Сравнение Deepcool LUCIFER K2 vs Deepcool Gabriel

Направление, в котором из активного кулера (см. «Тип») выходит поток воздуха.

Данный параметр актуален прежде всего для моделей, используемых с процессорами, варианты же могут быть такими:

— Вбок (рассеивание). Формат работы, характерный для кулеров так называемой башенной конструкции. В таких моделях вентилятор установлен перпендикулярно подложке, контактирующей с процессором, благодаря чему воздушный поток движется параллельно материнской плате. Это обеспечивает максимальную эффективность: нагретый воздух не возвращается к процессору и другим компонентам системы, а рассеивается в корпусе (и практически сразу выходит наружу, если в компьютере есть хотя бы один корпусной вентилятор). Главный недостаток данного варианта — большая высота конструкции, которая может затруднить ее размещение в некоторых системниках. Однако в большинстве случаев этот момент не является принципиальным — особенно если речь идет о мощной системе охлаждения, рассчитанной на продвинутую систему с производительным «горячим» процессором. Так что именно боковое рассеивание в наше время является наиболее популярным вариантом — особенно в кулерах с максимальным TDP 150 Вт и выше (хотя и более скромные модели нередко используют данную компоновку).

— Вниз (на материнку). Подобный формат работы позволяет «уложить» вентилятор с радиатором плашмя на материнскую плату, заметно уменьшив высоту всего кулера (по сравнению с моделями, использующими боковой выдув). С другой стороны, дан...ный формат работы не отличается эффективностью — ведь прежде чем рассеяться по корпусу, горячий воздух снова обдувает плату с процессором. Так что в наше время данный вариант встречается сравнительно редко, причем в основном в маломощных кулерах с допустимым TDP до 150 Вт. А обращать внимание на подобные модели стоит в основном тогда, когда пространства в корпусе немного и небольшая высота кулера более важна, чем высокая эффективность.

Максимальный TDP, обеспечиваемый системой охлаждения. Отметим, что данный параметр указывается только для решений, оснащенных радиаторами (см. «Тип»); для отдельно выполненных вентиляторов эффективность определяется другими параметрами, прежде всего значениями воздушного потока (см. выше).

TDP можно описать как количество тепла, которое система охлаждения способна отвести от обслуживаемого компонента. Соответственно, для нормальной работы всей системы нужно, чтобы TDP системы охлаждения был не ниже тепловыделения этого компонента (данные по тепловыделению обычно указываются в подробных характеристиках комплектующих). А лучше всего подбирать охладители с запасом по мощности хотя бы в 20 – 25 % — это даст дополнительную гарантию на случай форсированных режимов работы и нештатных ситуаций (в том числе засорения корпуса и снижения эффективности воздухообмена).

Что касается конкретных чисел, то наиболее скромные современные системы охлаждения обеспечивают TDP до 100 Вт, наиболее продвинутые — до 250 Вт и даже выше.

— Авто (PWM). Тип автоматического регулятора, применяемый в системах охлаждения для процессоров. Принцип такой регулировки заключается в том, что автоматика отслеживает текущую нагрузку на CPU и подстраивает под нее режим работы вентилятора. Таким образом, система охлаждения работает «на опережение»: она фактически предотвращает повышение температуры, а не устраняет его (в отличие от описанного ниже терморегулятора). Недостатки подобной автоматики — высокая стоимость и дополнительные требования к совместимости: функция PWM должна поддерживаться материнской платой, а энергия на вентилятор должна подаваться через разъем 4-pin (см. «Питание»).

— Ручной. Ручной регулятор, позволяющий выставить скорость вращения по желанию пользователя. Главными его достоинствами являются как возможность произвольной подстройки, так и надёжность: автоматика не всегда реагирует оптимально, и в производительных системах пользователю иногда лучше брать управление в свои руки. С другой стороны, ручное управление дороже, а также сложнее в применении — оно требует от пользователя повышенного внимания к состоянию системы, а при невнимательном отношении значительно повышается вероятность перегрева.

— Ручной/авто. Сочетание вышеописанных двух систем: основная регулировка осуществляется за счёт PWM, а ручной регулятор служит для ограничения максимальной скорости вращения. Достаточно удобный и продвинутый вариант, расширяющий во...зможности авторегулировки и при этом не требующий постоянного контроля температуры, как при чисто ручной настройке. Правда, и обходится такой функционал недёшево.

— Переходник (резистор). В этом случае регулировка оборотов производится за счёт снижения напряжения, подаваемого на вентилятор. Для этого он подключается к блоку питания через переходник-резистор. Это своеобразная альтернатива ручной регулировке: переходники стоят недорого. С другой стороны, они гораздо менее удобны: единственный способ изменить скорость вращения при такой регулировке — собственно поменять переходник, а для этого приходится отключать систему и лезть в корпус.

— Терморегулятор. Автоматическая регулировка оборотов по данным с датчика, измеряющего температуру охлаждаемого компонента: при повышении температуры интенсивность работы также повышается, и наоборот. Такие системы проще описанных выше PWM, к тому же могут применяться практически для любых компонентов системы, не только для процессора. С другой стороны, они имеют бОльшую инерцию и время реакции: если PWM предотвращает нагрев заранее, то терморегулятор срабатывает от уже случившегося повышения температуры.

