Сравнение Vinga CL3005 vs Vinga CL3008B

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

— Защелки. Наиболее простой и удобный тип крепления, в частности из-за того, что не требует использования дополнительных инструментов. Кроме того, для установки на защелки не нужно снимать материнскую плату.

— Двусторонний (backplate). Этот тип крепления используется в наиболее мощных и, как следствие — тяжелых и крупногабаритных системах охлаждения. Его особенностью является наличие пластины, устанавливаемой с противоположной стороны материнской платы — эта пластина предназначена для защиты от повреждений и для того, чтобы плата не прогибалась под весом конструкции.

— Болты. Крепление на классических болтах. Считается несколько надежнее, чем защелки (см. выше), однако менее удобно, т.к. снять и установить систему охлаждения можно только при наличии отвёртки. На сегодняшний день болты используются преимущественно для крепления корпусных вентиляторов, а также систем охлаждения для оперативной памяти и жёстких дисков (см. «Тип», «Назначение»).

— Силиконовые крепления. Главным достоинством силиконовых креплений является хорошее поглощение вибраций, что заметно снижает уровень шума по сравнению с аналогичными системами, использующими другие типы фиксаторов. С другой стороны, силикон несколько менее надежен, чем болты, поэтому в комплекте обычно поставляются оба типа креплений, и пользов...атель сам выбирает, какие использовать.

— Клейкая лента. Крепление при помощи клейкой ленты (скотча), обычно двусторонней. Главными достоинствами такого крепления являются простота в использовании и компактность. С другой стороны, снять такую систему охлаждения затруднительно. Кроме того, клейкая лента уступает по теплопроводности той же термопасте.