Сравнение Asus PRIME X570-P vs Asus PRIME X470-PRO

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей...— северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Наличие собственной встроенной системы активного охлаждения.

Активным называют охлаждение, при котором тепло принудительно отводится от нагревающегося предмета и данная функция обычно обеспечивается при помощи вентиляторов.Такое решение призвано уменьшить тепловую нагрузку на материнские платы без внешних кулеров, которые в любом случае так или иначе будут дополнительно установлены.

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Максимальный объем оперативной памяти, который допускается устанавливать на материнскую плату.

При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).

Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

Возможность работы материнской платы с модулями памяти, поддерживающими технологию ECC (Error Checking and Correction). Эта технология позволяет исправлять мелкие ошибки, возникающие в процессе работы с данными, и повышает общую надёжность системы; применяется преимущественно в серверах.

Электрические (логические) интерфейсы, реализуемые через физические разъемы M.2 в материнской плате.

Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:

• SATA — стандарт, изначально созданный для жестких дисков. Обычно в M.2 поддерживается наиболее новая версия — SATA 3; однако даже она заметно уступает PCI-E по скорости (600 МБ/с) и функционалу (только накопители);
• PCI-E — наиболее распространенный современный интерфейс для подключения внутренней периферии (по другому NVMe). Подходит как для различных плат расширения (таких, как беспроводные адаптеры), так и для накопителей, при этом скорости PCI-E позволяют полностью реализовать потенциал современных SSD. Максимальная скорость обмена данными зависит от версии этого интерфейса и от числа линий. В современных разъемах M.2 можно встретить PCI-E версий 3.0 и 4.0, со скоростями около 1 ГБ/с и 2 ГБ/с на одну линию соответственно; а число линий может составлять 1, 2 или 4 (PCI-E 1x, 2x и 4x соответственно)

Конкретно же интерфейс M.2 в характеристиках материнских плат указывается по количеству самих разъемов и по типу интерфейсов, предусмотренном в каждом из них. К примеру, запись «3хSATA/PCI-E 4x» означает три разъема, способных работать как в формате SATA, так и в формате PCI-E 4x; а обозначение «1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x» означает два разъема, один из которых работает как SATA или PCI-E 4x, а второй — только к...ак PCI-E 2x.

Встроенное в материнскую плату охлаждение для накопителей SSD, подключаемых через разъем M.2.

Данный разъем позволяет добиваться высокой скорости работы, однако по этой же причине многие SSD под M.2 отличаются высоким тепловыделением, и во избежание перегрева для них может потребоваться дополнительное охлаждение. Чаще всего за такое охлаждение отвечает простейший радиатор в виде металлической пластины — в случае SSD этого вполне достаточно.