Казахстан
Каталог   /   Компьютерная техника   /   Комплектующие   /   Материнские платы

Сравнение Asus ROG STRIX B450-I GAMING vs Asus ROG STRIX X470-I GAMING

Добавить в сравнение
Asus ROG STRIX B450-I GAMING
Asus ROG STRIX X470-I GAMING
Asus ROG STRIX B450-I GAMINGAsus ROG STRIX X470-I GAMING
от 92 490 тг.
Товар устарел
от 108 015 тг.
Товар устарел
Отзывы
1
0
0
0
Главное
Один разъемов M.2 находится на тыльной стороне платы.
По направлениюигровая для разгона (overclocking)игровая для разгона (overclocking)
SocketAMD AM4AMD AM4
Форм-факторmini-ITXmini-ITX
Фазы питания77
Радиатор VRM
LED подсветка
Синхронизация подсветкиAsus Aura SyncAsus Aura Sync
Размеры (ВхШ)170x170 мм170x170 мм
Чипсет
ЧипсетAMD B450AMD X470
BIOSAmiAmi
UEFI BIOS
Оперативная память
DDR42 слота(ов)2 слота(ов)
Форм-фактор слота для памятиDIMMDIMM
Режим работы2-х канальный2-х канальный
Максимальная тактовая частота3600 МГц3466 МГц
Максимальный объем памяти32 ГБ32 ГБ
Поддержка XMP
Подключение накопителей
SATA 3 (6 Гбит/с)4 шт4 шт
M.2 разъем2 шт
2 шт /один на тыльной стороне платы/
Интерфейс M.21xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x1xSATA/PCI-E 4x, 1xPCI-E 4x
Охлаждение SSD M.2
Интегрированный RAID контроллер
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
 /RAID 0, RAID 1, RAID 10/
Слоты плат расширения
Слотов PCI-E 16x1 шт1 шт
Поддержка PCI Express3.03.0
Стальные PCI-E разъемы
Коннекторы на плате
USB 2.01 шт1 шт
USB 3.2 gen11 шт1 шт
Видеовыходы
Выход HDMI
Интегрированное аудио
АудиочипSupremeFXSupremeFX
УсилительDual OP Amplifiers
Звук (каналов)7.17.1
Сетевые интерфейсы
Wi-FiWi-Fi 5 (802.11aс)Wi-Fi 5 (802.11aс)
BluetoothBluetooth v 4.2
LAN (RJ-45)1 Гбит/с1 Гбит/с
Кол-во LAN-портов1 шт1 шт
LAN контроллерIntel I211-ATIntel I211-AT
Разъемы на задней панели
USB 3.2 gen14 шт4 шт
USB 3.2 gen22 шт2 шт
Разъемы питания
Основной разъем питания24-контактный24-контактный
Питание процессора8-контактное8-контактное
Разъемов питания кулеров3 шт2 шт
Дата добавления на E-Katalogиюль 2018апрель 2018

Чипсет

У компании AMD актуальными на сегодня моделями чипсетов являются B450, A520, B550, X570, A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E. Для Intel, в свою очередь, список чипсетов выглядит так: X299, H410, B460, H470, Z490, H510, B560, H570, Z590, H610, B660, H670, Z690, B760, Z790, Z890.

Чипсет представляет собой набор микросхем на материнской плате, через который непосредственно осуществляется взаимодействие отдельных компонентов системы: процессора, RAM, накопителей, аудио- и видеоадаптеров, сетевых контроллеров и т. п. Технически такой набор состоит из двух частей...— северного и южного моста. Ключевым элементом является северный мост, он связывает между собой процессор, память, видеокарту и южный мост (вместе с управляемыми им устройствами). Поэтому в качестве модели чипсета нередко указывают именно название северного моста, а модель южного моста уточняют отдельно (см. ниже); именно такая схема используется в материнских платах традиционной компоновки, где мосты выполняются в виде отдельных микросхем. Встречаются также решения, где оба моста объединены в одном чипе; для них может указываться название чипсета целиком.

Как бы то ни было, зная модель чипсета, можно найти различные дополнительные данные по нему — от общих обзоров до специальных инструкций. Рядовому пользователю подобная информация, как правило, не требуется, однако она может пригодиться для различных профессиональных задач.

Максимальная тактовая частота

Максимальная тактовая частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Фактическая тактовая частота установленных модулей RAM не должна превышать этого показателя — иначе возможны сбои в работе, да и возможности «оперативки» не получится использовать на полную.

Для современных ПК частота RAM в 1500 – 2000 МГц и менее считается очень небольшой, 2000 – 2500 МГц — скромной, 2500 – 3000 МГц — средней, 3000 – 3500 МГц — выше средней, а в наиболее продвинутых платах могут поддерживаться частоты в 3500 – 4000 МГц и даже более 4000 МГц.

Поддержка XMP

Возможность работы материнской платы с модулями оперативной памяти, поддерживающими технологию XMP (Extreme Memory Profiles). Эта технология была разработана Intel; она используется в материнских платах и блоках RAM и работает лишь в том случае, если оба этих компонента системы совместимы с XMP. Аналогичная технология от AMD носит название AMP.

Основная функция XMP состоит в облегчении разгона системы («оверклокинга»): в память с этой технологией заранее «вшиты» специальные профили разгона, и при желании пользователю остается только выбрать один из этих профилей, не прибегая к сложным процедурам настройки. Это не только проще, но и безопаснее: каждый профиль, добавляемый в планку, проходит испытание на стабильность работы.

Усилитель

Встроенный усилитель аудиосигнала в материнских платах с интегрированной звуковой картой. Обеспечивает более высокое качество звучания через наушники.

Bluetooth

Наличие у материнской платы собственного модуля Bluetooth, что избавляет от необходимости приобретать такой адаптер отдельно. Технология Bluetooth применяется для прямого беспроводного соединения компьютера с другими устройствами — мобильными телефонами, плеерами, планшетами, ноутбуками, беспроводными наушниками и т.п.; возможности соединения при этом включают как обмен файлами, так и управление внешними устройствами. Радиус подключения по Bluetooth составляет до 10 м (в более поздних стандартах — до 100 м), при этом устройства не обязательно должны находиться на линии прямой видимости. Разные версии Bluetooth (на конец 2021 г последняя из которых Bluetooth v 5) взаимно совместимы по основному функционалу и имеют всевозможные отличия.

Разъемов питания кулеров

Количество разъемов для питания кулеров и вентиляторов, предусмотренных в материнской плате. К такому разъему обычно подключается кулер процессора, также от «материнки» могут запитываться вентиляторы других компонентов системы — видеокарты, корпуса и т. п.; иногда это удобнее, чем тянуть питание напрямую от БП (как минимум можно уменьшить количество проводов в корпусе). Многие современные платы оснащаются 4 и более разъемами этого типа.
Asus ROG STRIX B450-I GAMING часто сравнивают