Сравнение Gigabyte X570 AORUS ELITE vs Gigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Gigabyte X570 AORUS ELITE | Gigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING | |
от 91 970 тг. | от 50 996 тг. | |
Пара усиленных слотов M.2. Армированные слоты DDR4. Держит разгон 12-ядерного Ryzen. | Оптический выход звуковой карты. Улучшенный аудиокодек ALC1220. Особенности системы питания ограничивают возможности разгона. | |
| По направлению | игровая для разгона (overclocking) | игровая для разгона (overclocking) |
| Socket | AMD AM4 | AMD AM4 |
| Форм-фактор | ATX | ATX |
| Фазы питания | 14 | 11 |
| Радиатор VRM | ||
| LED подсветка | ||
| Синхронизация подсветки | Gigabyte RGB Fusion | |
| Размеры (ВхШ) | 305x244 мм | 305x244 мм |
Чипсет | ||
| Чипсет | AMD X570 | AMD X470 |
| BIOS | Ami | Ami |
| Поддержка DualBIOS | ||
| UEFI BIOS | ||
| Активное охлаждение | ||
Оперативная память | ||
| DDR4 | 4 слота(ов) | 4 слота(ов) |
| Форм-фактор слота для памяти | DIMM | DIMM |
| Режим работы | 2-х канальный | 2-х канальный |
| Максимальная тактовая частота | 4000 МГц | 3600 МГц |
| Максимальный объем памяти | 128 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка XMP | ||
Подключение накопителей | ||
| SATA 3 (6 Гбит/с) | 6 шт | 6 шт |
| M.2 разъем | 2 шт | 2 шт |
| Интерфейс M.2 | 2xSATA/PCI-E 4x | 1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x |
| Охлаждение SSD M.2 | ||
| Интегрированный RAID контроллер | ||
Слоты плат расширения | ||
| Слотов PCI-E 1x | 2 шт | |
| Слотов PCI-E 16x | 3 шт | |
| Режимы PCI-E | 16x/0x/4x, 8x/8x/4x | |
| Поддержка PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Поддержка CrossFire (AMD) | ||
| Поддержка SLI (NVIDIA) | ||
| Стальные PCI-E разъемы | ||
Коннекторы на плате | ||
| USB A 2.0 | 2 шт | 2 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 2 шт | 2 шт |
| USB C 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | 1 шт |
Видеовыходы | ||
| Выход HDMI | ||
| Версия HDMI | v.2.0 | |
Интегрированное аудио | ||
| Аудиочип | Realtek ALC1200 | Realtek ALC1220 |
| Звук (каналов) | 7.1 | 7.1 |
| Оптический S/P-DIF | ||
Сетевые интерфейсы | ||
| LAN (RJ-45) | 1 Гбит/с | 1 Гбит/с |
| Кол-во LAN-портов | 1 шт | 1 шт |
| LAN контроллер | Intel GbE | Intel GbE |
Разъемы на задней панели | ||
| USB 2.0 | 4 шт | 4 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 4 шт | 4 шт |
| USB A 10Gbps (3.2 gen2) | 2 шт | 1 шт |
| USB C 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | |
Разъемы питания | ||
| Основной разъем питания | 24-pin | 24-pin |
| Питание процессора | 8-pin | 8-pin |
| Разъемов питания кулеров | 4 шт | 8 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | май 2019 | апрель 2018 |
Сравниваем Gigabyte X570 AORUS ELITE и X470 AORUS ULTRA GAMING
Возможно, вас заинтересует
Gigabyte X570 AORUS ELITE часто сравнивают
Gigabyte X470 AORUS ULTRA GAMING часто сравнивают
Глоссарий
Фазы питания
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Синхронизация подсветки
Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).
Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.
Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.
Чипсет
У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, B840, B850, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, H810, B860, Z890.
Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие...отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.
Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.
Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие...отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей — северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.
Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.
Поддержка DualBIOS
Поддержка материнской платой технологии DualBIOS.
Сбои и ошибки в BIOS (см. BIOS) являются одной из самых серьёзных проблем, которые могут возникнуть у современного ПК — они не только лишают компьютер работоспособности, но ещё и очень сложны в исправлении. Технология DualBIOS создана для облегчения борьбы с подобными проблемами. Материнские платы, выполненные по этой технологии, имеют две микросхемы для записи BIOS: первая микросхема содержит основную версию BIOS, которая используется для загрузки системы в штатном режиме, вторая — резервную копию BIOS в изначальной (фабричной) конфигурации. Резервная микросхема вступает в работу в случае обнаружения ошибки в основной BIOS: если выявлена ошибка в программном коде, он восстанавливается до оригинальной фабричной версии, если же имел место аппаратный сбой — резервная микросхема берёт управление системой на себя, заменяя основную. Это позволяет обеспечить работоспособность системы даже при серьёзных проблемах в работе BIOS, не прибегая к сложным процедурам восстановления.