Возможность заменить штатный вентилятор силами самого пользователя — без обращения в сервисный центр или к специалистам-ремонтникам. Максимум, что может потребоваться для такой процедуры — простейшие инструменты вроде отвертки; иногда они даже изначально входят в комплект системы охлаждения.

Вентилятор, как самая подвижная часть любой системы охлаждения, более других частей склонен к поломкам и сбоям. В подобных случаях дешевле (а чаще всего — и разумнее) заменить лишь эту часть, а не покупать целую новую систему. Также, при желании, можно поменять и исправный вентилятор — например, на более мощный или менее шумный.

Количество тепловых трубок в системе охлаждения

Тепловая трубка представляет собой герметичную конструкцию, в которой находится легкокипящая жидкость. При нагреве одного конца трубки эта жидкость испаряется и конденсируется в другом конце, отбирая таким образом тепло у источника нагрева и передавая его охладителю. В наше время такие приспособления широко применяются в основном в процессорных системах охлаждения (см. «Назначение») — они соединяют между собой подложку, непосредственно контактирующую с CPU, и радиатор активного кулера. Производители подбирают число трубок, ориентируясь на общую производительность кулера (см. «Максимальный TDP»); однако модели со схожими показателями TDP все же могут заметно различаться по данному параметру. В таких случаях стоит учитывать следующее: увеличение числа тепловых трубок повышает эффективность передачи тепла, однако увеличивает также габариты, вес и стоимость всей конструкции.

Что касается количества, то в простейших моделях предусматривается 1 – 2 тепловые трубки, а в наиболее продвинутых и мощных процессорных системах это число может составлять 7 и более.

Материал, из которого выполнена подложка системы охлаждения — поверхность, непосредственно контактирующая с охлаждаемым компонентом (чаще всего с процессором). Данный параметр особенно важен для моделей с использованием тепловых трубок (см. выше) , хотя он может указываться и для кулеров без этой функции. Варианты же могут быть такими: алюминий, никелированый алюминий, медь, никелированная мель. Подробней о них.

— Алюминий. Традиционный, наиболее распространенный материал подложки. При относительно невысокой стоимости алюминий имеет неплохие характеристики теплопроводности, легко поддается шлифовке (необходимой для плотного прилегания) и хорошо противостоит появлению царапин и других неровностей, а также коррозии. Правда, по эффективности теплоотвода этот материал все же уступает меди — однако это становится заметно в основном в продвинутых системах, требующих максимально высокой теплопроводности.

— Медь. Медь обходится заметно дороже алюминия, однако это компенсируется более высокой теплопроводностью и, соответственно, эффективностью охлаждения. К заметным недостаткам этого металла можно отнести некоторую склонность к коррозии при воздействии влаги и определенных веществ. Поэтому в чистом виде медь используется сравнительно редко — чаще встречаются никелированные подложки (см. ниже).

— Никелированная медь. По...дложка из меди, имеющая дополнительное покрытие из никеля. Такое покрытие увеличивает стойкость к коррозии и царапинам, при этом оно практически не влияет на теплопроводность подложки и эффективность работы. Правда, данная особенность несколько увеличивает цену радиатора, однако встречается она в основном в высококлассных системах охлаждения, где этот момент практически незаметен на фоне общей стоимости устройства.

— Никелированный алюминий. Подложка из алюминия с дополнительным покрытием из никеля. Об алюминии в целом см. выше, а покрытие повышает стойкость радиатора к коррозии, царапинам и появлению неровностей. С другой стороны, оно сказывается на стоимости, притом что на практике для эффективной работы нередко бывает вполне достаточно и чистого алюминия (тем более что этот металл сам по себе весьма устойчив к коррозии). Поэтому данный вариант распространения не получил.

Тип сокета — разъема для процессора — с которым (которыми) совместима соответствующая система охлаждения.

Разные сокеты различаются не только по совместимости с тем или иным CPU, но и по конфигурации посадочного места для системы охлаждения. Так что, приобретая процессорную систему охлаждения отдельно, стоит убедиться в ее совместимости с разъемом. В наше время выпускаются решения в основном под такие типы сокетов: AMD AM2/AM3/FM1/FM2, AMD AM4, AMD AM5, AMD TR4/TRX4, Intel 775, Intel 1150, Intel 1155/1156, Intel 1366, Intel 2011/ 2011 v3, Intel 2066, Intel 1151 / 1151 v2, Intel 1200, Intel 1700.

Общие габариты системы охлаждения. Для водяных систем (см. «Тип») в данном пункте указывается размер внешнего радиатора (размеры ватерблока в таких устройствах невелики, и уточнять их особо незачем).

В целом это достаточно очевидный параметр. Отметим только, что для корпусных вентиляторов (см. там же) особое значение имеет толщина — от нее напрямую зависит, сколько пространства устройство займет внутри системника. К вентиляторам с тонким корпусом при этом принято относить модели, в которых данный размер не превышает 20 мм.

Система охлаждения должна без проблем входить в компьютерный корпус. Подавляющее большинство производителей корпусов указывают в характеристиках, кулер какой максимальной высоты можно установить на их шасси. От этого значения и необходимо отталкиваться при выборе системы охлаждения. С кулером не по размеру придется оставлять нараспашку боковую стенку корпуса, что нарушает выстроенную схему циркуляции воздушных потоков и провоцирует загрязнение внутреннего пространства системного блока пылью.