Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC vs Gigabyte Z390 AORUS PRO WIFI

Добавить в сравнение
MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC
Gigabyte Z390 AORUS PRO WIFI
MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON ACGigabyte Z390 AORUS PRO WIFI
от 92 835 тг.
Товар устарел
Сравнить цены 2
Отзывы
ТОП продавцы
Главное
Массивные радиаторы на цепях питания. RGB подсветка с управлением MSI Mystic Light Sync. Два усиленных PCI-E слота с поддержкой 2-Way SLI и 3-Way CrossFire. 4 слота DDR4 с поддержкой частоты до 4400 МГц. Два скоростных слота m.2. Встроенный WIFI (1.73Gbp)
12+1 фазная система питания. Радиаторы охлаждения VRM. Два m.2 слота с радиаторами. Три слота PCI-E x16 c поддержкой 2-Way NVIDIA GeForce или 3-Way AMD CrossFire по схеме x16+x8+x4. Индикатора POST-кодов. Встроенный модуль Intel CNVi WIFI 802.11ac.
По направлениюигровая для разгона (overclocking)игровая для разгона (overclocking)
SocketIntel LGA 1151 v2Intel LGA 1151 v2
Форм-факторATXATX
Фазы питания1113
Радиатор VRM
LED подсветка
Синхронизация подсветкиMSI Mystic Light SyncGigabyte RGB Fusion
Размеры (ВхШ)304x243 мм305x244 мм
Чипсет
ЧипсетIntel Z390Intel Z390
BIOSAmiAmi
Поддержка DualBIOS
UEFI BIOS
Оперативная память
DDR44 слота(ов)4 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота4400 МГц4133 МГц
Максимальный объем памяти128 ГБ128 ГБ
Поддержка XMP
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)6 шт6 шт
M.2 разъем2 шт2 шт
Интерфейс M.22xSATA/PCI-E 4x2xSATA/PCI-E 4x
Охлаждение SSD M.2
Интегрированный RAID контроллер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10/
Слоты плат расширения
Слотов PCI-E 1x3 шт3 шт
Слотов PCI-E 16x3 шт3 шт
Режимы PCI-E16x/0x/4x, 8x/8x/4x16x/0x/4x, 8x/8x/4x
Поддержка PCI Express3.03.0
Поддержка CrossFire (AMD)
Поддержка SLI (NVIDIA)
Стальные PCI-E разъемы
Коннекторы на плате
USB 2.02 шт2 шт
USB 3.2 gen12 шт1 шт
USB C 3.2 gen11 шт
USB C 3.2 gen21 шт
Видеовыходы
Выход HDMI
DisplayPort
Интегрированное аудио
АудиочипRealtek ALC1220P-VB2Realtek ALC1220-VB
Звук (каналов)7.17.1
Оптический S/P-DIF
Сетевые интерфейсы
Wi-FiWi-Fi 5 (802.11aс)Wi-Fi 5 (802.11aс)
BluetoothBluetooth v 5.0Bluetooth v 5.0
LAN (RJ-45)1 Гбит/с1 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерIntel I219-VIntel GbE
Разъемы на задней панели
USB 2.02 шт4 шт
USB 3.2 gen13 шт
USB 3.2 gen23 шт2 шт
USB C 3.2 gen21 шт1 шт
Разъемы питания
Основной разъем питания24-контактный24-контактный
Питание процессора8+4-контактное8+4-контактное
Разъемов питания кулеров7 шт8 шт
Дата добавления на E-Katalogоктябрь 2018октябрь 2018

Фазы питания

Количество фаз питания процессора, предусмотренное в материнской плате.

Очень упрощенно фазы можно описать как электронные блоки особой конструкции, через которые питание поступает на процессор. Задача таких блоков заключается в том, чтобы оптимизировать это питание, в частности свести к минимуму скачки мощности при изменении нагрузки на процессор. В целом чем больше фаз — тем ниже нагрузка на каждую из них, тем стабильнее питание и долговечнее электроника платы. А чем мощнее CPU и чем больше в нем ядер — тем больше фаз требуется для него; это количество еще более увеличивается, если процессор планируется разгонять. К примеру, для обычного четырехъядерного чипа нередко оказывается достаточно всего четырех фаз, а для разогнанного их может понадобиться не меньше восьми. Именно из-за этого у мощных процессоров могут возникать проблемы при использовании на недорогих малофазных «материнках».

Детальные рекомендации по выбору количества фаз под конкретные серии и модели CPU можно найти в специальных источниках (в том числе документации на сам процессор). Здесь же отметим, что при большом количестве фаз на материнке (более 8) часть из них может быть виртуальными. Для этого реальные электронные блоки дополняются удвоителями или даже утроителями, что, формально, увеличивает число фаз: например, 12 заявленных фаз могут представлять собой 6 физических блоков с удвоителями. Однако виртуальные фазы сильно уступают реальным по возможностям — по сути, они пр...едставляю собой лишь дополнения, слегка улучшающие характеристики реальных фаз. Так что, скажем, в нашем примере корректнее говорить не о двенадцати, а всего о шести (хотя и улучшенных) фазах. Эти нюансы нужно обязательно уточнять при выборе материнки.

Синхронизация подсветки

Технология синхронизации, предусмотренная в плате с LED-подсветкой (см. выше).

