — не ограничивают ширину кулера, однако располагают его компоненты на большой высоте, позволяя поместить под ними планки RAM определенной высоты. Иногда в нижней части радиатора даже делается специальный вырез, который еще более увеличивает доступное пространство. А в данном пункте как раз и указывается максимальная высота планки, которая может разместиться под системой охлаждения.

Наличие собственной подсветки в конструкции системы охлаждения.

Подсветка выполняет чисто эстетическую функцию — она придает устройству стильный внешний вид, хорошо сочетающийся с другими компонентами в оригинальном дизайне. Благодаря этому подобные системы охлаждения собенно ценятся геймерами и любителями внешнего моддинга ПК — тем более что свет освещения может быть разным, а в наиболее продвинутых моделях даже предусматривается синхронизация подсветки с другими компонентами (см. ниже). С другой стороны, на эффективность и рабочие характеристики данная функция не влияет, а на общей стоимости — неизбежно сказывается, иногда весьма заметно. Поэтому, если внешний вид не играет для вас принципиальной роли — оптимальным выбором, скорее всего, станет система охлаждения без подсветки.

Цвет подсветки, установленной в системе охлаждения.

Подробнее о самой подсветке см. выше. Здесь же отметим, что в подсветке современных систем охлаждения встречается как один цвет (чаще всего красный или синий, реже зеленый, желтый, белый или фиолетовый), так и многоцветные системы типа RGB и ARGB. Выбор одноцветной подсветки зависит в основном от эстетических предпочтений, а вот последних двух разновидностей стоит коснуться отдельно.

Базовый принцип работы и RGB, и ARGB-систем одинаков: в конструкции предусматривается набор светодиодов трех базовых цветов — красного (Red), зеленого (Green) и синего (Blue), а изменяя количество и яркость включенных светодиодов, можно не только интенсивность, но и оттенок свечения. Различие же между этими вариантами различается в функционале: системы RGB поддерживают ограниченный набор цветов (обычно до полутора десятков, а то и меньше), тогда как ARGB позволяют выбирать практически любой оттенок из всего доступного цветового диапазона. При этом и те, и другие могут поддерживать синхронизацию подсветки (см. ниже); в целом эта функция не является обязательной для RGB и ARGB систем, но применяется она почти исключительно в них.

Технология синхронизации подсветки, предусмотренная в системе охлаждения со встроенным освещением (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку охлаждения с подсветкой других компонентов системы — материнской платы, процессора, видеокарты, корпуса, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря этому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Aura Sync у Asus, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя. Впрочем, среди систем охлаждения существуют решения формата multi compatibility — совместимые сразу с несколькими технологиями синхронизации; конкретный список совместимости обычно указывается в подробных характеристиках таких моделей.

Общие габариты системы охлаждения. Для водяных систем (см. «Тип») в данном пункте указывается размер внешнего радиатора (размеры ватерблока в таких устройствах невелики, и уточнять их особо незачем).

В целом это достаточно очевидный параметр. Отметим только, что для корпусных вентиляторов (см. там же) особое значение имеет толщина — от нее напрямую зависит, сколько пространства устройство займет внутри системника. К вентиляторам с тонким корпусом при этом принято относить модели, в которых данный размер не превышает 20 мм.

Система охлаждения должна без проблем входить в компьютерный корпус. Подавляющее большинство производителей корпусов указывают в характеристиках, кулер какой максимальной высоты можно установить на их шасси. От этого значения и необходимо отталкиваться при выборе системы охлаждения. С кулером не по размеру придется оставлять нараспашку боковую стенку корпуса, что нарушает выстроенную схему циркуляции воздушных потоков и провоцирует загрязнение внутреннего пространства системного блока пылью.