Фазы питания
Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.
Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».
Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.
Синхронизация подсветки
Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).
Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.
Размеры (ВхШ)
Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.
Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.
Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.
Чипсет
У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются
B450,
A520,
B550,
X570,
A620,
B650,
B650E,
X670,
X670E,
X870,
X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так:
X299,
H410,
B460,
H470,
Z490,
H510,
B560,
H570,
Z590,
H610,
B660,
H670,
Z690,
B760,
Z790,
Z890.
Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей
...— северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.
Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.Максимальная тактовая частота
Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.
Для современных ПК частота RAM в
1500 – 2000 МГц и
менее считается очень небольшой,
2000 – 2500 МГц — скромной,
2500 – 3000 МГц — средней,
3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в
3500 – 4000 МГц и даже
более 4000 МГц.
Максимальный объем памяти
Максимальный объем оперативной памяти, который допускается устанавливать на материнскую плату.
При выборе по данному параметру важно учитывать планируемое применение ПК и реальные потребности пользователя. Так, объемов
до 32 ГБ включительно вполне хватит для решения любых задач базового характера и комфортного запуска игр, но без существенного задела на апгрейд.
64 ГБ — оптимальный вариант для многих сценариев профессионального применения, а для наиболее ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга не будут пределом объемы памяти в
96 ГБ или даже
128 ГБ. Наиболее «вместительные» материнские платы совместимы с объемами
192 ГБ и
более — в основном они представляют собой топовые решения для серверов и HEDT (см. «По направлению»).
Выбирать по данному параметру можно с запасом — в расчете на потенциальный апгрейд «оперативки», ведь установка дополнительных планок ОЗУ является простейшим способом повышения производительности системы. С учетом этого фактора многие сравнительно простые материнские платы поддерживают весьма значительные объемы RAM.
Стальные PCI-E разъемы
Наличие на «материнке» усиленных
стальных разъемов PCI-E.
Такие разъемы встречаются преимущественно в геймерских (см. «По направлению») и других продвинутых разновидностях материнских плат, рассчитанных на использование мощных графических адаптеров. Стальными обычно делаются слоты PCI-E 16x, как раз и предназначенные для подобных видеокарт; помимо самого слота, усиленную конструкцию имеет также его крепление к плате.
Данная особенность дает два ключевых преимущества по сравнению с традиционными пластиковыми разъемами. Во-первых, она позволяет устанавливать даже крупные и тяжелые видеокарты максимально надежно, без риска повредить слот или плату. Во-вторых, металлический разъем играет роль защитного экрана и снижает вероятность появления помех; это особенно полезно при использовании нескольких видеокарт, установленных рядом, «бок-о-бок».
USB 2.0
Количество коннекторов USB 2.0, предусмотренных в материнской плате.
USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на передней панели корпуса. Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству фронтальных разъемов USB, которые можно с ней использовать.
Конкретно же USB 2.0 является самой старой версией из широко используемых в наше время. Она обеспечивает скорость передачи данных до 480 Мбит/с, считается устаревающей и постепенно вытесняется более продвинутыми стандартами, прежде всего USB 3.2 gen1 (бывший USB 3.0). Тем не менее, под разъем USB 2.0 все еще выпускается немало периферии: возможностей этого интерфейса вполне достаточно для большинства устройств, не требующих высокой скорости подключения.
USB 2.0
Количество разъемов USB 2.0, установленных на задней панели материнской платы.
Напомним, USB является самым популярным современным разъемом для подключения различной внешней периферии — от клавиатур и мышей до специализированного оборудования. А USB 2.0 — это самая старая из актуальных на сегодня версий данного интерфейса; она заметно уступает более новой USB 3.2 как по скорости (до 480 Мбит/с), так и по мощности питания и дополнительному функционалу. С другой стороны, даже таких характеристик нередко бывает достаточно для нетребовательной периферии (вроде тех же клавиатур/мышей); а устройства более новых версий вполне можно подключать к разъемам этого стандарта — хватило бы мощности питания. Так что данная версия USB все еще встречается в современных материнских платах, хотя новых моделей с разъемами USB 2.0 выпускается все меньше.
Отметим, что помимо разъемов на задней панели, USB-подключение могут обеспечивать и коннекторы на самой плате (точнее, порты на корпусе ПК, подсоединенные к таким коннекторам). Подробнее об этом см. ниже.