Сравнение Asus ROG STRIX B450-E GAMING vs Asus ROG STRIX X470-F GAMING

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей...— северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

Электрические (логические) интерфейсы, реализуемые через физические разъемы M.2 в материнской плате.

Подробнее о таких разъемах см. выше. Здесь же отметим, что они могут работать с двумя видами интерфейсов:

• SATA — стандарт, изначально созданный для жестких дисков. Обычно в M.2 поддерживается наиболее новая версия — SATA 3; однако даже она заметно уступает PCI-E по скорости (600 МБ/с) и функционалу (только накопители);
• PCI-E — наиболее распространенный современный интерфейс для подключения внутренней периферии (по другому NVMe). Подходит как для различных плат расширения (таких, как беспроводные адаптеры), так и для накопителей, при этом скорости PCI-E позволяют полностью реализовать потенциал современных SSD. Максимальная скорость обмена данными зависит от версии этого интерфейса и от числа линий. В современных разъемах M.2 можно встретить PCI-E версий 3.0 и 4.0, со скоростями около 1 ГБ/с и 2 ГБ/с на одну линию соответственно; а число линий может составлять 1, 2 или 4 (PCI-E 1x, 2x и 4x соответственно)

Конкретно же интерфейс M.2 в характеристиках материнских плат указывается по количеству самих разъемов и по типу интерфейсов, предусмотренном в каждом из них. К примеру, запись «3хSATA/PCI-E 4x» означает три разъема, способных работать как в формате SATA, так и в формате PCI-E 4x; а обозначение «1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 2x» означает два разъема, один из которых работает как SATA или PCI-E 4x, а второй — только к...ак PCI-E 2x.

Режимы работы слотов PCI-E 16x, поддерживаемые материнской платой.

Подробнее об этом интерфейсе см. выше, а данные о режимах указываются в том случае, если слотов PCI-E 16x на плате несколько. Эти данные уточняют, на какой скорости могут работать эти слоты при одновременном подключении к ним плат расширения, сколько линий может использовать каждый из них. Дело в том, что общее количество линий PCI-Express на любой «материнке» ограничено, и их обычно не хватает для одновременной работы всех 16-канальных слотов на полной мощности. Соответственно, при одновременной работе скорость неизбежно приходится ограничивать: например, запись 16х/4х/4х означает, что «материнка» имеет три 16-канальных слота, но если к ним подключить сразу три видеокарты, то второй и третий слот смогут выдать скорость лишь на уровне PCI-E 4x. Соответственно, для другого числа слотов и количество цифр будет соответствующим. Встречаются и платы с несколькими вариантами режимов — например, 16х/0х/4 и 8х/8х/4х (0х означает, что слот вообще становится неработоспособным).

Обращать внимание на данный параметр приходится в основном при установке нескольких видеокарт одновременно: в некоторых случаях (например, при использовании технологии SLI) для корректной работы видеоадаптеров они должны быть подключены к слотам с одинаковой скоростью.

Поддержка материнской платой технологии SLI от NVIDIA.

Эта технология позволяет подключать к ПК сразу несколько отдельных видеокарт NVIDIA и объединять их вычислительные мощности, повышая соответствующим образом графическую производительность системы в конкретных задачах. Соответственно, данная особенность означает, что «материнка» оснащена как минимум двумя слотами под видеокарты — PCI-E 16x; вообще же SLI допускает объединение до 4 отдельных адаптеров.

Подобный функционал особенно важен для требовательных игр и «тяжелых» задач вроде 3D-рендеринга. Однако стоит иметь в виду, что для использования нескольких видеокарт такая возможность должна быть предусмотрена еще и в приложении, запускаемом на компьютере. Так что в некоторых случаях один мощный видеоадаптер оказывается более предпочтительным, чем несколько сравнительно простых с тем же суммарным объемом VRAM.

Аналогичная технология от AMD носит название Crossfire (см. выше). Основным различием между этими технологиями является то, что SLI более требовательна к совместимости: она работает только на видеокартах с одинаковыми моделями GPU (хотя другие параметры — производитель, объем и частота видеопамяти и т. п. — могут быть и разными). Кроме того, видеоадаптеры в связке SLI нужно соединять кабелем или мостом (исключение составляют лишь отдельные бюджетные модели); а поддержка этой технологии обходится несколько дороже, чем в случае...Crossfire, поэтому в материнских платах она встречается реже (и в основном вместе с решением от AMD).

Специализированный разъем TPM для подключения модуля шифрования.

TPM (Trusted Platform Module) позволяет зашифровать хранящиеся на компьютере данные при помощи уникального ключа, практически не поддающегося взлому (сделать это крайне сложно). Ключи хранятся в самом модуле и недоступны извне, а защитить данные можно таким образом, чтобы их нормальная расшифровка была возможной только на том же компьютере, где они были зашифрованы (и с тем же ПО). Таким образом, если информация будет незаконно скопирована — злоумышленник не сможет получить к ней доступ, даже если украсть оригинальный модуль TPM с ключами шифрования: TPM распознает изменение системы и не позволит провести расшифровку.

Технически модули шифрования можно встраивать прямо в «материнки», однако все же более оправдано делать их отдельными устройствами: пользователю удобнее докупить TPM при необходимости, а не переплачивать за изначально встроенную функцию, которая может не понадобиться. В силу этого встречаются материнские платы и вовсе без TPM-коннектора.

Количество коннекторов USB 3.2 gen2, предусмотренных на материнской плате.

USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB, которые можно с ней использовать. При этом отметим, что в данном случае речь идет о традиционных разъемах USB A; коннекторы под более новые USB C упоминаются в характеристиках отдельно.

Что же касается конкретно версии USB 3.2 gen2 (ранее известной как USB 3.1 gen2 и USB 3.1), то она работает на скоростях до 10 Гбит/с. Кроме того, в таких коннекторах может предусматриваться поддержка технологии USB Power Delivery, позволяющей выдавать мощность питания до 100 Вт на разъем; однако обязательной эта функция не является, ее наличие стоит уточнять отдельно.