Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI vs Gigabyte X570 AORUS ULTRA

Добавить в сравнение
MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI
Gigabyte X570 AORUS ULTRA
MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFIGigabyte X570 AORUS ULTRA
от 123 397 тг.
Товар устарел
от 250 371 тг.
Товар устарел
По направлениюигровая для разгона (overclocking)игровая для разгона (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Форм-факторATXATX
Фазы питания1014
Радиатор VRM
LED подсветка
Синхронизация подсветкиMSI Mystic Light SyncGigabyte RGB Fusion
Размеры (ВхШ)304x243 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетAMD X570AMD X570
BIOSAmiAmi
Поддержка DualBIOS
UEFI BIOS
Активное охлаждение
Оперативная память
DDR44 слота(ов)4 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота4400 МГц4400 МГц
Максимальный объем памяти128 ГБ128 ГБ
Поддержка XMP
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)6 шт6 шт
M.2 разъем2 шт3 шт
Интерфейс M.21xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x
3xSATA/PCI-E 4x /PCI-E 4.0/
Охлаждение SSD M.2
Интегрированный RAID контроллер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
Слоты плат расширения
Слотов PCI-E 1x2 шт2 шт
Слотов PCI-E 16x2 шт3 шт
Режимы PCI-E16x/8x/4x
Поддержка PCI Express4.04.0
Поддержка CrossFire (AMD)
Поддержка SLI (NVIDIA)
Стальные PCI-E разъемы
Коннекторы на плате
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen12 шт2 шт
USB C 3.2 gen21 шт
Видеовыходы
Выход HDMI
Версия HDMIv.1.4
Интегрированное аудио
АудиочипRealtek ALC1220Realtek ALC1220-VB
Звук (каналов)7.17.1
Оптический S/P-DIF
Сетевые интерфейсы
Wi-Fi
Wi-Fi 6 (802.11ax) /Intel Wi-Fi 6 AX200/
Wi-Fi 6 (802.11ax)
BluetoothBluetooth v 5.0Bluetooth v 5.0
LAN (RJ-45)1 Гбит/с1 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерIntel I211ATIntel GbE
Разъемы на задней панели
USB 2.02 шт4 шт
USB 3.2 gen12 шт3 шт
USB 3.2 gen23 шт2 шт
USB C 3.2 gen21 шт1 шт
PS/21 шт
Разъемы питания
Основной разъем питания24-контактный24-контактный
Питание процессора8+4-контактное8+4-контактное
Разъемов питания кулеров6 шт7 шт
Дата добавления на E-Katalogиюль 2019май 2019

Фазы питания

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Синхронизация подсветки

Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.

Размеры (ВхШ)

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

Поддержка DualBIOS

Поддержка материнской платой технологии DualBIOS.

Сбои и ошибки в BIOS (см. BIOS) являются одной из самых серьёзных проблем, которые могут возникнуть у современного ПК — они не только лишают компьютер работоспособности, но ещё и очень сложны в исправлении. Технология DualBIOS создана для облегчения борьбы с подобными проблемами. Материнские платы, выполненные по этой технологии, имеют две микросхемы для записи BIOS: первая микросхема содержит основную версию BIOS, которая используется для загрузки системы в штатном режиме, вторая — резервную копию BIOS в изначальной (фабричной) конфигурации. Резервная микросхема вступает в работу в случае обнаружения ошибки в основной BIOS: если выявлена ошибка в программном коде, он восстанавливается до оригинальной фабричной версии, если же имел место аппаратный сбой — резервная микросхема берёт управление системой на себя, заменяя основную. Это позволяет обеспечить работоспособность системы даже при серьёзных проблемах в работе BIOS, не прибегая к сложным процедурам восстановления.

Поддержка XMP

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

M.2 разъем

Количество разъемов M.2, предусмотренных в конструкции материнской платы. Встречаются материнки на 1 разъем М.2 , на 2 разъема , на 3 разъема и более.

Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.

Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.

Интерфейс M.2

Электрические (логические) интерфейсы, реализуемые через физические разъемы M.2 в материнской плате.

Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:
  • SATA — стандарт, изначально созданный для жестких дисков. Обычно в M.2 поддерживается наиболее новая версия — SATA 3; однако даже она заметно уступает PCI-E по скорости (600 МБ/с) и функционалу (только накопители);
  • PCI-E — наиболее распространенный современный интерфейс для подключения внутренней периферии (по другому NVMe). Подходит как для различных плат расширения (таких, как беспроводные адаптеры), так и для накопителей, при этом скорости PCI-E позволяют полностью реализовать потенциал современных SSD. Максимальная скорость обмена данными зависит от версии этого интерфейса и от числа линий. В современных разъемах M.2 можно встретить PCI-E версий 3.0 и 4.0, со скоростями около 1 ГБ/с и 2 ГБ/с на одну линию соответственно; а число линий может составлять 1, 2 или 4 (PCI-E 1x, 2x и 4x соответственно)
Конкретно же интерфейс M.2 в характеристиках материнских плат указывается по количеству самих разъемов и по типу интерфейсов, предусмотренном в каждом из них. К примеру, запись «3хSATA/PCI-E 4x» означает три разъема, способных работать как в формате SATA, так и в формате PCI-E 4x; а обозначение «1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x» означает два разъема, один из которых работает как SATA или PCI-E 4x, а второй — только к...ак PCI-E 2x.

Охлаждение SSD M.2

Встроенное в материнскую плату охлаждение для накопителей SSD, подключаемых через разъем M.2.

Данный разъем позволяет добиваться высокой скорости работы, однако по этой же причине многие SSD под M.2 отличаются высоким тепловыделением, и во избежание перегрева для них может потребоваться дополнительное охлаждение. Чаще всего за такое охлаждение отвечает простейший радиатор в виде металлической пластины — в случае SSD этого вполне достаточно.

Слотов PCI-E 16x

Количество слотов PCI-E (PCI-Express) 16x, установленных на материнской плате.

Шина PCI Express используется для подключения различных плат расширения — сетевых и звуковых карт, видеоадаптеров, ТВ-тюнеров и даже SSD-накопителей. Цифра в названии указывает на количество линий PCI-E (каналов передачи данных), поддерживаемых данным слотом; чем больше линий — тем выше пропускная способность. 16 линий — наибольшее количество, встречающееся в современных слотах и платах PCI Express (технически возможно и больше, однако разъемы получались бы слишком громоздкими). Соответственно, подобные слоты являются самыми быстрыми: скорость передачи данных у них составляет 16 ГБ/с для версии PCI-E 3.0 и 32 ГБ/с для версии 4.0 (подробнее о версиях см. «Поддержка PCI Express»).

Отдельно отметим, что именно PCI-E 16x считается оптимальным разъемом для подключения видеокарт. Однако при выборе материнки с несколькими такими слотами стоит учитывать режимы PCI-E, поддерживаемые ею (см. ниже). Кроме того, напомним, что интерфейс PCI Express позволяет подключать платы с меньшим количеством линий к разъемам с большим количеством линий. Таким образом, PCI-E 16x подойдет для любой платы PCI Express.

Также стоит сказать, что в конструкции современных «материнок» встречаются слоты увеличенных размеров — в частности, PCI-E 4x, соответствующие по размерам PCI-E 16x. Однако тип PCI-E слотов в нашем каталоге указывается по реальной пропускной способности; так что в качестве PCI-E...16х учитываются только разъемы, поддерживающие скорость на уровне 16х.
MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI часто сравнивают