Сама по себе синхронизация позволяет «согласовать» подсветку материнской платы с подсветкой других компонентов системы — корпуса, видеокарты, клавиатуры, мыши и т. п. Благодаря такому согласованию все компоненты могут синхронно менять цвет, одновременно включаться/отключаться и т. п. Конкретные особенности работы такой подсветки зависят от применяемой технологии синхронизации, а она, как правило, у каждого производителя своя (Mystic Light Sync у MSI, RGB Fusion у Gigabyte и т. п.). Также от этого зависит совместимость компонентов: все они должны поддерживать одну технологию. Так что проще всего добиться совместимости подсветки, собрав комплектующие от одного производителя.

Размеры (ВхШ)

Размеры материнской платы в высоту и ширину. Предполагается, что традиционное размещение материнских плат — вертикальное, поэтому в данном случае один из габаритов называют не длиной, а высотой.

Размеры материнских плат во многом определяются их форм-факторами (см. выше), однако размер конкретной платы может несколько отличаться от стандарта, принятого для данного форм-фактора. Кроме того, уточнить размеры по характеристикам конкретной «материнки» обычно проще, чем искать или вспоминать общую информацию по форм-фактору. Поэтому данные о размере могут приводиться даже для моделей, вполне соответствующих стандарту.

Третий размер — толщина — по ряду причин считается менее важным, поэтому его часто опускают.

Поддержка DualBIOS

Поддержка материнской платой технологии DualBIOS.

Сбои и ошибки в BIOS (см. BIOS) являются одной из самых серьёзных проблем, которые могут возникнуть у современного ПК — они не только лишают компьютер работоспособности, но ещё и очень сложны в исправлении. Технология DualBIOS создана для облегчения борьбы с подобными проблемами. Материнские платы, выполненные по этой технологии, имеют две микросхемы для записи BIOS: первая микросхема содержит основную версию BIOS, которая используется для загрузки системы в штатном режиме, вторая — резервную копию BIOS в изначальной (фабричной) конфигурации. Резервная микросхема вступает в работу в случае обнаружения ошибки в основной BIOS: если выявлена ошибка в программном коде, он восстанавливается до оригинальной фабричной версии, если же имел место аппаратный сбой — резервная микросхема берёт управление системой на себя, заменяя основную. Это позволяет обеспечить работоспособность системы даже при серьёзных проблемах в работе BIOS, не прибегая к сложным процедурам восстановления.

Максимальная тактовая частота

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

USB 3.2 gen1

Количество коннекторов USB 3.2 gen1, предусмотренных на материнской плате.

USB-коннекторы (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB, которые можно с ней использовать. При этом отметим, что в данном случае речь идет о традиционных разъемах USB A; коннекторы под более новые USB C упоминаются в характеристиках отдельно.

Что же касается конкретно версии USB 3.2 gen1 (ранее известной как USB 3.1 gen1 и USB 3.0), то она обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с и более высокую мощность питания, чем более ранний стандарт USB 2.0. В то же время технология USB Power Delivery, позволяющая достигать мощности питания до 100 Вт, как правило, не поддерживается коннекторами этой версии под USB A (хотя может реализовываться в коннекторах под USB C).

USB C 3.2 gen1

Количество коннекторов USB C 3.2 gen1, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen1 (ранее известная как USB 3.1 gen1 и USB 3.0) обеспечивает скорость передачи данных до 4,8 Гбит/с. Кроме того, на разъеме USB C эта версия подключения может поддерживать технологию USB Power Delivery, позволяющую подавать на внешние устройства питание мощностью до 100 Вт; однако обязательной эта функция не является, ее наличие в коннекторах той или иной «материнки» стоит уточнять отдельно.

USB C 3.2 gen2

Количество коннекторов USB C 3.2 gen2, предусмотренных в материнской плате.

Коннекторы USB C (всех версий) используются для подключения к «материнке» портов USB C, расположенных на внешней стороне корпуса (обычно на передней панели, реже сверху или сбоку). Специальным кабелем такой порт соединяется с коннектором, при этом один коннектор, как правило, работает только с одним портом. Иными словами, количество коннекторов на материнской плате соответствует максимальному количеству корпусных разъемов USB C, которые можно с ней использовать.

Напомним, USB C является сравнительно новым типом USB-разъема, он выделяется небольшими размерами и двусторонней конструкцией; такие разъемы имеют свои технические особенности, поэтому под них нужно предусматривать отдельные коннекторы. А конкретно версия USB 3.2 gen2 (ранее известная как USB 3.1 gen2 и USB 3.1) работает на скоростях до 10 Гбит/с и позволяет реализовать технологию USB Power Delivery, благодаря которой мощность питания USB-периферии может достигать 100 Вт на порт. Впрочем, наличие Power Delivery в конкретных материнках (и даже в конкретных коннекторах на одной плате) стоит уточнять отдельно.

DisplayPort

Наличие в материнской плате выхода DisplayPort.

Прежде всего, этот цифровой разъем используется для передачи видео со встроенной видеокарты или процессора с интегрированной графикой на внешние экраны. Притом через один интерфейс DisplayPort допускается последовательно подключать несколько дисплеев «цепочкой» (формат «daisy chain»). Конкретные возможности выхода зависят от версии (см. ниже), однако даже самая скромная спецификация DisplayPort (из современных вариантов) позволяет работать с разрешением 4K при 60 к/с, 5K — при 30 к/с и 8К с некоторыми ограничениями.

Интерфейс DisplayPort является стандартом для мониторов Apple и встречается в экранах других производителей.
MSI MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC часто сравнивают
Gigabyte Z390 AORUS PRO WIFI часто сравнивают