Сравнение Asus TUF B450M-PRO GAMING vs Asus TUF B450M-PLUS GAMING
Добавить в сравнение | ![]() | ![]() |
|---|---|---|
| Asus TUF B450M-PRO GAMING | Asus TUF B450M-PLUS GAMING | |
от 45 970 тг. | от 69 152 тг. | |
| По направлению | игровая для разгона (overclocking) | игровая для разгона (overclocking) |
| Socket | AMD AM4 | AMD AM4 |
| Форм-фактор | micro-ATX | micro-ATX |
| Фазы питания | 10 | 5 |
| Радиатор VRM | ||
| LED подсветка | ||
| Синхронизация подсветки | Asus Aura Sync | Asus Aura Sync |
| Размеры (ВхШ) | 244x244 мм | 244x244 мм |
Чипсет | ||
| Чипсет | AMD B450 | AMD B450 |
| BIOS | Ami | Ami |
| UEFI BIOS | ||
Оперативная память | ||
| DDR4 | 4 слота(ов) | 4 слота(ов) |
| Форм-фактор слота для памяти | DIMM | DIMM |
| Режим работы | 2-х канальный | 2-х канальный |
| Максимальная тактовая частота | 3533 МГц | 3200 МГц |
| Максимальный объем памяти | 64 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | ||
Подключение накопителей | ||
| SATA 3 (6 Гбит/с) | 6 шт | 6 шт |
| M.2 разъем | 2 шт | 1 шт |
| Интерфейс M.2 | 1xSATA/PCI-E 4x, 1xSATA/PCI-E 2x | 1xSATA/PCI-E 4x |
| Интегрированный RAID контроллер | ||
Слоты плат расширения | ||
| Слотов PCI-E 1x | 1 шт | 1 шт |
| Слотов PCI-E 16x | 2 шт | 2 шт |
| Режимы PCI-E | 16x/4x | 16x/4x |
| Поддержка PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Поддержка CrossFire (AMD) | ||
| Стальные PCI-E разъемы | ||
Коннекторы на плате | ||
| USB A 2.0 | 2 шт | 2 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | 1 шт |
Видеовыходы | ||
| Выход DVI | DVI-D | DVI-D |
| Выход HDMI | ||
Интегрированное аудио | ||
| Аудиочип | Realtek ALC S1200A | Realtek ALC887-VD2 |
| Звук (каналов) | 7.1 | 7.1 |
Сетевые интерфейсы | ||
| LAN (RJ-45) | 1 Гбит/с | 1 Гбит/с |
| Кол-во LAN-портов | 1 шт | 1 шт |
| LAN контроллер | Realtek RTL8111H | Realtek RTL8111H |
Разъемы на задней панели | ||
| USB 2.0 | 2 шт | 2 шт |
| USB A 5Gbps (3.2 gen1) | 2 шт | 2 шт |
| USB A 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | 1 шт |
| USB C 5Gbps (3.2 gen1) | 1 шт | |
| USB C 10Gbps (3.2 gen2) | 1 шт | |
| PS/2 | 1 шт | 1 шт |
Разъемы питания | ||
| Основной разъем питания | 24-pin | 24-pin |
| Питание процессора | 8-pin | 8-pin |
| Разъемов питания кулеров | 3 шт | 3 шт |
| Дата добавления на E-Katalog | ноябрь 2018 | июль 2018 |
Сравниваем Asus TUF B450M-PRO GAMING и TUF B450M-PLUS GAMING
Возможно, вас заинтересует
Мои сравнения
Asus TUF B450M-PRO GAMING часто сравнивают
Asus TUF B450M-PLUS GAMING часто сравнивают
Глоссарий
Фазы питания
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Максимальная тактовая частота
Предельная скорость работы модуля, при которой контроллер памяти, материнская плата и сам модуль гарантированно стабильны (по JEDEC или профилям XMP/EXPO). На практике это значение определяет пропускную способность: чем выше частота (DDR4-3200 против DDR4-2666, DDR5-6400 против DDR5-5600), тем быстрее обмен данными, особенно заметно в задачах, чувствительных к памяти — играх с интегрированной графикой, обработке фото/видео, архивации. Важно понимать различия с таймингами: высокая частота ускоряет поток, а низкие задержки сокращают отклик; баланс даёт лучший результат. Если процессор или плата не поддерживают заявленную планкой частоту, ОЗУ запустится на меньшем значении; смешивание модулей выровняет частоту по «слабому» комплекту. Часто для достижения максимума требуется включить профиль XMP/EXPO в BIOS и обеспечить адекватное охлаждение и питание — это не разгон, а корректная активация паспортного режима.
Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.
Практически: если вы собираете недорогой ПК под офис и веб — берите модули с «максималкой» на уровне DDR4-3200 или DDR5-4800/5600 MT/s и получите предсказуемую стабильность; для массового гейминга и стриминга оптимальны комплекты DDR4-3600 или DDR5-5600/6000, где баланс частоты и таймингов даёт лучший FPS-за-гривню; творческие задачи и многопоточность выигрывают от DDR5-6000/6400–7200, а встроенная графика особенно чувствительна к пропускной способности — там высокие профили 7200–8000+ MT/s добавляют «бесплатные» кадры, если плата и контроллер тянут такие режимы.
Поддержка ECC
Возможность работы материнской платы с модулями памяти, поддерживающими технологию ECC (Error Checking and Correction). Эта технология позволяет исправлять мелкие ошибки, возникающие в процессе работы с данными, и повышает общую надёжность системы; применяется преимущественно в серверах.
M.2 разъем
Количество разъемов M.2, предусмотренных в конструкции материнской платы. Встречаются материнки на 1 разъем М.2 , на 2 разъема , на 3 разъема и более.
Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.
Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.
Разъем M.2 создан для подключения продвинутых внутренних устройств в миниатюрном форм-факторе — в частности, скоростных SSD-накопителей, а также плат расширения вроде модулей Wi-Fi и Bluetooth. Однако разъемы, предназначенные для подключения только периферии (Key E), в данное число не входят. В наше время это один из самых современных и продвинутых способов подключения комплектующих. Но стоит учитывать, что через этот разъем могут реализовываться разные интерфейсы — SATA либо PCI-E, причем не обязательно оба сразу. Подробнее см. «Интерфейс M.2»; здесь же отметим, что SATA имеет невысокую скорость и используется в основном для бюджетных накопителей, а PCI-E применяется для продвинутых твердотельных модулей и подходит также для других видов внутренней периферии.
Соответственно, количество M.2 — это число комплектующих такого формата, которое можно одновременно подключить к «материнке». При этом немало современных плат, особенно среднего и топового уровня, оснащаются двумя и более M.2 разъемами, причем именно с поддержкой PCI-E.
Интерфейс M.2
Электрические (логические) интерфейсы, реализуемые через физические разъемы M.2 в материнской плате.
Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:
Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:
- SATA — стандарт, изначально созданный для жестких дисков. Обычно в M.2 поддерживается наиболее новая версия — SATA 3; однако даже она заметно уступает PCI-E по скорости (600 МБ/с) и функционалу (только накопители);
- PCI-E — наиболее распространенный современный интерфейс для подключения внутренней периферии (по другому NVMe). Подходит как для различных плат расширения (таких, как беспроводные адаптеры), так и для накопителей, при этом скорости PCI-E позволяют полностью реализовать потенциал современных SSD. Максимальная скорость обмена данными зависит от версии этого интерфейса и от числа линий. В современных разъемах M.2 можно встретить PCI-E версий 3.0 и 4.0, со скоростями около 1 ГБ/с и 2 ГБ/с на одну линию соответственно; а число линий может составлять 1, 2 или 4 (PCI-E 1x, 2x и 4x соответственно)
Аудиочип
Модель аудиочипа (модуля для обработки и вывода звука), установленного на материнской плате. Данные о точном названии звукового чипа будут полезны при поиске подробной информации о нем.
Современные «материнки» могут оснащаться довольно продвинутыми аудиомодулями, с высоким качеством звука и обширными возможностями, что делает их подходящими даже для геймерских и мультимедийных ПК (хотя для профессиональной работы со звуком все равно, скорее всего, понадобится отдельная звуковая карта). Вот наиболее популярные из современных аудиочипов: Realtek ALC887, Realtek ALC892, Realtek ALC1150, Realtek ALC1200, Realtek ALC1220, Realtek ALC4050, Realtek ALC4080, Supreme FX.