Сбои и ошибки в BIOS (см. BIOS) являются одной из самых серьёзных проблем, которые могут возникнуть у современного ПК — они не только лишают компьютер работоспособности, но ещё и очень сложны в исправлении. Технология DualBIOS создана для облегчения борьбы с подобными проблемами. Материнские платы, выполненные по этой технологии, имеют две микросхемы для записи BIOS: первая микросхема содержит основную версию BIOS, которая используется для загрузки системы в штатном режиме, вторая — резервную копию BIOS в изначальной (фабричной) конфигурации. Резервная микросхема вступает в работу в случае обнаружения ошибки в основной BIOS: если выявлена ошибка в программном коде, он восстанавливается до оригинальной фабричной версии, если же имел место аппаратный сбой — резервная микросхема берёт управление системой на себя, заменяя основную. Это позволяет обеспечить работоспособность системы даже при серьёзных проблемах в работе BIOS, не прибегая к сложным процедурам восстановления.
Активное охлаждение
Наличие собственной встроенной системы активного охлаждения.
Активным называют охлаждение, при котором тепло принудительно отводится от нагревающегося предмета и данная функция обычно обеспечивается при помощи вентиляторов.Такое решение призвано уменьшить тепловую нагрузку на материнские платы без внешних кулеров, которые в любом случае так или иначе будут дополнительно установлены.
Активным называют охлаждение, при котором тепло принудительно отводится от нагревающегося предмета и данная функция обычно обеспечивается при помощи вентиляторов.Такое решение призвано уменьшить тепловую нагрузку на материнские платы без внешних кулеров, которые в любом случае так или иначе будут дополнительно установлены.
Максимальная тактовая частота
Предельная скорость работы модуля, при которой контроллер памяти, материнская плата и сам модуль гарантированно стабильны (по JEDEC или профилям XMP/EXPO). На практике это значение определяет пропускную способность: чем выше частота (DDR4-3200 против DDR4-2666, DDR5-6400 против DDR5-5600), тем быстрее обмен данными, особенно заметно в задачах, чувствительных к памяти — играх с интегрированной графикой, обработке фото/видео, архивации. Важно понимать различия с таймингами: высокая частота ускоряет поток, а низкие задержки сокращают отклик; баланс даёт лучший результат. Если процессор или плата не поддерживают заявленную планкой частоту, ОЗУ запустится на меньшем значении; смешивание модулей выровняет частоту по «слабому» комплекту. Часто для достижения максимума требуется включить профиль XMP/EXPO в BIOS и обеспечить адекватное охлаждение и питание — это не разгон, а корректная активация паспортного режима.
Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.
Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.
Максимальный объем памяти
Максимальный объем оперативной памяти, который допускается устанавливать на материнскую плату.
При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).
Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.
При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд. 64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в 96 ГБ или даже 128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами 192 ГБ и более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).
Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.
Интерфейс M.2
Электрические (логические) интерфейсы, реализуемые через физические разъемы M.2 в материнской плате.
Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:
Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:
- SATA — стандарт, изначально созданный для жестких дисков. Обычно в M.2 поддерживается наиболее новая версия — SATA 3; однако даже она заметно уступает PCI-E по скорости (600 МБ/с) и функционалу (только накопители);
- PCI-E — наиболее распространенный современный интерфейс для подключения внутренней периферии (по другому NVMe). Подходит как для различных плат расширения (таких, как беспроводные адаптеры), так и для накопителей, при этом скорости PCI-E позволяют полностью реализовать потенциал современных SSD. Максимальная скорость обмена данными зависит от версии этого интерфейса и от числа линий. В современных разъемах M.2 можно встретить PCI-E версий 3.0 и 4.0, со скоростями около 1 ГБ/с и 2 ГБ/с на одну линию соответственно; а число линий может составлять 1, 2 или 4 (PCI-E 1x, 2x и 4x соответственно)
Слотов PCI-E 1x
Количество слотов PCI-E (PCI-Express) 1x, установленных на материнской плате. Встречаются материнки на 1 слот PCI-E 1x, на 2 разъема PCI-E 1x, на 3 порта PCI-E 1x и даже более.
Шина PCI Express используется для подключения различных плат расширения — сетевых и звуковых карт, видеоадаптеров, ТВ-тюнеров и даже SSD-накопителей. Цифра в названии указывает на количество линий PCI-E (каналов передачи данных), поддерживаемых данным слотом; чем больше линий — тем выше пропускная способность. Соответственно, PCI-E 1x — это базовая, самая медленная разновидность данного интерфейса. Скорость передачи данных у таких слотов зависит от версии PCI-E (см. «Поддержка PCI Express»): в частности, она составляет чуть менее 1 ГБ/с для версии 3.0 и чуть менее 2 ГБ/с для 4.0.
Отдельно отметим, что общее правило для PCI-E таково: плату нужно подключать к слоту с таким же или большим количеством линий. Таким образом, с PCI-E 1x будут гарантированно совместимы только платы на одну линию.
Шина PCI Express используется для подключения различных плат расширения — сетевых и звуковых карт, видеоадаптеров, ТВ-тюнеров и даже SSD-накопителей. Цифра в названии указывает на количество линий PCI-E (каналов передачи данных), поддерживаемых данным слотом; чем больше линий — тем выше пропускная способность. Соответственно, PCI-E 1x — это базовая, самая медленная разновидность данного интерфейса. Скорость передачи данных у таких слотов зависит от версии PCI-E (см. «Поддержка PCI Express»): в частности, она составляет чуть менее 1 ГБ/с для версии 3.0 и чуть менее 2 ГБ/с для 4.0.
Отдельно отметим, что общее правило для PCI-E таково: плату нужно подключать к слоту с таким же или большим количеством линий. Таким образом, с PCI-E 1x будут гарантированно совместимы только платы на одну линию.