Современные «материнки» могут оснащаться довольно продвинутыми аудиомодулями, с высоким качеством звука и обширными возможностями, что делает их подходящими даже для геймерских и мультимедийных ПК (хотя для профессиональной работы со звуком все равно, скорее всего, понадобится отдельная звуковая карта). Вот наиболее популярные из современных аудиочипов: Realtek ALC887, Realtek ALC892, Realtek ALC1150, Realtek ALC1200, Realtek ALC1220, Realtek ALC4050, Realtek ALC4080, Supreme FX.
USB C 5Gbps (3.2 gen1)
Количество разъемов USB C версии 3.2 gen1, предусмотренных на задней панели материнской платы.
USB C представляет собой относительно новый тип разъема, применяемый как в портативной технике, так и в настольных ПК. Он имеет небольшие размеры и удобную двустороннюю конструкцию, благодаря которой штекер можно вставить в разъем любой стороной. А версия подключения 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) позволяет работать на скоростях до 4,8 Гбит/с. Кроме того, при использовании этой версии с разъемом USB C в таком порте можно реализовать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт (хотя далеко не всякий порт USB C 3.2 gen1 на материнских платах поддерживает Power Delivery).
Что касается количества, то в современных материнках почти не встречается более одного разъема USB C 3.2 gen1. Это связано с двумя моментами. Во-первых, для настольных ПК выпускается не так много периферии со штекером USB C — более популярны все же полноразмерные USB A; во-вторых, многие производители отдают предпочтение портам USB C более продвинутых версий — 3.2 gen2 и 3.2 gen2x2 (см. ниже). Также отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
USB C представляет собой относительно новый тип разъема, применяемый как в портативной технике, так и в настольных ПК. Он имеет небольшие размеры и удобную двустороннюю конструкцию, благодаря которой штекер можно вставить в разъем любой стороной. А версия подключения 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) позволяет работать на скоростях до 4,8 Гбит/с. Кроме того, при использовании этой версии с разъемом USB C в таком порте можно реализовать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт (хотя далеко не всякий порт USB C 3.2 gen1 на материнских платах поддерживает Power Delivery).
Что касается количества, то в современных материнках почти не встречается более одного разъема USB C 3.2 gen1. Это связано с двумя моментами. Во-первых, для настольных ПК выпускается не так много периферии со штекером USB C — более популярны все же полноразмерные USB A; во-вторых, многие производители отдают предпочтение портам USB C более продвинутых версий — 3.2 gen2 и 3.2 gen2x2 (см. ниже). Также отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
USB C 10Gbps (3.2 gen2)
Количество разъемов USB C 3.2 gen2, предусмотренных на задней панели материнской платы.
USB C представляет собой относительно новый тип разъема, применяемый как в портативной технике, так и в настольных ПК. Он имеет небольшие размеры и удобную двустороннюю конструкцию, благодаря которой штекер можно вставить в разъем любой стороной. А версия подключения 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) способна работать на скоростях до 10 Гбит/с и поддерживает технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт. Впрочем, наличие Power Delivery стоит уточнять отдельно, эта функция не является обязательной.
Что касается количества, то чаще всего подобный порт один, лишь единичные модели «материнок» имеют два разъема USB C 3.2 gen2. Связано это с тем, что для настольных ПК выпускается не так много периферии со штекером USB C — более популярны все же полноразмерные USB A. Также отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.
USB C представляет собой относительно новый тип разъема, применяемый как в портативной технике, так и в настольных ПК. Он имеет небольшие размеры и удобную двустороннюю конструкцию, благодаря которой штекер можно вставить в разъем любой стороной. А версия подключения 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) способна работать на скоростях до 10 Гбит/с и поддерживает технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт. Впрочем, наличие Power Delivery стоит уточнять отдельно, эта функция не является обязательной.
Что касается количества, то чаще всего подобный порт один, лишь единичные модели «материнок» имеют два разъема USB C 3.2 gen2. Связано это с тем, что для настольных ПК выпускается не так много периферии со штекером USB C — более популярны все же полноразмерные USB A. Также отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.








